セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

半導体製造装置、しばしの安定期に

2014年10月28日｜市場分析

2014年9月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、0.93となった。販売額は前月比5.5%増の1038億7600万円だが、受注額が前月比1.3%増の970億200万円、と微増にとどまったからだ。これはSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表したもの。 [→続きを読む]

IBMの半導体部門売却の裏を読む

2014年10月27日｜週間ニュース分析

IBMがGlobalFoundriesに半導体製造部門を譲渡するというニュースが先週流れた。半導体の製造部門はIBMにとってもはや不採算部門となったため、譲渡することになった。ただし、今回の譲渡契約に関しては、譲渡額は示されなかった。それどころが、製造技術やIPなどを、売却する側のIBMが相手先にお金を支払うという「あべこべ」の条件が付いた。 [→続きを読む]

高集積は設計技術も困難に：設計技術編～EuroAsia (3)

2014年10月24日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

高集積ICへの要求は尽きない。しかもコスト上昇を抑え、高性能な独自機能を集積し、消費電力を上げない。高集積ICをどうやって設計するか。FPGAメーカーでさえ、ICの全機能をプログラミングすることが難しくなってきた。Alteraは一般的なC言語のOpenCLでプログラムすることを提案し、デザインハウスのSynapse Designは設計専用の計算機を開発した。 [→続きを読む]

世界の半導体16カ月連続成長、9月は過去最高額300億ドルを突破しそう

2014年10月21日｜市場分析

WSTS（世界半導体市場統計）の9月期の発表はまだないが、8月までの数字を見ている限り(図1)、9月は単月で過去最高の300億ドルを突破することは間違いないだろう。この8月までの世界の半導体売上額は、対前年同月比16カ月連続プラス成長で推移しており、9月が落ちるという兆候はいまの所見られないからだ。 [→続きを読む]

スマホとクルマの両輪が成長を牽引

2014年10月20日｜週間ニュース分析

主な半導体関係各社の第3四半期(7～9月期)決算が発表された。スマートフォンとクルマが成長の両輪であることが鮮明になった。ファウンドリのTSMC、ローム、Intel、東京エレクトロン、Samsungなどの発表では、Samsungを除き各社とも成長が続いている。QualcommはCSRの買収で、ますます強くする。 [→続きを読む]

リニアテクノロジー、工業用IoTを推進するコンソーシアムを設立

2014年10月17日｜産業分析

Linear Technologyが2011年12月に買収したDust Networksは、工業用のIoT（Internet of Things）を推進する企業である。日本法人であるリニアテクノロジーが10月17日「ダスト･コンソーシアム」の設立を発表した。 [→続きを読む]

高集積は設計技術も困難に：設計ツール編～EuroAsia(2)

2014年10月17日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

高集積LSIは微細化プロセスがコスト的に見合わなくなるだけではなく、設計技術も従来のようなコストで出来づらくなってきた。28nm以降へと微細化すると共に1ゲート当たりのコストが下がらなくなってきたためだ。 [→続きを読む]

スマホ向け10センサのハブLSI、RFアンテナチューナ～EuroAsia (1)

2014年10月15日｜技術分析（半導体製品）

今年もシリコンバレーのハイテク企業が集まるEuroAsiaPRESS October 2014に出席した。半導体チップの需要の中心であるモバイルデバイスにいかに価値を持たせるか、が半導体チップの価値を決める時代になっている。ここでは、スマートフォン用の各種センサの信号処理機能を提供するQuickLogicと、アンテナチューナ用のバリコンをMEMSで実現するCavendish　Kinetics社の新製品を紹介する。 [→続きを読む]