InfineonはInternational Rectifierをなぜ買うのか
パワー半導体が得意なInfineon Technologiesが、パワー半導体だけに特化しているInternational Rectifierを買収することで合意した。なぜ、パワー半導体同士で買収合併するのだろうか。そもそもIR社は現在の縦型パワーMOSFETの源流であるHEXFETを開発した会社である。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
8月に最もよく読まれた記事は、Samsungと東芝との差拡大
2014年8月に最もよく読まれた記事は、「Samsung、東芝とのNANDフラッシュの売り上げ差を拡大」であった。Samsungと東芝の差が1年ほど前は詰まってきていたが、ここ最近は少し広がったが、比較的安定な差であった。それが先月よりも再び少し開いた。 [→続きを読む]
国内にファウンドリ専門会社が誕生へ、UMC・富士通の新会社
7月31日に富士通は、半導体事業の再編について発表、この「週間ニュース分析」コラムで報道およびコメントしたが(参考資料1)、その時には300mmラインを持つ三重工場の再編はまだ決定していなかった。8月29日にUMCが資本参加することが決定した。 [→続きを読む]
走行中も周囲の歩行者を映し出す、ルネサスのサラウンドビューLSI
ルネサスエレクトロニクスは、車載に特化したビジネスを展開してきているが、このほどクルマのADAS（先進運転支援システム）システムに向け、これまでよりも処理能力の高いシステムLSI、R-Car V2Hを開発した。強いクルマ事業をますます強くするルネサスの意向を反映したチップとなっている。その理由をこれからじっくり解説する。 [→続きを読む]
National Instruments、ソフトウエアベースの測定器の先にくるものは何か
Michael L. Santori氏、米National Instruments社フェロー兼製品マーケティング担当バイスプレジデント Software-Designed Instruments（ソフトウエアで設計する測定器）を全面的に打ち出しているNational Instruments社。同社の測定器は、コンピュータとソフトウエアを基本として計測部分のみモジュールで構成するというコンセプトだ。最近、よく聞く言葉として「Software-Defined xxxx」がある。時代がNI社に近づいてきたという感じさえある。同社製品開発を指導するフェローにこれからのNIのあり方を聞いた。 [→続きを読む]
小型・デジタル制御電源でネットワーク市場を攻めるCUI社
たかが、電源というなかれ。電子回路を動かす電源では、微細化が進んだ高集積LSIであればあるほど、低電圧ながら動作電流は大きくなる。IntelのプロセッサやFPGAなどのLSIにはこういったハイパワーの電源が要求される。しかもデジタル制御だと、CPUから消費電力を下げることが可能だ。このニッチな市場を狙う電源モジュールメーカーがいる。 [→続きを読む]
NANDフラッシュの各社ロードマップが出揃う
NANDフラッシュの各社のロードマップを米市場調査会社のIC Insightsがまとめた。これによると、Samsungが3Dメモリで先行しているが、IM FlashとSK Hynix、東芝・SanDiskグループも2015年〜2016年には3次元化する計画だ。 [→続きを読む]
半導体の企業買収相次ぐ
8月20日、ドイツのInfineon Technologiesが米国のパワー半導体大手International Rectifierを買収すると発表、23日には村田製作所が、SOS/SOIを使ったRF半導体の米国Perigrine Semiconductorを買収すると発表した。半導体メーカーの2件の買収が相次いだ。Perigrineについて2010年にセミコンポータルで報道している(参考資料1)。 [→続きを読む]
Bluetooth規格はIoT時代に成長を加速しそう
IoT（Internet of Things）という今後の成長分野を得て、Bluetoothの浸透が進みそうだ。「2011年、AppleのiPhone 4SにBluetooth Low Energyが搭載されて以来、Bluetooth規格を搭載したデバイスが急増している。今後も成長はさらに続く(図1)」、とBluetoothのSIG（Special Interest Group）のGlobal Industry & Brand Marketing担当ディレクタであるErrett Kroeter氏(図2)は期待する。 [→続きを読む]
半導体製造装置のB/Bレシオ、受注額が前月比7.5%減の0.94
日本半導体製造装置協会（SEAJ）によると、2014年7月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、0.94となった。6月のB/Bレシオは1.05と健全な数字であったが、7月は1.0を切ったためにやや不安要素がある。販売額は前月比3.4%増の1043億6100万円だが、受注額が前月比7.5%減の983億8400万円、と減っているからだ。 [→続きを読む]
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