セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

東京エレクトロンの東会長、統合の意義を語る

2015年4月 8日｜経営者に聞く

東京エレクトロンの代表取締役会長兼社長の東哲郎氏が第25回ファインテックジャパンの基調講演において、Applied Materialsとの経営統合の発表があって以来、初めて公式の場で、その意義について語った(図1)。 [→続きを読む]

SPIフォーラム「3次元実装への道」が示した3D-ICの現実解

2015年4月 8日｜会議報告（レビュー）

セミコンポータル主催のSPIフォーラム「3次元実装への道」が3月25日、開催された(図1)。高集積化の手段をこれまでの微細化だけではなく、縦に積み上げる方式も加わると見て、企画した。システムから見た3D、ブームになりそうなFO-WLP、実際にメモリシステムを構成するHMC、など現実解は着実に進んでいる。 [→続きを読む]

バンプ形成、PCB実装など黒子ビジネスが活発に

2015年4月 6日｜週間ニュース分析

ファウンドリやEMS（製造請負専門サービス）など、ブランドを表に出さない「黒子ビジネス」が国内で活発になっている。京セラはウェーハ上にバンプを形成する請負サービスであるウェーハバンピングサービスを拡大し、沖プリンテッドサーキットは横河電機のプリント配線板生産と基板実装の事業を買収する。 [→続きを読む]

「サイバーフィジカル時代はスマートATEで生き残る」

2015年4月 3日｜産業分析

National InstrumentsはICT業界のトレンドを常にウォッチしており、毎年トレンドに関する冊子を発行している。今年は、5Gと、それに伴うIoTの普及によって産業用のIoTすなわちIIoTによる機械の知能化、それによる新しいモノづくり革命、さらにATE（自動テスト装置）の変革、について触れている。 [→続きを読む]

先月最もよく読まれた記事は東芝の3D-NANDフラッシュ

2015年4月 2日｜各月のトップ5

2015年3月に最もよく読まれた記事は、東芝の3次元NANDフラッシュメモリに関する記事だった。これは、サムスンの発表よりも遅れること1年半、東芝も3D-NANDを製品化したというニュースだ。東芝は、微細化を優先したのち10nm時代に入ると同時に3D-NANDに移行する計画だったから、予定を早めたことになる。 [→続きを読む]

SiCに加えGaNも手に入れ、パワー半導体の地位を固めるInfineon

2015年3月31日｜経営者に聞く

森　康明氏、インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社　代表取締役社長

パワー半導体でトップを行くドイツのInfineon Technologiesの好調が続いている。2015年第1四半期(2014年12月末期)の売上額は11億2800万ユーロ、利益1億6900万ユーロ、利益率は15%になる。総合電機のSiemensから独立したInfineonだが、かつての親会社の資本は今やゼロ。Infineonから分社化したQimondaはバブル崩壊後2009年に倒産したが、その株式を保有していたInfineonは大きく傷ついた。しかし、見事に独力で立ち直った。(動画あり)

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