リニアテクノロジー、工業用IoTを推進するコンソーシアムを設立
Linear Technologyが2011年12月に買収したDust Networksは、工業用のIoT（Internet of Things）を推進する企業である。日本法人であるリニアテクノロジーが10月17日「ダスト･コンソーシアム」の設立を発表した。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
高集積は設計技術も困難に：設計ツール編〜EuroAsia(2)
高集積LSIは微細化プロセスがコスト的に見合わなくなるだけではなく、設計技術も従来のようなコストで出来づらくなってきた。28nm以降へと微細化すると共に1ゲート当たりのコストが下がらなくなってきたためだ。 [→続きを読む]
スマホ向け10センサのハブLSI、RFアンテナチューナ〜EuroAsia (1)
今年もシリコンバレーのハイテク企業が集まるEuroAsiaPRESS October 2014に出席した。半導体チップの需要の中心であるモバイルデバイスにいかに価値を持たせるか、が半導体チップの価値を決める時代になっている。ここでは、スマートフォン用の各種センサの信号処理機能を提供するQuickLogicと、アンテナチューナ用のバリコンをMEMSで実現するCavendish Kinetics社の新製品を紹介する。 [→続きを読む]
シリコンウェーハ面積、2014年は過去最高になりそう
SEMIは2014年から2016年にかけてのシリコンウェーハの出荷量予測を発表した。これによると、2014年のシリコンウェーハ面積は前年比7%増の94億1000万平方インチになる見込みである。 [→続きを読む]
青色LEDはこれからのスマート照明を切り拓く
先週は、ノーベル物理学賞を受賞したテーマの青色LED（発光ダイオード）に関する話でもちきりだった。これは3名の日本人、赤崎勇名城大学教授と天野浩名古屋大学教授、中村修二カリフォルニア大学サンタバーバラ校教授が受賞したため、新聞紙上を賑わした。 [→続きを読む]
Samsung、史上最大のメモリ工場を韓国内に建設
Samsung Electronicsが156兆ウォン（147億ドル：）という巨額の投資をモバイル用デバイス向けのチップ製造のためにソウルの南75kmの平沢（ピョンテク）という場所に新たな半導体工場を作る計画を発表した。この工場はSamsungのどの工場よりも大きなものになるという。 [→続きを読む]
Freescale、アルプスとのコラボを深め、開発ボードを進化
Freescale Semiconductorとアルプス電気は、クルマのC2X（Car to X）通信に向けた通信モジュールを共同で開発、これまでのカーラジオ/テレビやGPSカーナビ向けの受信モジュールやBluetooth/Wi-Fi向け送受信モジュールのポートフォリオを広げた。C2Xに加えLTE/3G/2Gモジュールと5GHzのWi-Fiも追加した。 [→続きを読む]
「Samsungと東芝の差が拡大」の記事が9月もトップ
2014年9月に最もよく読まれた記事は、「Samsung、東芝とのNANDフラッシュの売り上げ差を拡大」であった。8月に続いて2カ月連続トップとなった。 [→続きを読む]
Infineonの完全自動化200mmラインとパワー半導体用300mmラインを見た
ドイツのInfineon Technologiesは、パワー半導体向けに300mmウェーハラインをドレスデンに設置し稼働させている。パワー半導体は数量の点ではデジタルやアナログ製品に劣るが、そのチップを大口径化するメリットはやはり低コスト化にある。加えて、人件費の高いドイツでもコスト的に見合う生産をするため200mmラインを完全自動化した。 [→続きを読む]
モバイルのおかげで到来したユビキタス時代〜ASSCCに見るトレンド
アジアの半導体回路会議であるAsian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC) 2014が2014年11月10〜12日、台湾の高雄市で開催される。ISSCCのアジア版といった会議であるが、今年のメインテーマは「集積回路が可能とするユビキタスコンピューティングとビッグデータ」。もはやトピックスは世界共通となった。 [→続きを読む]
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