熱設計者に福音、加工しやすい放熱フィルムが相次いで入手可能に
ハイパワーLEDやパワートランジスタなどパワーデバイスの放熱設計を楽にしてくれるフィルム材料が相次いで登場した。化学品メーカーのADEKA(旧旭電化工業)とパナソニックが全く異なるアプローチから新しい放熱フィルムを開発した。 [→続きを読む]
ハイパワーLEDやパワートランジスタなどパワーデバイスの放熱設計を楽にしてくれるフィルム材料が相次いで登場した。化学品メーカーのADEKA(旧旭電化工業)とパナソニックが全く異なるアプローチから新しい放熱フィルムを開発した。 [→続きを読む]
シャープの液晶ディスプレイの各画素にスイッチングトランジスタとして形成されているIGZO(In、Ga、Znの酸化物)半導体を改良し、リジッドな完全結晶ではなく、アモーファスでもない「柔らかい」結晶を半導体エネルギー研究所が開発、半導体LSIに応用するため、台湾ファウンドリのUMCと提携した。 [→続きを読む]
Alteraの最新FPGA/SoCである、Stratix 10の技術と実性能が明らかになった。AlteraはStratix 10を2013年10月にリリースしていたが、このほどその性能の実力値とその裏付けとなる技術について発表した。 [→続きを読む]
先週、IT分野最大の見本市とも言うべきComputex Taipeiが開催され、IoTがらみの記事が目立った。Internetにつながるモノ全てをIoTと表現する。その定義は非常に幅広く、ワイヤレスセンサネットワークやM2M、ウェアラブル端末(ヘルスケア端末)、PC、サーバーなども含み、さらにイントラネットにつながるICタグでさえ最終的にインターネットにつながることから、IoTに含めるようになってきた。 [→続きを読む]
P.W. Yen氏、UMC CEO (最高経営責任者) UMCは日本市場にIoTと自動車を期待する。日本はIDM(垂直統合メーカー)が多いが、生産能力拡充や28nm以降のプロセスなどはUMCが受け持つ。日本とはフレンドリな関係を築きたい同社CEOのP.W. Yen氏に日本戦略を聞いた。 [→続きを読む]
WSTS(世界半導体市場統計)が2015〜2017年の半導体市場の見通しについて発表した。これによると2015年の世界半導体市場は前年比3.4%増の3472億4800万ドルになると予想する(図1)。これは、5月19〜21日に開かれた市場予測会議において各社からの予測をまとめ、WSTSの予測統一見解としたもの。世界の半導体メーカー18社から25名が参加した。 [→続きを読む]
2015年5月に最もよく読まれた記事は、「直近の世界半導体上位20社ランキング、大変化の予兆」であった。これは、最も新しい半導体の世界ランキングであり、米アリゾナ州の市場調査会社IC Insightsが2015年の第1四半期の各社売り上げについて発表したもの。 [→続きを読む]
先週から今週にかけて、半導体企業の大型買収が相次いでいる。週末には、IntelがAlteraを買収するという話が2ヵ月ぶりに再燃した。半導体企業のM&Aがこれほどまでに続出した週はかつてあっただろうか。その動きの背景にあるものは何か。半導体・ITという動きの極めて速い分野だからこそ、買収を急ぐ姿が見えてくる。 [→続きを読む]
GaNの歩留まりを90%に上げられる可能性のある設計手法、GaNの耐圧を1200Vまで上げてもオン抵抗が1.8mΩcm2とSiC並みに近づけることのできるMOSFETなどが試作され、GaNデバイスの常識が変わりつつある。千葉県幕張メッセで開催されたテクノフロンティア2015では、新しいパワー半導体GaNに大きな進歩がみられた。 [→続きを読む]
2015年4月における日本製半導体製造装置は依然として好調だ。3ヵ月の移動平均で表した受注額は前月比5.8%増の1300億2000万円、販売額は1.6%増の1354億9800万円となり、B/Bレシオは0.96となった(図1)。受注に対して販売額がなかなか追いつかない1.00超えが2014年10月から2015年2月まで続いていたが、ようやく追いついた格好だ。 [→続きを読む]
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