今年もシリコンバレーのハイテク企業が集まるEuroAsiaPRESS October 2014に出席した。半導体チップの需要の中心であるモバイルデバイスにいかに価値を持たせるか、が半導体チップの価値を決める時代になっている。ここでは、スマートフォン用の各種センサの信号処理機能を提供するQuickLogicと、アンテナチューナ用のバリコンをMEMSで実現するCavendish Kinetics社の新製品を紹介する。 [→続きを読む]
SEMIは2014年から2016年にかけてのシリコンウェーハの出荷量予測を発表した。これによると、2014年のシリコンウェーハ面積は前年比7%増の94億1000万平方インチになる見込みである。 [→続きを読む]
先週は、ノーベル物理学賞を受賞したテーマの青色LED（発光ダイオード）に関する話でもちきりだった。これは3名の日本人、赤崎勇名城大学教授と天野浩名古屋大学教授、中村修二カリフォルニア大学サンタバーバラ校教授が受賞したため、新聞紙上を賑わした。 [→続きを読む]
Samsung Electronicsが156兆ウォン（147億ドル：）という巨額の投資をモバイル用デバイス向けのチップ製造のためにソウルの南75kmの平沢（ピョンテク）という場所に新たな半導体工場を作る計画を発表した。この工場はSamsungのどの工場よりも大きなものになるという。 [→続きを読む]
Freescale Semiconductorとアルプス電気は、クルマのC2X（Car to X）通信に向けた通信モジュールを共同で開発、これまでのカーラジオ/テレビやGPSカーナビ向けの受信モジュールやBluetooth/Wi-Fi向け送受信モジュールのポートフォリオを広げた。C2Xに加えLTE/3G/2Gモジュールと5GHzのWi-Fiも追加した。 [→続きを読む]
2014年9月に最もよく読まれた記事は、「Samsung、東芝とのNANDフラッシュの売り上げ差を拡大」であった。8月に続いて2カ月連続トップとなった。 [→続きを読む]
ドイツのInfineon Technologiesは、パワー半導体向けに300mmウェーハラインをドレスデンに設置し稼働させている。パワー半導体は数量の点ではデジタルやアナログ製品に劣るが、そのチップを大口径化するメリットはやはり低コスト化にある。加えて、人件費の高いドイツでもコスト的に見合う生産をするため200mmラインを完全自動化した。 [→続きを読む]
アジアの半導体回路会議であるAsian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC) 2014が2014年11月10〜12日、台湾の高雄市で開催される。ISSCCのアジア版といった会議であるが、今年のメインテーマは「集積回路が可能とするユビキタスコンピューティングとビッグデータ」。もはやトピックスは世界共通となった。 [→続きを読む]
今月2日、ルネサスエレクトロニクスは東京で開いた開発者会議DevCon 2014において、クルマの将来を見せたが(参考資料1)、パナソニックにも影響を与えたようだ。パナソニックは欧州のティア1サプライヤ、フィコサインターナショナルを買収する、というニュースを日本経済新聞と日刊工業新聞が報じた。 [→続きを読む]
2014年第2四半期におけるファンドリの売り上げは、微細化すればするほど高くなり、28nmノードでは、ウェーハ1枚当たり5850ドルになる。これは市場調査会社IC Insightsが調査したもの。9月のレポート(参考資料1)によると、2014年の28nmノード以下のファウンドリの売り上げは前年比72%増の51億ドルになりそうだ。 [→続きを読む]
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