セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

DRAMのビット成長率、20%台時代に突入

2014年8月 1日｜市場分析

DRAMのビット成長が明らかに鈍ったことを、市場調査会社IC Insightsがレポートした。1995～1999年には83%の年平均成長率（CAGR）だったが、2010年から2014年に至る最近の5年間には36%に減少する。ただし、2014年は見込みである。 [→続きを読む]

14nm以降に実用期を迎える3次元IC

2014年7月31日｜技術分析（プロセス）

3次元スタックダイ(3D IC)の実用化には時間がかかると10年前から言われてきた。市場調査会社のGartnerによると、3D ICをすでに作製できるようになったTSMCは、1年後にはサンプル生産を終えるという。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringが最近の3次元ICの動きをレビューした。 [→続きを読む]

Lattice、センサ信号処理を見越しFPGAにもDSPを4個搭載

2014年7月30日｜技術分析（半導体製品）

Lattice Semiconductorは、スマートフォンやタブレットなどの機能を簡単に増強するためのFPGAを開発してきた。今後のスマホに搭載するセンサの数が爆発的に増えることを見越して、センサ信号処理用DSPを4個集積したFPGAであるiCE40 Ultra(図1)を製品化した。 [→続きを読む]

SiCパワー半導体、まずショットキを電車に搭載

2014年7月28日｜週間ニュース分析

7月23日から25日にかけて、電源やバッテリ、モータ、熱設計など、パワー半導体を中心とするTechno-Frontier 2014が東京ビッグサイトで開催され、新聞紙上ではパワー半導体関係の発表が多かった。SiCは課題だったコストが議論されるようになってきた。 [→続きを読む]

Intelファウンドリの責任者Sunit Rikhi氏、戦略を語る

2014年7月25日｜経営者に聞く

Intel社Technology and Manufacturing Group担当のバイスプレジデントであり、IntelのCustom Foundry UnitのジェネラルマネジャーでもあるSunit Rikhi氏に、ファウンドリビジネスの現状、問題点などについて、Semiconductor Engineeringの編集者Mark LaPedus 氏とEd Sperling氏がインタビューした。 [→続きを読む]

3月の駆け込み需要を実証する6月の半導体製造装置の販売額

2014年7月23日｜市場分析

2014年6月の日本製半導体製造装置の受注額は前月比8.3%減の1063億8600万円、販売額は28.7%減の1009億4500万円、そのB/Bレシオは1.05となった(図1)。3月から5月まで販売額は1400億円前後で推移していたためB/Bレシオは0.82あたりを示していた。 [→続きを読む]

AppleとIBMの提携、互いにいいとこ取りの補完関係

2014年7月22日｜週間ニュース分析

夏休み前のビッグニュースは、AppleとIBMの提携であろう。17日の日本経済新聞がその話を掲載した。モバイル端末と消費者向けサービスに強いAppleと、クラウドや企業向けのサービスに強いIBMとがお互いに補完し合う関係を築き、両社の強みに磨きをかけるだろう。富士通の工場売却の話はまたか、という感じが強く、正式に決まるまでコメントを避けよう。 [→続きを読む]

ON Semi、モバイル端末向けのミクストシグナル製品を続々発表

2014年7月22日｜技術分析（半導体製品）

これからも成長が続くと期待されるスマートフォンやタブレット向けに、アナログ技術を得意とする半導体メーカーならではの製品をON Semiconductorが相次いで投入している。ON Semiが買収した旧三洋電機半導体部門は、System Solution Groupに属し、統括するシニアバイスプレジデントのMamoon Rashid氏は日本で指揮をとっているという。 [→続きを読む]