IoT（Internet of Things）という今後の成長分野を得て、Bluetoothの浸透が進みそうだ。「2011年、AppleのiPhone 4SにBluetooth Low Energyが搭載されて以来、Bluetooth規格を搭載したデバイスが急増している。今後も成長はさらに続く(図1)」、とBluetoothのSIG（Special Interest Group）のGlobal Industry & Brand Marketing担当ディレクタであるErrett Kroeter氏(図2)は期待する。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会（SEAJ）によると、2014年7月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、0.94となった。6月のB/Bレシオは1.05と健全な数字であったが、7月は1.0を切ったためにやや不安要素がある。販売額は前月比3.4%増の1043億6100万円だが、受注額が前月比7.5%減の983億8400万円、と減っているからだ。 [→続きを読む]
オーストリアのIDM半導体メーカー、amsが光学式ロータリエンコーダ並みの精度を持つ磁気角度センサICを開発、サンプル出荷を始めた。1分間に7000回転での誤差は±0.08°、同14,500回転での誤差が±0.17°と小さく、製品AS5047DおよびAS5147が14ピンのTSSOPパッケージ、AS5247がMLF-40と7mm×7mmのパッケージに封止されている。 [→続きを読む]
8月12日、日本経済新聞は、半導体製造装置メーカー7社の業績（2014年4〜6月期決算）が総じて改善していると伝えた。東京エレクトロン、日立ハイテクノロジーズ、アドバンテストなどがスマートフォンの拡大を追い風に、業績を伸ばしているとする。 [→続きを読む]
東芝とSamsungのNANDフラッシュの売り上げの差が広がった。2014年第2四半期におけるNANDフラッシュメーカー大手6社の売り上げを市場調査会社DRAMeXchange（TrendForce社の一部門）が発表したもの(図1)。 [→続きを読む]
2014年第2四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前期から9.5%増加し、25億8700平方インチになったと、SEMIは発表した。これは前年同期比でも8.2%増である。3ヵ月前の記事で、波打ちながら緩やかに成長していることを分析した(参考資料1)が、その傾向を裏付ける結果になった。 [→続きを読む]
IBMが今後5年間に渡り30億ドルを投資するというニュースの背景を7月14日のこの「週間ニュース分析」(参考資料1)で伝えたが、その第1弾として研究開発フェーズの新型チップとして、人の脳をまねたチップをIBMが開発したというニュースが8月8日の日本経済新聞に掲載された。現実のフェーズでは、車載半導体の動きも活発である。 [→続きを読む]
2014年上半期における世界の半導体企業トップランキングを、市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、上位3社は従来と変わらないが、合併した3社が合併前の単純合計額よりも大きく売り上げを伸ばしている。 [→続きを読む]
IoT（Internet of Things）、サイバー･フィジカルシステム、ビッグアナログデータ、SDI (Software-Designed Instruments)。8月5日から開催されたNIWeek 2014の初日の基調講演では、主催者のNational Instrumentsは、メガトレンドIoTを話題に採り上げ、IoT時代に対応する測定器のあり方を示唆した。 [→続きを読む]
National Instrumentsは、半導体チップの高性能化・高機能化に合わせてフレキシブルで再構成可能な半導体テストシステムSTS（Semiconductor Test System）を開発した（図1）。RFやミクストシグナル半導体のテスト向け。オープンなモジュラー方式のPXIハードウエアプラットフォームをベースにしているため、実験用から量産用にPXIを増設するだけで移行できる。最大の特長は開発から量産までの期間短縮だ。 [→続きを読む]
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