セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

世界の半導体16カ月連続成長、9月は過去最高額300億ドルを突破しそう

2014年10月21日｜市場分析

WSTS（世界半導体市場統計）の9月期の発表はまだないが、8月までの数字を見ている限り(図1)、9月は単月で過去最高の300億ドルを突破することは間違いないだろう。この8月までの世界の半導体売上額は、対前年同月比16カ月連続プラス成長で推移しており、9月が落ちるという兆候はいまの所見られないからだ。 [→続きを読む]

スマホとクルマの両輪が成長を牽引

2014年10月20日｜週間ニュース分析

主な半導体関係各社の第3四半期(7～9月期)決算が発表された。スマートフォンとクルマが成長の両輪であることが鮮明になった。ファウンドリのTSMC、ローム、Intel、東京エレクトロン、Samsungなどの発表では、Samsungを除き各社とも成長が続いている。QualcommはCSRの買収で、ますます強くする。 [→続きを読む]

リニアテクノロジー、工業用IoTを推進するコンソーシアムを設立

2014年10月17日｜産業分析

Linear Technologyが2011年12月に買収したDust Networksは、工業用のIoT（Internet of Things）を推進する企業である。日本法人であるリニアテクノロジーが10月17日「ダスト･コンソーシアム」の設立を発表した。 [→続きを読む]

高集積は設計技術も困難に：設計ツール編～EuroAsia(2)

2014年10月17日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

高集積LSIは微細化プロセスがコスト的に見合わなくなるだけではなく、設計技術も従来のようなコストで出来づらくなってきた。28nm以降へと微細化すると共に1ゲート当たりのコストが下がらなくなってきたためだ。 [→続きを読む]

スマホ向け10センサのハブLSI、RFアンテナチューナ～EuroAsia (1)

2014年10月15日｜技術分析（半導体製品）

今年もシリコンバレーのハイテク企業が集まるEuroAsiaPRESS October 2014に出席した。半導体チップの需要の中心であるモバイルデバイスにいかに価値を持たせるか、が半導体チップの価値を決める時代になっている。ここでは、スマートフォン用の各種センサの信号処理機能を提供するQuickLogicと、アンテナチューナ用のバリコンをMEMSで実現するCavendish　Kinetics社の新製品を紹介する。 [→続きを読む]

シリコンウェーハ面積、2014年は過去最高になりそう

2014年10月15日｜市場分析

SEMIは2014年から2016年にかけてのシリコンウェーハの出荷量予測を発表した。これによると、2014年のシリコンウェーハ面積は前年比7%増の94億1000万平方インチになる見込みである。 [→続きを読む]

青色LEDはこれからのスマート照明を切り拓く

2014年10月14日｜週間ニュース分析

先週は、ノーベル物理学賞を受賞したテーマの青色LED（発光ダイオード）に関する話でもちきりだった。これは3名の日本人、赤崎勇名城大学教授と天野浩名古屋大学教授、中村修二カリフォルニア大学サンタバーバラ校教授が受賞したため、新聞紙上を賑わした。 [→続きを読む]

Samsung、史上最大のメモリ工場を韓国内に建設

2014年10月 8日｜産業分析

Samsung Electronicsが156兆ウォン（147億ドル：）という巨額の投資をモバイル用デバイス向けのチップ製造のためにソウルの南75kmの平沢（ピョンテク）という場所に新たな半導体工場を作る計画を発表した。この工場はSamsungのどの工場よりも大きなものになるという。 [→続きを読む]

Freescale、アルプスとのコラボを深め、開発ボードを進化

2014年10月 3日｜技術分析（半導体応用）

Freescale Semiconductorとアルプス電気は、クルマのC2X（Car to X）通信に向けた通信モジュールを共同で開発、これまでのカーラジオ/テレビやGPSカーナビ向けの受信モジュールやBluetooth/Wi-Fi向け送受信モジュールのポートフォリオを広げた。C2Xに加えLTE/3G/2Gモジュールと5GHzのWi-Fiも追加した。 [→続きを読む]