セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

NANDフラッシュの各社ロードマップが出揃う

2014年8月26日｜市場分析

NANDフラッシュの各社のロードマップを米市場調査会社のIC Insightsがまとめた。これによると、Samsungが3Dメモリで先行しているが、IM FlashとSK Hynix、東芝・SanDiskグループも2015年～2016年には3次元化する計画だ。 [→続きを読む]

8月20日、ドイツのInfineon Technologiesが米国のパワー半導体大手International Rectifierを買収すると発表、23日には村田製作所が、SOS/SOIを使ったRF半導体の米国Perigrine Semiconductorを買収すると発表した。半導体メーカーの2件の買収が相次いだ。Perigrineについて2010年にセミコンポータルで報道している(参考資料1)。 [→続きを読む]

Bluetooth規格はIoT時代に成長を加速しそう

2014年8月22日｜産業分析

IoT（Internet of Things）という今後の成長分野を得て、Bluetoothの浸透が進みそうだ。「2011年、AppleのiPhone 4SにBluetooth Low Energyが搭載されて以来、Bluetooth規格を搭載したデバイスが急増している。今後も成長はさらに続く(図1)」、とBluetoothのSIG（Special Interest Group）のGlobal Industry & Brand Marketing担当ディレクタであるErrett Kroeter氏(図2)は期待する。 [→続きを読む]

半導体製造装置のB/Bレシオ、受注額が前月比7.5%減の0.94

2014年8月21日｜市場分析

日本半導体製造装置協会（SEAJ）によると、2014年7月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、0.94となった。6月のB/Bレシオは1.05と健全な数字であったが、7月は1.0を切ったためにやや不安要素がある。販売額は前月比3.4%増の1043億6100万円だが、受注額が前月比7.5%減の983億8400万円、と減っているからだ。 [→続きを読む]

小型・低価格の磁気センサ式モータ制御を狙うams

2014年8月20日｜技術分析（半導体製品）

オーストリアのIDM半導体メーカー、amsが光学式ロータリエンコーダ並みの精度を持つ磁気角度センサICを開発、サンプル出荷を始めた。1分間に7000回転での誤差は±0.08°、同14,500回転での誤差が±0.17°と小さく、製品AS5047DおよびAS5147が14ピンのTSSOPパッケージ、AS5247がMLF-40と7mm×7mmのパッケージに封止されている。 [→続きを読む]

半導体製造装置メーカーの業績発表、総じて改善方向

2014年8月18日｜週間ニュース分析

8月12日、日本経済新聞は、半導体製造装置メーカー7社の業績（2014年4～6月期決算）が総じて改善していると伝えた。東京エレクトロン、日立ハイテクノロジーズ、アドバンテストなどがスマートフォンの拡大を追い風に、業績を伸ばしているとする。 [→続きを読む]

Samsung、東芝とのNANDフラッシュの売り上げ差を拡大

2014年8月15日｜市場分析

東芝とSamsungのNANDフラッシュの売り上げの差が広がった。2014年第2四半期におけるNANDフラッシュメーカー大手6社の売り上げを市場調査会社DRAMeXchange（TrendForce社の一部門）が発表したもの(図1)。 [→続きを読む]

シリコンウェーハ面積の拡大に勢い

2014年8月13日｜市場分析

2014年第2四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前期から9.5%増加し、25億8700平方インチになったと、SEMIは発表した。これは前年同期比でも8.2%増である。3ヵ月前の記事で、波打ちながら緩やかに成長していることを分析した(参考資料1)が、その傾向を裏付ける結果になった。 [→続きを読む]

IBMが30億ドル投資する計画第1弾のニューロチップが開発される

2014年8月11日｜週間ニュース分析

IBMが今後5年間に渡り30億ドルを投資するというニュースの背景を7月14日のこの「週間ニュース分析」(参考資料1)で伝えたが、その第1弾として研究開発フェーズの新型チップとして、人の脳をまねたチップをIBMが開発したというニュースが8月8日の日本経済新聞に掲載された。現実のフェーズでは、車載半導体の動きも活発である。 [→続きを読む]