SiCパワー半導体、まずショットキを電車に搭載
7月23日から25日にかけて、電源やバッテリ、モータ、熱設計など、パワー半導体を中心とするTechno-Frontier 2014が東京ビッグサイトで開催され、新聞紙上ではパワー半導体関係の発表が多かった。SiCは課題だったコストが議論されるようになってきた。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
Intelファウンドリの責任者Sunit Rikhi氏、戦略を語る
Intel社Technology and Manufacturing Group担当のバイスプレジデントであり、IntelのCustom Foundry UnitのジェネラルマネジャーでもあるSunit Rikhi氏に、ファウンドリビジネスの現状、問題点などについて、Semiconductor Engineeringの編集者Mark LaPedus 氏とEd Sperling氏がインタビューした。 [→続きを読む]
3月の駆け込み需要を実証する6月の半導体製造装置の販売額
2014年6月の日本製半導体製造装置の受注額は前月比8.3%減の1063億8600万円、販売額は28.7%減の1009億4500万円、そのB/Bレシオは1.05となった(図1)。3月から5月まで販売額は1400億円前後で推移していたためB/Bレシオは0.82あたりを示していた。 [→続きを読む]
AppleとIBMの提携、互いにいいとこ取りの補完関係
夏休み前のビッグニュースは、AppleとIBMの提携であろう。17日の日本経済新聞がその話を掲載した。モバイル端末と消費者向けサービスに強いAppleと、クラウドや企業向けのサービスに強いIBMとがお互いに補完し合う関係を築き、両社の強みに磨きをかけるだろう。富士通の工場売却の話はまたか、という感じが強く、正式に決まるまでコメントを避けよう。 [→続きを読む]
ON Semi、モバイル端末向けのミクストシグナル製品を続々発表
これからも成長が続くと期待されるスマートフォンやタブレット向けに、アナログ技術を得意とする半導体メーカーならではの製品をON Semiconductorが相次いで投入している。ON Semiが買収した旧三洋電機半導体部門は、System Solution Groupに属し、統括するシニアバイスプレジデントのMamoon Rashid氏は日本で指揮をとっているという。 [→続きを読む]
Mentor Graphics、ヘテロなコアとOSのマルチコアIC総合設計ツールを発表
Mentor Graphicsは、CPUコアが異なるヘテロジニアスで、かつマルチコアのICを容易に設計できる包括的なソリューションを発表した。異なるOS（operating system）の上に異なるCPUコアを集積するマルチコアICを設計・検証するのに向く。 [→続きを読む]
AMAT、3D構造のFinFET、NANDフラッシュに向け新CMPとCVDを発表
Applied Materialsは、ロジック向けのFinFETプロセス、メモリ向けの3D NANDフラッシュプロセスという大きな二つの3次元構造(図1)を実現するためのプロセス装置： CMP（化学的機械的研磨）とCVD（化学的気相成長）の新製品を発表した。 [→続きを読む]
IBMが30億ドルを投資する背景は何か
IBMが今後5年間に渡り30億ドルを半導体・ナノエレクトロニクスに投資すると7月10日に発表、日本経済新聞は11日に報じた。これまで、IBMは半導体部門をGlobalFoundriesに売却するといううわさがあり、今回の発表について、どう見るか意見が分かれている。 [→続きを読む]
日立の高効率モータのカギは応力対策
7月9日に日立製作所が発表した、効率96%と高い、アモルファス鉄心を使ったモータ(図1、2)は、材料の加工がカギだった。今回試作したモータは、国際高効率規格の最高レベルに相当するIE 5をクリアしている。これまでの最高クラスといえよう。 [→続きを読む]
コスト・パフォーマンスで考えるSiCデバイス〜Infineonの取り組み
「SiCパワー半導体の価値は、コスト・パフォーマンスで考えよう」。SiCのショットキダイオードやFETを、SiのIGBTと単価だけで比べるとSiCは高い。しかし、システムあるいはモジュールでのコストが安ければ、ユーザーには大きなメリットになる。もちろん性能は高い。Infineon Technologiesが考えるSiC戦略は市場原理に基づいている。 [→続きを読む]
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