Samsung、史上最大のメモリ工場を韓国内に建設
Samsung Electronicsが156兆ウォン（147億ドル：）という巨額の投資をモバイル用デバイス向けのチップ製造のためにソウルの南75kmの平沢（ピョンテク）という場所に新たな半導体工場を作る計画を発表した。この工場はSamsungのどの工場よりも大きなものになるという。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
Freescale、アルプスとのコラボを深め、開発ボードを進化
Freescale Semiconductorとアルプス電気は、クルマのC2X（Car to X）通信に向けた通信モジュールを共同で開発、これまでのカーラジオ/テレビやGPSカーナビ向けの受信モジュールやBluetooth/Wi-Fi向け送受信モジュールのポートフォリオを広げた。C2Xに加えLTE/3G/2Gモジュールと5GHzのWi-Fiも追加した。 [→続きを読む]
「Samsungと東芝の差が拡大」の記事が9月もトップ
2014年9月に最もよく読まれた記事は、「Samsung、東芝とのNANDフラッシュの売り上げ差を拡大」であった。8月に続いて2カ月連続トップとなった。 [→続きを読む]
Infineonの完全自動化200mmラインとパワー半導体用300mmラインを見た
ドイツのInfineon Technologiesは、パワー半導体向けに300mmウェーハラインをドレスデンに設置し稼働させている。パワー半導体は数量の点ではデジタルやアナログ製品に劣るが、そのチップを大口径化するメリットはやはり低コスト化にある。加えて、人件費の高いドイツでもコスト的に見合う生産をするため200mmラインを完全自動化した。 [→続きを読む]
モバイルのおかげで到来したユビキタス時代〜ASSCCに見るトレンド
アジアの半導体回路会議であるAsian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC) 2014が2014年11月10〜12日、台湾の高雄市で開催される。ISSCCのアジア版といった会議であるが、今年のメインテーマは「集積回路が可能とするユビキタスコンピューティングとビッグデータ」。もはやトピックスは世界共通となった。 [→続きを読む]
パナソニック、遅ればせながら欧州ティア1買収でADASに参入
今月2日、ルネサスエレクトロニクスは東京で開いた開発者会議DevCon 2014において、クルマの将来を見せたが(参考資料1)、パナソニックにも影響を与えたようだ。パナソニックは欧州のティア1サプライヤ、フィコサインターナショナルを買収する、というニュースを日本経済新聞と日刊工業新聞が報じた。 [→続きを読む]
28nm以下のプロセスノードを持つファウンドリは今年72%成長へ
2014年第2四半期におけるファンドリの売り上げは、微細化すればするほど高くなり、28nmノードでは、ウェーハ1枚当たり5850ドルになる。これは市場調査会社IC Insightsが調査したもの。9月のレポート(参考資料1)によると、2014年の28nmノード以下のファウンドリの売り上げは前年比72%増の51億ドルになりそうだ。 [→続きを読む]
日本の自動車向け半導体で3位に躍り出たInfineon
自動車用半導体において世界で2位のドイツInfineon Technologiesは、日本市場でもルネサスエレクトロニクス、東芝に続き、3位に浮上した。これは同社自動車事業部門のプレジデントであるJochen Hanebeck氏(図1)が明らかにしたことだが、息の長い分野の自動車において同社は日本市場で着実に地歩を固めている。 [→続きを読む]
製造装置市場、FPDは悪化、半導体は要注意
2014年8月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、0.97となった(図1)。7月のB/Bレシオは0.94よりはわずか上がっているが、受注額が前月比5.8%減の957億8000万円、と減っているので、要注意というところか。 [→続きを読む]
シリコンバレーの世代交代と、京都での産学共同
先週18日、データベースソフトやグループウエアの最大手、米オラクル社は、CEOを37年間務めたラリー・エリソン氏がその座を退き会長兼CTOに就任すると発表した。通信ネットワーク機器大手のシスコシステムズ社で在任20年に近いジョン・チェンバーズ氏がCEOを数年以内に退く意向を示しており、シリコンバレーの世代交代が進んでいる。 [→続きを読む]
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