Infineonの完全自動化200mmラインとパワー半導体用300mmラインを見た

ドイツのInfineon Technologiesは、パワー半導体向けに300mmウェーハラインをドレスデンに設置し稼働させている。パワー半導体は数量の点ではデジタルやアナログ製品に劣るが、そのチップを大口径化するメリットはやはり低コスト化にある。加えて、人件費の高いドイツでもコスト的に見合う生産をするため200mmラインを完全自動化した。 [→続きを読む]
ドイツのInfineon Technologiesは、パワー半導体向けに300mmウェーハラインをドレスデンに設置し稼働させている。パワー半導体は数量の点ではデジタルやアナログ製品に劣るが、そのチップを大口径化するメリットはやはり低コスト化にある。加えて、人件費の高いドイツでもコスト的に見合う生産をするため200mmラインを完全自動化した。 [→続きを読む]
アジアの半導体回路会議であるAsian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC) 2014が2014年11月10〜12日、台湾の高雄市で開催される。ISSCCのアジア版といった会議であるが、今年のメインテーマは「集積回路が可能とするユビキタスコンピューティングとビッグデータ」。もはやトピックスは世界共通となった。 [→続きを読む]
今月2日、ルネサスエレクトロニクスは東京で開いた開発者会議DevCon 2014において、クルマの将来を見せたが(参考資料1)、パナソニックにも影響を与えたようだ。パナソニックは欧州のティア1サプライヤ、フィコサインターナショナルを買収する、というニュースを日本経済新聞と日刊工業新聞が報じた。 [→続きを読む]
2014年第2四半期におけるファンドリの売り上げは、微細化すればするほど高くなり、28nmノードでは、ウェーハ1枚当たり5850ドルになる。これは市場調査会社IC Insightsが調査したもの。9月のレポート(参考資料1)によると、2014年の28nmノード以下のファウンドリの売り上げは前年比72%増の51億ドルになりそうだ。 [→続きを読む]
自動車用半導体において世界で2位のドイツInfineon Technologiesは、日本市場でもルネサスエレクトロニクス、東芝に続き、3位に浮上した。これは同社自動車事業部門のプレジデントであるJochen Hanebeck氏(図1)が明らかにしたことだが、息の長い分野の自動車において同社は日本市場で着実に地歩を固めている。 [→続きを読む]
2014年8月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、0.97となった(図1)。7月のB/Bレシオは0.94よりはわずか上がっているが、受注額が前月比5.8%減の957億8000万円、と減っているので、要注意というところか。 [→続きを読む]
先週18日、データベースソフトやグループウエアの最大手、米オラクル社は、CEOを37年間務めたラリー・エリソン氏がその座を退き会長兼CTOに就任すると発表した。通信ネットワーク機器大手のシスコシステムズ社で在任20年に近いジョン・チェンバーズ氏がCEOを数年以内に退く意向を示しており、シリコンバレーの世代交代が進んでいる。 [→続きを読む]
セミコンポータル主催のSPIフォーラム「カーエレクトロニクスの未来」が9月16日東京御茶ノ水で開かれた(図1)。カーエレでは、車両制御やインフォテインメント、車内通信など様々なテーマがあるが一つに絞らず自動車全体に渡ったテーマとした。このため、自動運転に対する考え方、欧州の動き、卓上でECUやワイヤハーネスをテストするツール、ダッシュボードを変革するグラフィックスIPなど新しい考えやコンポーネントが出てきた。 [→続きを読む]
新材料と新トランジスタでムーアの法則を1.5nm以下まで伸ばすことはできそうだが、問題は山積みで、まだ解のない問題も多い。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringは先端技術を開発する大手半導体メーカーを取材した。 [→続きを読む]
先週、最大の話題はApple社のiPhone 6と6Plusや時計型端末のApple Watchなどの発表会であった。iPhone 6ファミリは発表前から画面サイズ (4.7と5.5インチ)が漏れ聞こえてきていたが、詳細はやはり正式発表を待たざるを得なかった。iPhoneを巡る半導体産業への影響も大きく、NANDフラッシュの東芝が四日市工場の新生産棟の起工式を行った。また先週IDFもあったが、これは長見レポート(参考資料1)を参照してほしい。 [→続きを読む]
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