セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

AMD、3D-ICメモリをインタポーザに搭載した2.5Dモジュールを開発

2015年6月26日｜技術分析（半導体製品）

メモリメーカーのMicron TechnologyがDRAMを3次元的にTSVで積層するHMC（Hybrid Memory Cube）について、SPIフォーラム「3次元実装への道」で紹介したが、AMDはコンピュータシステムを高速動作させるためのTSVによる、新しい2.5D IC技術を明らかにした。 [→続きを読む]

パワートランジスタ市場は2015年に過去最高の140億ドルになりそう

2015年6月25日｜市場分析

パワートランジスタの販売額が今年、過去最高の140億ドルに達しそうだ、と米市場調査会社のIC Insightsが発表した。前年比で6%増になる。パワートランジスタ市場は2011年を最後のピークに2年連続マイナス成長となり、2014年に14%増で回復、2015年もプラス成長になりそうだと見ている。 [→続きを読む]

Xilinx、プログラマブルSoCを今後のプラットフォームに

2015年6月24日｜技術分析（半導体製品）

XilinxがプログラマブルSoC（CPUコアやメモリなどのコンピューティング回路と、FPGAを集積したシステムLSI）のロードマップを示した。FPGAメーカーのXilinxがあえて、SoCと呼ぶのは、FPGAだけで独自回路を構成するのには大きすぎ、かといってCPUソフトウエアだけで動作させるのは遅すぎる、といった新しい市場が見えてきたからだ。 [→続きを読む]

「やはり日本はイノベーションを生み出す」

2015年6月23日｜産業分析

「アジアでの生産は活発ではあるが、やはり、日本はイノベーションを生み出す」。こういった声をこの数週間、よく聞くようになった。日本でメディアとの取材会見を開催する外国企業の声である。米国テキサス州にある電子部品商社のMouser社が日本法人を設立、CypressはSpansion買収で日本の売上を伸ばし、MaximはIndustry 4.0を日本に導入する。25年間日本と付き合ってきたCUIは日本へ投資し続けることをコミットした。 [→続きを読む]

IoT端末の市場拡大が期待されるIVIコンソーシアムが始動

2015年6月22日｜週間ニュース分析

センサを利用して製造現場の機械を常にモニタ・診断・制御し、生産性を上げるためのコンセプトIndustry 4.0と、IoT端末を利用して製造業のビジネスモデルを変えてしまう可能性を持つIndustrial Internet。国内でも二つのコンセプトを併せたコンソーシアム「IVI（Industrial Value Chain Initiative）」が6月18日に始動した。 [→続きを読む]

Analog Devices、デュアルDSPコア、専用FFTなど集積したSoCを開発

2015年6月19日｜技術分析（半導体製品）

Analog Deviceは、久々に新しいデュアルコアDSPベースのSoC、「ADSP-SC58x」(図1)を開発、サンプル出荷をしている。これまでの「SHARC」プロセッサと比べ、動作時の消費電力が2W未満で、電力効率、すなわち消費電力に対する性能を5倍以上と大幅に上げた。これまではオーディオプロセッサ用途を主としていたが、今回の開発により多軸モータ制御も可能になった。 [→続きを読む]