ロームのモジュールビジネス強化が示すシステム指向
ローム傘下のラピスセミコンダクタが、Bluetooth Smart用のモジュール（図1）を発表した日、メディアとアナリスト向けの製品戦略についても発表した。アナログとパワーマネジメントに強いロームと、通信技術と低電力マイコンやメモリなどのデジタル技術に強いラピスがいかに相補関係にあり、これからのIoT時代に対応できる強みを訴求した。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
カーエレ向けSoCの26262規格と安全性を確保するIP/ツール
カーエレクトロニクスの機能安全ISO26262やASILを満たすSoCを設計することが難しくなってきた。人や白線、障害物、交通標識などの認識アルゴリズムは演算処理が大変になる上に、SoCで実現する場合にはレイアウトやタイミング設計が複雑になる。さらに、安全規格を満たさなくてはならない。機能安全を容易に実装できる技術を、米国とイタリアのベンチャーArterisとYogitechの共同チームが発表した。 [→続きを読む]
日立製作所、加速電圧1.2MVの超高圧透過型電子顕微鏡を公開
日立製作所は、分解能が43pm(ピコメートル)と極めて高い透過型電子顕微鏡（TEM）を開発、このほどメディアに公開した(図1)。このTEMの加速電圧は1.2MV(120万ボルト)と非常に高圧で、そのため分解能が上がり、従来より厚い試料も観察できるようになった。 [→続きを読む]
曲面フレキシブル技術が相次ぎ、海外とのコラボも盛んに
先週、プリンテッドエレクトロニクス展/ファインテックジャパン/フォトニクスジャパンなどの材料関係の総合展示会があったせいか、フレキシブルパネルの発表が相次いだ。Samsung製の曲面の有機ELを使ったスマートフォンや、凸版印刷の曲面タッチパネルなどが発表された。海外企業との共同開発の発表も相次いだ。 [→続きを読む]
2014年クルマ用半導体ランキングから2015年の順位を展望する
2014年版のクルマ用半導体ランキングが発表された。ほぼ同時にNXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorの合併により、クルマ用半導体のランキングは2015年にはおそらく1位がNXP/Freescale組、2位がルネサスエレクトロニクスになろう。International Rectifierを合併した3位のInfineon Technologiesも急追する。 [→続きを読む]
東京エレクトロンの東会長、統合の意義を語る
東京エレクトロンの代表取締役会長兼社長の東哲郎氏が第25回ファインテックジャパンの基調講演において、Applied Materialsとの経営統合の発表があって以来、初めて公式の場で、その意義について語った(図1)。 [→続きを読む]
SPIフォーラム「3次元実装への道」が示した3D-ICの現実解
セミコンポータル主催のSPIフォーラム「3次元実装への道」が3月25日、開催された(図1)。高集積化の手段をこれまでの微細化だけではなく、縦に積み上げる方式も加わると見て、企画した。システムから見た3D、ブームになりそうなFO-WLP、実際にメモリシステムを構成するHMC、など現実解は着実に進んでいる。 [→続きを読む]
バンプ形成、PCB実装など黒子ビジネスが活発に
ファウンドリやEMS（製造請負専門サービス）など、ブランドを表に出さない「黒子ビジネス」が国内で活発になっている。京セラはウェーハ上にバンプを形成する請負サービスであるウェーハバンピングサービスを拡大し、沖プリンテッドサーキットは横河電機のプリント配線板生産と基板実装の事業を買収する。 [→続きを読む]
「サイバーフィジカル時代はスマートATEで生き残る」
National InstrumentsはICT業界のトレンドを常にウォッチしており、毎年トレンドに関する冊子を発行している。今年は、5Gと、それに伴うIoTの普及によって産業用のIoTすなわちIIoTによる機械の知能化、それによる新しいモノづくり革命、さらにATE（自動テスト装置）の変革、について触れている。 [→続きを読む]
先月最もよく読まれた記事は東芝の3D-NANDフラッシュ
2015年3月に最もよく読まれた記事は、東芝の3次元NANDフラッシュメモリに関する記事だった。 これは、サムスンの発表よりも遅れること1年半、東芝も3D-NANDを製品化したというニュースだ。東芝は、微細化を優先したのち10nm時代に入ると同時に3D-NANDに移行する計画だったから、予定を早めたことになる。 [→続きを読む]
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