MEMSトップ30社ランキング、2014年はBoschが圧勝

2014年の世界MEMSメーカーのトップ30社ランキングが発表された。トップはRobert Boschで、2位のSTMicroelectronicsに大差をつけた。Boschの売り上げはSTの1.5倍にあたる12億ドル。前年は10億ドルで並んでいたが、14年のSTの売り上げは8億ドルに減少した。これは、フランスの市場調査会社Yole Developpementが発表したもの。 [→続きを読む]
2014年の世界MEMSメーカーのトップ30社ランキングが発表された。トップはRobert Boschで、2位のSTMicroelectronicsに大差をつけた。Boschの売り上げはSTの1.5倍にあたる12億ドル。前年は10億ドルで並んでいたが、14年のSTの売り上げは8億ドルに減少した。これは、フランスの市場調査会社Yole Developpementが発表したもの。 [→続きを読む]
東芝が48層のNANDフラッシュメモリを3月26日からサンプル出荷すると発表した。128Gビットの製品で2ビット/セル構造を持ち、当社の3次元メモリBiCS技術で生産する。これはモノリシックにメモリセルを縦に積み上げる方式で、いわゆる3D-ICとは違う。 [→続きを読む]
超低電圧デバイス技術研究組合(LEAP)のプロジェクト「低炭素社会を実現する超低電圧デバイスプロジェクト」は平成22年度から本年度までの5年間に渡って研究されてきた。LEAPが主催する「第4回 低炭素社会を実現する超低電圧デバイスプロジェクト成果報告会」がこのほど開かれ、その開発されたデバイスが披露された。 [→続きを読む]
クルマの電子化、すなわちカーエレクトロニクスの進展が加速している。この分野のリーダーである欧州のティア1サプライヤの大型買収が進み、カーエレに出遅れたドイツのZFが米TRWオートモーティブを買収する。日本経済新聞などからカーエレ加速の実態を拾う。 [→続きを読む]
医療機器向けの半導体は2013年から2018年にかけて年平均成長率CAGRで12.3%という高い割合で成長すると米調査会社IC Insightsが発表した。2018年には82億ドル(約1兆円になり、この内ICチップは10.7%増の66億ドル、ディスクリート(O-S-D)は20.3%増の16億ドルになると見込む。その理由は2つの大きなトレンドによる。 [→続きを読む]
NANDフラッシュを大量に使う、フラッシュアレイストレージがこれまでハイエンドのティア0ストレージから、1次ストレージのティア1ストレージへと下位展開を図ろうとしている。これはNANDフラッシュが今後、大量に使われることを意味する。これまでは速度(レイテンシ)を優先するハイエンドのティア0レベルがメイン用途だった。 [→続きを読む]
ビデオ映像の送受信に使う高速インターフェース規格争いがまた一段と激しくなりそうだ。MHLが、我こそは次世代高速ビデオ通信規格なり、と主張するsuperMHLという仕様がそれである。最大8K、120fpsと超高速のビデオ映像をサポートする。 [→続きを読む]
いよいよ、IoTシステムのビジネストピックスが続々登場してきた。日立製作所がIoTを製造現場で活用するためのシステム開発に乗り出し、東京エレクトロンデバイスは工業用IoTの中核となるワイヤレスセンサネットワークのゲートウェイ機器の開発、ロームはIoTのセンサ部品を使う企業との協業を探るマッチング会を開催する。IoTからのデータを受け取り加工するデータセンター向けのトピックスもある。 [→続きを読む]
低電圧、大電流の最先端LSI向けの電源は、今やデジタル制御する時代になった。数10mV程度のわずかな電圧単位で、電源電圧を上げたり下げたりするからだ。Alteraが買収したEnpirionは最微細化Gen10のFPGA向け30Aの電源モジュールEM1130を発売した。この降圧DC-DCコンバータは並列仕様で電流容量を拡張できる。 [→続きを読む]
DRAMのデータレート(バンド幅)を1ピン当たりDDR4の8.5倍速いHMC(Hybrid Memory Cube)の概略が明らかになった。HMCは、TSV(Through Silicon Via)を使ってDRAMチップを縦に積み上げる3D-ICの一種で、基地局やデータセンターなどに向け消費電力を上げずに高速性を得るRAMメモリである。詳細は3月25日に開催されるSPIフォーラム「3次元実装への道」で明らかになる。 [→続きを読む]
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