半導体製造装置・プロセスの自動診断・最適化を通じて、よりインテリジェントで高効率な生産システムの構築を議論するAEC（Advanced Equipment Control）/APC（Advanced Process Control）Symposium Asia 2015が11月11日、東京千代田区の学術総合センターで開催される。半導体製造分野は、製造条件を予め補正するフィードフォワード的な考えを持ち、Industry 4.0を先行してきた。 [→続きを読む]
IoT、ウェアラブル、ヘルスケア、新規ビジネス、このようなキーワードで言い表せる動きが先週出ている。IoTのセキュリティ作りの始まり、ウェアラブル機器は民生用時計型端末と産業用メガネ型端末に2極化へ、ヘルスケア・医療端末の続出、そして新ビジネスモデルを採用、こういった様相を示した1週間だった。 [→続きを読む]
Qualcommが次世代スマートフォン向けのアプリケーションプロセッサ（APU） Snapdragon 820の内部回路をこれまで小出しに発表してきたが、このほどCPUに関しても発表した。SnapdragonはCPUだけに負荷を負わせず、ジョブに応じてGPUやDSPなどに振り分けるヘテロジーナスコンピューティングを進めてきた。これもその一環である。 [→続きを読む]
2015年8月に最もよく読まれた記事は、「2015年上半期世界半導体トップランキング」だった。これは今年の1〜6月の世界半導体のトップ20社ランキングを市場調査会社のIC Insightsがまとめたもので、直近の景況をよく表している。 [→続きを読む]
メモリのIPライセンスビジネスを展開してきたRambusが、ファブレスとしてDRAMチップ販売ビジネスも手掛けることになった。最先端高速DRAMとしてのDDR4規格に準じたDRAMおよびそれを搭載したメモリモジュールDIMM用メモリインターフェースチップをチップセットとして販売する。 [→続きを読む]
新しいビジネスが続出している。先週の各紙新聞報道から、このような動向が読み取れる。半導体製造装置の受注がこの第3四半期に主要7社合計で15〜18%減少する中、無人飛行機ドローン向けやウェアラブル端末向けのベンチャーが誕生し、スティック型の超小型PCが年に10万台の市場に生まれつつある。水力発電所へのIoT利用例も出てきた。 [→続きを読む]
クルマ用のECU（電子制御ユニット）をはじめ、全ての電子機器を正常に動かすためにはノイズ対策は欠かせない。ICチップや部品をパッケージ基板やプリント回路基板に載せてから動作を確認するのではなく、載せる前にEMIを確認できる、というツールをMentor Graphicsが明らかにした。 [→続きを読む]
Intelは、ロボットと自動運転車のベンチャーZMPに昨年5月に投資したが、このほど自動運転車市場に本格的に参入した。Core i7マイクロプロセッサを搭載した自動運転開発ツール「IZAC」をZMPが開発、販売することになった。ZMPは自動運転の研究開発プラットフォームにも力を入れており、自動運転のレベル4と最も困難なレベルに挑戦している。 [→続きを読む]
2015年におけるスマートフォンの出荷台数は、前年比10.4%増の14億3650万台になりそうだ、とIDCが発表した。2014年は同27.5%増だったから、少しブレーキがかかった格好である。しかし、その中でも年率50%を超す大きな伸びを示すタイプもある。 [→続きを読む]
James Kimery氏、National Instruments, RF/Comms and SDR担当Director of Marketing 第5世代(5G)のワイヤレス通信といえば10Gbpのデータレートを想起する。しかし、レイテンシ（遅延）が1msと短いことの方がむしろ、IoTなど新応用で重要になる。応答時間を予測できるため、それを考えたシステム設計が必要になる。ソフトウエアベースの計測器メーカー、National InstrumentsのRF通信およびソフトウエア無線担当のマーケティングディレクタ、James Kimery氏は、だからエンジニアは5Gにワクワクしているという。 [→続きを読む]
<<前のページ 209 | 210 | 211 | 212 | 213 | 214 | 215 | 216 | 217 | 218 次のページ »
