日本製製造装置、依然好調
2015年4月における日本製半導体製造装置は依然として好調だ。3ヵ月の移動平均で表した受注額は前月比5.8%増の1300億2000万円、販売額は1.6%増の1354億9800万円となり、B/Bレシオは0.96となった(図1)。受注に対して販売額がなかなか追いつかない1.00超えが2014年10月から2015年2月まで続いていたが、ようやく追いついた格好だ。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
UMC Tech Forumで、IoTやクルマ用製造サービスを訴求
台湾のUMCが今年もTechnology Forumを開催する。全てのモノがインターネットにつながり、サービスを提供するIoT時代に入っているが、UMCは、新IOT（Innovation, Operational efficiency, Technology）コンセプトで製造サービスをベースに顧客を支援する。 [→続きを読む]
ドローン向け部品は日本が強い
先週、幕張メッセで開催された「テクノフロンティア2015」に併設された第1回国際ドローン展のせいか、ドローン（無人飛行機）に関するニュースが多かった。5月21日の日本経済新聞はドローンの商用化が内外で始まったと伝えた。 [→続きを読む]
Ericssonの目指す5Gの無線システムは消費電力を半減
世界最大の通信機器メーカー、スウェーデンのEricssonが第5世代のモバイル通信、いわゆる5Gの方針を明らかにした。5Gではただデータレートが10Gbpsと高速になれば良いというものではない。大小の基地局をはじめとする通信インフラの消費電力を今後10年間で半減させながら、通信トラフィックを1000倍に上げようという目標である。 [→続きを読む]
直近の世界半導体上位20社ランキング、大変化の予兆
2015年第1四半期における世界半導体メーカーのランキングが発表された。これは、米アリゾナ州スコッツデールを拠点とするIC Insightsが発表したものだが、第10位に台湾のファブレスMediaTekが入った。ファウンドリも含むため、その合計金額に意味はないが、GlobalFoundries、UMCも20社に入った。 [→続きを読む]
ウェーハ出荷面積は半導体売上の先行指標
2015年第1四半期(1〜3月)に出荷されたシリコンウェーハの面積は過去最高の26億3700万平方インチになった。これはSEMIが発表したもので、前四半期（2014年10〜12月）に比べて3.4%増加した。 [→続きを読む]
シャープは再建できるか
シャープが危ない。5月14日に発表した2015年3月期の連結決算では、最終損益が2223億円の赤字に転落した。各社が一斉にシャープの決算を報道した。シャープは、2013年3月期に5453億円の赤字を計上したが、2014年3月期には115億円とわずかながら黒字に戻った。今回再び巨額の赤字を計上することになった。 [→続きを読む]
日本市場はやはり重要、デザインセンターを開設したams
「やはり日本市場は重要だ。民生ではなく、クルマと産業用の市場は大きい」。こう語るのは、オーストリアams社COO（最高執行責任者）のThomas Stockmeier氏。このほどamsジャパンが東京・品川にデザインセンターを開設した時期に合わせ来日、日本市場へ期待を寄せる。 [→続きを読む]
ルネサス、企業買収も視野に入れた攻めのギアチェンジへ
ルネサスエレクトロニクスは、9四半期連続営業利益を挙げており、直近では4四半期連続2桁の営業利益率(売上額に対する営業利益の割合)を確保、さらに2015年3月末時点でのフリーキャッシュフローは901億円の過去最高となった。2015年度通期の純利益も824億円となり、リストラは一段落したという結果を示した。 [→続きを読む]
Infineon、使いやすさ重視でIGBTモジュール事業を強化
Infineon TechnologiesがIGBTパワーモジュールビジネスに力を入れている。産業機械や鉄道車両、風力発電など大電力向けのモジュール(図1)を開発したことに加え、ハイブリッドカー（HEV）や電気自動車（EV）向けのHybridPACK Drive(図2)を開発中である。いずれも従来よりも大きな電力を扱え、寄生インダクタンスを下げたことで安定なスイッチングをサポートする。 [→続きを読む]
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