2016 Symposium on VLSI Technology and Circuitsは、6月13〜17日、ヒルトン・ハワイアン・ビレッジ（ハワイ・ホノルル）で開催された(図1)。半導体・集積回路技術開発に携わるエンジニアが日米だけではなく、世界各地から集まる国際会議である。年1回ハワイと京都で交互に開催されており、昨年は京都で、今年はハワイでの開催に当たる。VLSI Symposiumの委員であり、産業技術総合研究所の研究員でもある遠藤和彦氏がレポートする。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
FPGAメーカーのXilinxがARMコアのCPU、GPU、メモリなどを集積したSoCである、「Zynq」に加え、FPGAアクセラレータ応用と共に、四つのメガトレンド(図1)に対応できる体制を整えた。すなわち、クラウドコンピューティング、組み込みビジョンシステム、工業用IoT、そして5Gモバイルネットワークに向けた対応力を示したことになる。 [→続きを読む]
日本時間、先週の金曜日、英国がEUから離脱するというニュースが世界中を駆け巡った。日本のマスコミは一斉に、円高になり、不況がやってくる、とばかりにネガティブな報道に終始した。これが正しいかどうかの判断は時間を待つしかないが、少なくともテクノロジーのベンチャーにとっては、不利な状況になる。 [→続きを読む]
IoT市場は、これまで経験したことのないほど少量多品種になる。ITやエレクトロニクスだけではなく、農業から工業、医療、小売商店、社会インフラなどこれまでにない幅広い分野に渡り、各市場は小さいからだ。組み込みシステムに送受信機を付ければIoT端末になる。ここでは低コスト技術がカギを握る。UMCのYen CEOが抱くその秘策を聞いた。 [→続きを読む]
米市場調査会社のIC Insights社は、2020年までの市場予測レポートを発行し、パワートランジスタ市場は2016年に前年比1%増の124億ドルになりそうだと発表した。半導体全体が2.4%減（WSTSの予測）であるから、今年のパワートランジスタ市場はまだマシの部類に入る。 [→続きを読む]
SEAJが発表した、2016年5月の半導体製造装置のB/Bレシオは1.04と1.0を超えてはいるが、要注意だ。3ヵ月の移動平均で表されるSEAJの統計数字には、単月の数字は公表されていないため、深読みが求められる。なぜ要注意か。 [→続きを読む]
6月18日(土)の日本経済新聞は、Samsungが約7200億円を投じて有機ELパネルの生産工場を拡充すると報じた。スマートフォンパネルに換算して2億数千万枚の規模になる見込みで、現状の5割増しになるという。 [→続きを読む]
Bluetoothの進化が止まらない。これまで先端のBluetooth4.2からBluetooth 5という次世代Bluetooth規格の概略が固まった。低消費電力のまま、通信距離が4倍、スピードが2倍となる。しかもブロードキャスティング能力も大幅に向上。IPベンダーのCEVAはBluetooth 5の開発キットRivieraWavesをリリースした。 [→続きを読む]
半導体チップに暗号キーを埋め込み、簡単にアクセスできないようにするIPを台湾のeMemoryが開発、日本や欧州のセキュリティを重視する企業にアプローチしている。顧客企業を絞り日本、欧州とそれぞれ3〜4社と話し合ってきたが、日本企業は相変わらず対応が遅く、欧州の顧客1社とは共同開発に入ったという。 [→続きを読む]
IoTはクラウドベースのデータ解析とサービス運用が重要なカギとなるが、データ解析にAI（人工知能）を利用する方向もある。逆にAI側から見ると、IoTだけではなくクルマの安全化、新薬開発などのエキスパートシステムに活かす。AIはIoT、クルマと密な関係を作り出す。こういった話題が上った先週だった。 [→続きを読む]
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