東京エレクトロンとAppliedの統合解消でもしぶとい株価
4月末の週のビッグニュースは、東京エレクトロンとApplied Materialsとの統合が解消されることだった。本ウェブでは、「AppliedとTELとの統合計画ご破算を分析する」と、「『TELの社員は素晴らしい、今後も共同可能』Applied MaterialsのCEO」の2本を掲載したが、皮肉にも4月に最もよく読まれた記事は、TEL東会長の統合の意義に関するものだった。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
4月に最もよく読まれた記事はTEL東会長の統合の意義
2015年4月1〜30日で最もよく読まれた記事は、「東京エレクトロンの東会長、統合の意義を語る」であった。これは、フラットパネルの展示会ファインテックジャパンでの同氏の講演をもとに記事を起こしたもの。残念ながら破談になったが、Applied Materialsとの統合に向けて東会長の熱意が感じられた。 [→続きを読む]
AppliedとTELの統合計画ご破算を分析
Applied Materialsと東京エレクトロンの統合がご破算になった。セミコンポータルの提携メディア、Semiconductor Engineeringはその状況を分析した。Mark Lapedus記者がレポートする(参考資料1)。 [→続きを読む]
クルマ用に簡単なグラフィックスなら安価なマイコンで
クルマのダッシュボードの2次元や、簡単な3次元グラフィックスならマイコンで十分。ダッシュボードやセンタースクリーンでも演算を主としない応用には安価なマイコンで行けそうだ。Spansionの日本部門のスパンションイノベイツ（旧富士通セミコンダクターの一部門）はARM Cortex-R5 MPコアをベースにした32ビットマイコンをリリースした。 [→続きを読む]
「TELの社員は素晴らしい、今後も共同可能」Applied MaterialのCEO
東京エレクトロン（TEL）はApplied Materialsと間の経営統合契約を解消すると発表した。Applied Materialsも東京エレクトロンとの経営統合の解消に合意したと発表した。いずれの当事者にも解約金は発生しないとしている。 [→続きを読む]
欧米のクルマ部品・電子機器メーカーが横浜に続々集結
欧米のクルマ部品やエレクトロニクスメーカーが横浜拠点を強化する。日本企業とのコラボレーションやサプライチェーンなどのつながりを強めたいためだ。部品・装置の商社やデザインセンターの機能を持つイノテックがカメラモジュールの自社開発事業を始めるというニュースもあった。この1週間のキーワードはコラボレーションである。 [→続きを読む]
Infineon、パワーモジュールのパッケージ新工場を公開
Infineon Technologiesがドイツのバールシュタイン（Warstein）にパワー半導体パッケージング工程の新工場を稼働させ、このほど公開した。パワー半導体といえども、LSI同様、小型化・低消費電力(高効率)化・使いやすさを求められている。このため、単体のトランジスタから、複数のベアチップを実装したモジュールへとパッケージは進化している。 [→続きを読む]
2015年の世界半導体ランキング予想、日本のトップテン圏内は1社に
2015年の世界半導体トップテンランキングには日本のメーカーは東芝1社になるかもしれない。このようなショッキングな調査レポートがIC Insightsから発表された。2014年には第10位にとどまっていたルネサスがランク外に落ち、NXP/Freescale合弁会社が7位くらいにランクインされる可能性は高い。 [→続きを読む]
Appleが23位にランクインした2014年の世界半導体ランキング
市場調査会社のIHS Technologyが2014年の半導体ランキングの確定値を発表した。それによると、昨年12月での見通しの速報値(参考資料1)と異なる点は、SK Hynixが5位から4位に上がり、Micronが4位から5位に下がった点だけである。ただ、23位にAppleがファブレス半導体メーカーとしてランクインしているのが興味深い。 [→続きを読む]
スマホを中心に無線通信ネットワークも成長
半導体をけん引するスマートフォンのエコシステムが活発に動いているようだ。スマホは単なる端末だけではなく、無線通信ネットワークビジネスへの影響も大きい。スマホ・モバイル関連機器は今後も成長産業をけん引する。TSMCやIntelの設備投資に加え、無線通信インフラ機器メーカー、華為やNokiaが成長に向けて動いている。 [→続きを読む]
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