セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

2017年、半導体の年間出荷量は1兆個へ

2015年2月24日｜市場分析

半導体デバイスの出荷量が2017年には1兆個を超えそうだ。このような予測をIC Insightsが発表した。1978年の326億個が2017年には1兆245億個に増加すると予測している。この39年間での平均出荷数量は9.2%で成長していることになる。 [→続きを読む]

日本製半導体製造装置は好調を維持

2015年2月24日｜市場分析

日本製半導体製造装置が相変わらず好調だ。日本半導体製造装置協会（SEAJ）によると、2015年1月における受注額は3ヵ月の移動平均で1205億9000万円、販売額は同956億9000万円、B/Bレシオは同1.26となった。このところ半導体製造装置は安定に推移している(図1)。 [→続きを読む]

Appleが本気でクルマEVを作るとしたら

2015年2月23日｜週間ニュース分析

先週、大きなニュースが二つあった。一つは、Appleが電気自動車（EV）を2020年までに生産を始めるというニュースであり、もう一つは大日本印刷がナノインプリントリソグラフィ技術の「型（テンプレート）」の量産を2015年中に開始するというもの。AppleのEV製造は、Tesla Motorsのライバルになることを意味する。 [→続きを読む]

高級なFPGAをもっと使いやすく、開発キットに注力するAltera、マクニカ

2015年2月20日｜技術分析（半導体応用）

「FPGAをもっと身近に使ってほしい」。こんな気持ちで高級なFPGAをもっと使いやすい開発ツールの提供にAlteraとマクニカが共同で取り組んでいる。最大5万LUT（ルックアップテーブル）を持つAlteraのFPGAであるMAX10シリーズのユーザを拡大するため、Alteraは使いやすさを念頭に置いた開発ツールDK-DEV-10M50-Aを3月から出荷する。 [→続きを読む]

ネジ釘的なFPGAを2.5億個出荷したLattice

2015年2月19日｜技術分析（半導体製品）

小さくても回路の追加が簡単にできて、しかも実装面積が1.4mm角しかない。アプリケーションプロセッサやASICなど中核半導体のコンパニオンチップとして使えば、スマホやタブレットなどにおいて、実装基板面積を増やさずに携帯デバイスの機能を追加できる。Lattice SemiconductorのiCE40 UltraLite(図1)は「ネジ釘」的に使えるロジックだ。 [→続きを読む]

地下街など衛星からの電波が届かない場所の測位実験にCSRが参加

2015年2月18日｜技術分析（半導体応用）

衛星からの電波が届かない屋内や地下にいても歩行者の位置を検出する技術が開発されつつあるが、国土交通省が東京駅周辺でその実証実験を行った。間もなく、その結果が公表される計画である。 [→続きを読む]

NANDフラッシュ、大手トップ3社を下位3社が追いかける

2015年2月17日｜市場分析

NANDフラッシュの2014年第4四半期でのトップ6社が前四半期比2%増の87億4620万ドルになったとDRAMeXchangeが発表した。1位Samsungから6位のIntelまでの順位に変わりはないが、下位3社が前期比で2桁成長を示し、上位3社を追い上げている（図1）。 [→続きを読む]

スマホの追い風に乗れた企業が好調

2015年2月16日｜週間ニュース分析

台湾トップのファブレス半導体、MediaTekの業績が好調だ。2月10日に日本経済新聞が掲載した同社の2014年12月期の業績は売上額前年比57%増、利益同69%増と過去最高を記録した。昨年、同じく台湾のファブレスM-Starを買収した効果も含まれている。 [→続きを読む]

Cypress、新USB規格、USB Type-CのコントローラICを最初に出荷

2015年2月13日｜技術分析（半導体製品）

USBの新規格であるUSB Type-Cコネクタを使えるようにするコントローラが早くも登場した。Cypress Semiconductorが3月から量産する。この新規格を利用するコネクタは、従来のUSBコネクタジャックの厚みを半減させ、ウルトラブックやタブレットなどに威力を発揮する。しかも、小型ながら最大100Wの電力を扱えるため、急速充電が可能。 [→続きを読む]