2015 Symposium on VLSI Technologyを振り返って
6月15日〜18日の4日間に渡って2015 Symposium on VLSI Technologyが京都市のリーガロイヤルホテル京都にて開催された。このシンポジウムのテクニカルプログラム委員長である、東芝の稲葉聡氏にそのハイライトをまとめてもらった。（セミコンポータル編集室） [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
やはりスマホは半導体をけん引
スマートフォンの出荷台数が依然として増え続けている。四半期ベースでは毎年第4四半期のクリスマスシーズンがたくさん売れているが、その「特異点」を除けば、やはり伸び続けている。今年の第4四半期には、これまで第4四半期最高の3億7400万台を超え、4億3500万台に成長するとIC Insightsは予測する。年間ではほぼ15億台になる。 [→続きを読む]
IoTシステム実用化のニュース相次ぐ
生産性向上のためのIndustry 4.0や、新規ビジネスモデルを構築するためのIndustrial Internetなど、IoTシステムを活用するモノづくりが注目を浴びている。IoTシステムでは、物理量を測るセンサ、IoT端末、端末からの情報を解析するソフトウエアなど、IoTを構成するさまざまな要素が先週のニュースで多数登場した。 [→続きを読む]
ケースレー、パワー半導体のテストコストを下げる提案
パワー半導体のテストコストを下げる提案をケースレー・インスツルメンツが行った。これは、テクトロニクス・ケースレーイノベーション・フォーラムで明らかにしたもの。並列のパラメータテストやTDDB試験、高温バイアス試験、データ解析での時間短縮事例を紹介した。 [→続きを読む]
6月によく読まれた記事も直近の世界半導体ランキング
2015年6月に最もよく読まれた記事は、「直近の世界半導体上位20社ランキング、大変化の予兆」であった。これは5月に引き続きトップに立った。 [→続きを読む]
新材料を短時間で開発できるコンビナトリアル手法で大きな前進
コンビナトリアルと呼ばれる手法を使って新材料を開発するビジネスが活発になってきた。多元系材料の薄膜を形成するのに組成を連続的に変え、最適な組成を見出すのに使う（図1）。2007年にSEMICON Westで展示した米Intermolecular社の材料組成やプロセス条件を変える方式とは違い、薄膜の組成を連続的に変えられる。真空装置やスパッタリング装置を使う。英国のIlika（イリカと発音）社、日本のコメット社を紹介する。 [→続きを読む]
新幹線にSiCが搭載される
東海道新幹線のモータ制御用にSiCパワー半導体が使われることが決まった。東海旅客鉄道（JR東海）は、東京−大阪間での走行実験を開始したと6月25日発表した。また、IoTを製造ラインに使うIndustrial InternetやIndustry 4.0などのニュースや記事も増えてきた。 [→続きを読む]
AMD、3D-ICメモリをインタポーザに搭載した2.5Dモジュールを開発
メモリメーカーのMicron TechnologyがDRAMを3次元的にTSVで積層するHMC（Hybrid Memory Cube）について、SPIフォーラム「3次元実装への道」で紹介したが、AMDはコンピュータシステムを高速動作させるためのTSVによる、新しい2.5D IC技術を明らかにした。 [→続きを読む]
パワートランジスタ市場は2015年に過去最高の140億ドルになりそう
パワートランジスタの販売額が今年、過去最高の140億ドルに達しそうだ、と米市場調査会社のIC Insightsが発表した。前年比で6%増になる。パワートランジスタ市場は2011年を最後のピークに2年連続マイナス成長となり、2014年に14%増で回復、2015年もプラス成長になりそうだと見ている。 [→続きを読む]
Xilinx、プログラマブルSoCを今後のプラットフォームに
XilinxがプログラマブルSoC（CPUコアやメモリなどのコンピューティング回路と、FPGAを集積したシステムLSI）のロードマップを示した。FPGAメーカーのXilinxがあえて、SoCと呼ぶのは、FPGAだけで独自回路を構成するのには大きすぎ、かといってCPUソフトウエアだけで動作させるのは遅すぎる、といった新しい市場が見えてきたからだ。 [→続きを読む]
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