AppliedとTELの統合計画ご破算を分析
Applied Materialsと東京エレクトロンの統合がご破算になった。セミコンポータルの提携メディア、Semiconductor Engineeringはその状況を分析した。Mark Lapedus記者がレポートする(参考資料1)。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
クルマ用に簡単なグラフィックスなら安価なマイコンで
クルマのダッシュボードの2次元や、簡単な3次元グラフィックスならマイコンで十分。ダッシュボードやセンタースクリーンでも演算を主としない応用には安価なマイコンで行けそうだ。Spansionの日本部門のスパンションイノベイツ（旧富士通セミコンダクターの一部門）はARM Cortex-R5 MPコアをベースにした32ビットマイコンをリリースした。 [→続きを読む]
「TELの社員は素晴らしい、今後も共同可能」Applied MaterialのCEO
東京エレクトロン（TEL）はApplied Materialsと間の経営統合契約を解消すると発表した。Applied Materialsも東京エレクトロンとの経営統合の解消に合意したと発表した。いずれの当事者にも解約金は発生しないとしている。 [→続きを読む]
欧米のクルマ部品・電子機器メーカーが横浜に続々集結
欧米のクルマ部品やエレクトロニクスメーカーが横浜拠点を強化する。日本企業とのコラボレーションやサプライチェーンなどのつながりを強めたいためだ。部品・装置の商社やデザインセンターの機能を持つイノテックがカメラモジュールの自社開発事業を始めるというニュースもあった。この1週間のキーワードはコラボレーションである。 [→続きを読む]
Infineon、パワーモジュールのパッケージ新工場を公開
Infineon Technologiesがドイツのバールシュタイン（Warstein）にパワー半導体パッケージング工程の新工場を稼働させ、このほど公開した。パワー半導体といえども、LSI同様、小型化・低消費電力(高効率)化・使いやすさを求められている。このため、単体のトランジスタから、複数のベアチップを実装したモジュールへとパッケージは進化している。 [→続きを読む]
2015年の世界半導体ランキング予想、日本のトップテン圏内は1社に
2015年の世界半導体トップテンランキングには日本のメーカーは東芝1社になるかもしれない。このようなショッキングな調査レポートがIC Insightsから発表された。2014年には第10位にとどまっていたルネサスがランク外に落ち、NXP/Freescale合弁会社が7位くらいにランクインされる可能性は高い。 [→続きを読む]
Appleが23位にランクインした2014年の世界半導体ランキング
市場調査会社のIHS Technologyが2014年の半導体ランキングの確定値を発表した。それによると、昨年12月での見通しの速報値(参考資料1)と異なる点は、SK Hynixが5位から4位に上がり、Micronが4位から5位に下がった点だけである。ただ、23位にAppleがファブレス半導体メーカーとしてランクインしているのが興味深い。 [→続きを読む]
スマホを中心に無線通信ネットワークも成長
半導体をけん引するスマートフォンのエコシステムが活発に動いているようだ。スマホは単なる端末だけではなく、無線通信ネットワークビジネスへの影響も大きい。スマホ・モバイル関連機器は今後も成長産業をけん引する。TSMCやIntelの設備投資に加え、無線通信インフラ機器メーカー、華為やNokiaが成長に向けて動いている。 [→続きを読む]
ロームのモジュールビジネス強化が示すシステム指向
ローム傘下のラピスセミコンダクタが、Bluetooth Smart用のモジュール（図1）を発表した日、メディアとアナリスト向けの製品戦略についても発表した。アナログとパワーマネジメントに強いロームと、通信技術と低電力マイコンやメモリなどのデジタル技術に強いラピスがいかに相補関係にあり、これからのIoT時代に対応できる強みを訴求した。 [→続きを読む]
カーエレ向けSoCの26262規格と安全性を確保するIP/ツール
カーエレクトロニクスの機能安全ISO26262やASILを満たすSoCを設計することが難しくなってきた。人や白線、障害物、交通標識などの認識アルゴリズムは演算処理が大変になる上に、SoCで実現する場合にはレイアウトやタイミング設計が複雑になる。さらに、安全規格を満たさなくてはならない。機能安全を容易に実装できる技術を、米国とイタリアのベンチャーArterisとYogitechの共同チームが発表した。 [→続きを読む]
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