バラつきの少ない装置･材料を〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

 2016年1月25日 ｜インタビュー

米村　浩二氏、株式会社東芝セミコンダクター&ストレージ社企画部企画担当参事

セミコンジャパンは半導体製造装置や材料メーカーが出展する展示会。期待される来場者は装置や材料を購入する半導体メーカーの製造部門エンジニア。NANDフラッシュで四日市工場に巨大な設備を持つ東芝は、セミコンジャパンに何を期待するのかを聞いた。(動画あり)。

IoTの設計･生産･デジタルまで網羅〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

 2016年1月25日 ｜経営者に聞く

吉田　芳明氏、株式会社アドバンテスト　取締役常務執行役員　企画・渉外担当

半導体テスターの大手、アドバンテストにはこれまでメモリテスターメーカーというイメージがあった。これからのIoT（Internet of Things）に対してどのように対応していくのか、テスターメーカーならではのソリューションを持っているはずだ。アドバンテストのIoTについて聞いた(動画あり)。

Intelが設備投資額を30%増の95億ドルに増強

 2016年1月25日 ｜週間ニュース分析

今年の半導体製造装置市場は昨年よりは上向きになりそうだ。Intelが2016年の設備投資を、2015年73億ドルから95億ドルに積み増しする、と1月20日の日経産業新聞が報じた。この1〜2カ月、半導体メーカーの投資強化の声を聞くようになったが、正式に発表されたのはこれが初めて。 [→続きを読む]

ASMLのEUV露光機、2015年の生産性は平均1000枚/日以上

 2016年1月22日 ｜産業分析

オランダをベースとするASMLの2015年の業績と共に、EUV装置の最新情報が明らかになった。これによると、2015年に第4世代のEUV装置NXE:3350Bは2台出荷された。最初の実用機NXE:3300Bは半導体メーカーの工場で、1000枚/日以上の生産性を得ており、NXE:3350Bは1250枚/日以上の生産性を得ている。 [→続きを読む]

200mmへの投資が活発、2016年も〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

 2016年1月22日 ｜経営者に聞く

Dan Tracy氏、SEMI　Industry Research & Statistics部門シニアディレクタ

2016年の半導体製造装置市場はいったいどうなるか。SEMIは2%成長という見通しを発表したが、300mmに加え200mmも活発に動いている。SEMIの市場調査部門でアナリストの業務に携わってきているDan Tracy氏に2016年の見通しについて聞いた。(動画あり)

10nmの液浸装置からIoT対応機まで〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

 2016年1月22日 ｜経営者に聞く

馬立　稔和氏、株式会社ニコン　常務執行役員　半導体装置事業本部長

最先端微細化露光技術を着実に進めているニコンは、現在量産の最先端の16/14nmノードから10nm、さらには7nmへ焦点が移ってきている。マルチパターニングにより達成する訳だが、競合するEUVは導入がのびのびになっている。ArF液浸露光装置を開発してきたニコンは何を訴求するのか、同社半導体装置トップの馬立常務に聞いた。(動画あり)

「装置の注文が増えてきた」〜セミコンジャパン 2015　特別インタビュー

 2016年1月21日 ｜経営者に聞く

東　哲郎氏、東京エレクトロン代表取締役会長兼社長兼CEO（当時；現在は取締役相談役）

先端プロセス向けの製造装置を主力にしつつも、近年200mmウェーハの見直しにも力を入れてきた東京エレクトロン。SEMICON Japan2015会場にて、同社代表取締役会長兼社長兼CEO（当時）の東氏に沿いの背景や2016年の見通しについて聞いた。(動画あり)

200mmラインが活況〜セミコンジャパン2015　特別インタビュー

 2016年1月21日 ｜経営者に聞く

中村　修氏、SEMIジャパン　代表

セミコンジャパンは出展社数、小間数、参加者とも前年を超えた。注目のIoT（Internet of Things）やアナログ、パワー半導体向けの200mmラインが最近活況を呈している。セミコンジャパンの運営団体であるSEMIジャパンの中村修代表に、セミコンジャパン2015の見どころとそこから見えてくる2016年の産業界の見通しを聞いた。(動画あり)

日本製半導体製造装置の回復は本物

 2016年1月21日 ｜市場分析

2015年12月24日の記事で、「半導体製造装置市場がやっと上向きに」と伝えたが(参考資料1)、それを裏付けるかのように、日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、2015年12月における日本製半導体製造装置の受注額が1112億8200万円、販売額は923億8600万円、B/Bレシオは1.20になったと発表した。 [→続きを読む]

半導体メーカーがこぞって参加したカーエレ展

 2016年1月19日 ｜技術分析（半導体応用）

先週、東京ビッグサイトで開催された「第8回国際カーエレクトロニクス技術展」は久々に大手半導体が集まる展示会となった。Qualcomm、ルネサスエレクトロニクス、STMicroelectronics、Infineon Technologies、Cypress semiconductor、Linear Technology、Xilinx、ON Semiconductor、新日本無線、ローム、ams、Vishayなど、そうそうたるメンバーが集まった。 [→続きを読む]