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セミコンポータルによる分析

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Appleが2018年のiPhoneに有機ELを採用

Appleが2018年のiPhoneに有機ELを採用

先週、ディスプレイ業界で激震が起きた。Appleが将来のiPhoneに向け有機ELパネルを採用するというニュースが11月26日、日本経済新聞から流れた。部品メーカーなどの複数の取引先に伝えた、としている。セミコンジャパンの12月16〜18日開催に向け、セミジャパンは「新しい」200mm工場の生産能力拡大トレンドを紹介した。 [→続きを読む]

64ビットのARM/MIPSコア新勢力がデータセンター/クラウド市場へ

64ビットのARM/MIPSコア新勢力がデータセンター/クラウド市場へ

IoTシステムの最上位にくるデータセンターのサーバやクラウドサービスを提供する分野でも新勢力がやってきている。これまでサーバビジネスでは、Intelのx86アーキテクチャのIAサーバだけが成長していた。ここに新勢力がやってきた。ARMv8アーキテクチャのApplied MicroとMIPSの64ビットコアを発展させているImagination Technologiesだ。 [→続きを読む]

ON SemiがFairchildを買収、パワー半導体2位を狙う

ON SemiがFairchildを買収、パワー半導体2位を狙う

半導体産業の再編は止まらない。先週は、シリコン半導体の創始企業ともいうべきFairchild Semicondutorを、ON semiconductorが買収するというニュースが入った。世界の半導体産業のM&Aに関しては、11月4日に報道したばかり。先週はET/IoT総合技術展があったためIoT関連のニュースも多かった。 [→続きを読む]

ISSCC 2016、全体の共通キーワードはIoT、日本が高採択率

ISSCC 2016、全体の共通キーワードはIoT、日本が高採択率

ISSCC2016は、IoT一色といえそうだ。産業界からの講演が増え(図1)、しかも日本からの発表が米国に次ぐ件数となっている。参加者も60%が産業界から。ISSCCは常に時代の新しいトレンドを採り込み、基調講演はそのトレンドを反映している。アナログ、パワー、ロジック、メモリ、RF、通信回路、プロセッサなどテクノロジーの進化を見ることができる。 [→続きを読む]

半導体工場のビッグデータをセキュアに守るシステムをTelitが提供

半導体工場のビッグデータをセキュアに守るシステムをTelitが提供

半導体工場ではすでにIndustry 4.0が使われているが、装置が集めた膨大なデータをセキュアに読み出すシステムがここでは欠かせない。IDMでもない。装置メーカーでもない。サードパーティのセキュアなシステム企業M2Mモジュールの大手Telit Wireless Solution 社がIoTビジネスの一環として扱っている。300mm工場の90%以上がこのsecureWISEを使っているという。AEC/APC Symposium 2015に参加した同社が明らかにした(図1)。 [→続きを読む]

USB Type-Cはテレビ端子にも使われるか

USB Type-Cはテレビ端子にも使われるか

ビデオプロジェクタを使ってプレゼンする場合などにVGA端子やHDMI端子などに悩まなくて済むようになりそうだ。ここにもUSB Type-Cが使われるようになり、このType-CだけでほぼすべてのPCインターフェースを賄えるようになれば、PCもスマホもテレビも全てつながる。このようなICを開発しているファブレスがAnalogix社だ。 [→続きを読む]

EricssonがCiscoと提携する理由

EricssonがCiscoと提携する理由

先週は、日本の新聞では大きく報じられなかったが、大型提携案件があった。通信機器最大手のEricssonとネットワーク機器のCisco Systemsとの提携だ。1ヵ月前にはQualcommとXilinxの提携があったばかり。いずれも裏にあるのはこれからのIoTと5G通信システムである。国内新聞は電気自動車のニュースが多かった。 [→続きを読む]

配線用IP、セキュリティ用IPも重要な要素に

配線用IP、セキュリティ用IPも重要な要素に

LSI半導体チップは、28nm以下になると配線遅延が大きく浮き出てくるため、性能は思うように上がらない。その影響により論理設計と物理設計のやり取りが増えてくるように見える。また、IPそのもののセキュリティも確保しなければならない。IPはビルディングブロックという概念から、正常に動作させるための「知恵」という考えに変わってきた。 [→続きを読む]

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