先週、東京ビッグサイトで開催された「第8回国際カーエレクトロニクス技術展」は久々に大手半導体が集まる展示会となった。Qualcomm、ルネサスエレクトロニクス、STMicroelectronics、Infineon Technologies、Cypress semiconductor、Linear Technology、Xilinx、ON Semiconductor、新日本無線、ローム、ams、Vishayなど、そうそうたるメンバーが集まった。 [→続きを読む]
IoT（Internet of Things）が普及し始めた。1月18日の日本経済新聞は、デンソーが全工場に渡りIoTシステムを2020年までに導入すると伝えた。また、IoTシステムと共にコンピューティング端末のスマートフォンも共存するが、そのアプリケーションプロセッサ向けファウンドリでSamsungがQualcommから受注を勝ち取った。 [→続きを読む]
Cypress SemiconductorがSpansionと合併し、クルマ用マイコン＋メモリの市場で世界3位の半導体サプライヤになったという。このほど、クルマ用マイコンTreveoの製品を追加、制御系の新しいインターフェースCAN-FDやCXPIをサポートする。特にクルマのメータクラスタのグラフィックス化を手頃な価格で推進できるとする。 [→続きを読む]
年明け早々、米国ラスベガスでエレクトロニクスの総合見本市International CESが開かれ、家電からクルマやコンピュータ技術へと分野を拡大してきた。かつては家電見本市Consumer Electronics Showと言われたが、3年前からコンシューマという言葉が使われなくなった。今年はクルマが注目されたようで、新聞紙上をにぎわした。 [→続きを読む]
インターネット時代に不可欠でしかもカギを握る技術は、無線通信（RFとモデム技術）である。産業用アナログICに強いAnalog Devicesは、2014年にRF関係の専門メーカーHittite（ヒッタイト） Microwaveを買収した。この結果、「アンテナからビットまで」というRF技術からデジタル出力までの製品ポートフォリオを持てるようになった。 [→続きを読む]
半導体ウェーハプロセス生産能力のトップ10社が発表された。第1位のSamsungがダントツの253万4000枚/月で、第4位の東芝の2倍に近い。これは、米市場調査会社のIC Insightsが2015年12月時点での数字として発表したもの。第2位はTSMC、第3位はMicronと続く。 [→続きを読む]
半導体LSIの機能や仕様が決まったらすぐに、ボンディングパッド（L）の配置や形状が決まり、LSIパッケージ（P）のピン数･配置が決まり、実装するプリント基板のパッド（B）の位置まで決まれば、その後の配線設計をパッケージとプリント基板同時に開始できるようになる。このような同時設計ができるLPB情報の標準IEEE P2401が制定された。 [→続きを読む]
2015年12月に最もよく読まれた記事は、「GlobalFoundriesも身売りか？」であった。これはBloombergが第一報を流し、米Chicago Tribune紙が採り上げ世界中に流れたニュースである。どちらかと言えば噂話に近い。その後、確定した情報はまだ流れていない。 [→続きを読む]
明けましておめでとうございます。今年もセミコンポータルのご愛読をよろしくお願いします。 年が明け、社長の年頭挨拶が発表されている。日本IBM、日立製作所、KDDIなど半導体メーカーではないが、半導体を使うユーザー企業やOEMトップの挨拶なので、いくつか紹介する。 [→続きを読む]
IoT時代の新しい半導体LSIがある。センサハブあるいはセンサフュージョンと呼ばれるチップだ。IoTデバイスに搭載されるセンサは複数個あるため、センサからの信号を、アルゴリズムを使って意味のあるデータに表したり、複数のセンサ信号を切り替えたりする。日本でもいち早くそのLSIを製品化した企業がある。ファブレスのメガチップスだ。 [→続きを読む]
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