セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

2015年のMEMSランキング、RF-MEMSでAvagoが急伸

2016年4月 7日｜市場分析

2015年のMEMS市場は、Boschが2014年同様、群を抜いてトップの12億1400万ドルの売り上げをキープした。これはフランスの市場調査会社のYole Developpementが4月5日に発表したもの。 [→続きを読む]

2期目を迎えた東北大CIESセンター

2016年4月 6日｜産業分析

東北大学のキャンパス内に2012年に設立された国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES）が昨年に続き、今年も技術報告会であるCIES Technology Forumを開催した。今年は第2回となる。CIESは、文部科学省ではなく、民間企業からの出資を受けて構成された研究所であり、民間企業が求めるテーマを中心に研究されている。現在センター長である遠藤哲郎氏（図1）にこれまでの研究所やコンソーシアムとの違い、成果などについて聞いた。 [→続きを読む]

Mentor Graphics、SI/PIや3D電磁界解析を含む総合シミュレータを発売

2016年4月 5日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

LSIの設計からPCB設計、組み込みシステムまで広くカバーしているMentor Graphicsは、プリント回路基板上を伝送線路が走るような高速信号伝送やノイズ発生をシミュレーションできる総合シミュレータツールHyperLynxを発表した。従来の伝送シミュレータと比べ、数十倍も高速に結果が得られるとしている。 [→続きを読む]

2016年3月に最もよく読まれた記事は東芝の事業計画

2016年4月 4日｜各月のトップ5

3月に最もよく読まれた記事は、「東芝、メモリを軸にパワー、システムLSIは継続」だった。東芝の半導体事業部門からNANDフラッシュだけを残すという報道がなされてきたが、パワー半導体もシステムLSIも継続することを室町正志社長がしっかり述べたことを報じた。 [→続きを読む]

鴻海、シャープ買収後のIGZOはどうする？

2016年4月 4日｜週間ニュース分析

約1カ月間、さまざまな憶測記事が氾濫する中で、ようやく台湾のEMS（Electronics Manufacturing Service：製造専門の請負サービス業者）メーカーの鴻海精密工業がシャープを買収することで両社が正式に調印した、と4月3日の日本経済新聞が報じた。堺市で両社が共同の記者会見を開いたもの。 [→続きを読む]

Intelの3D-NAND SSDは32層チップを採用

2016年4月 1日｜産業分析

Intelは、米国時間3月31日に開催されたCloud Dayにおいて、クラウド市場でのストレージの高速化のため、3D-NANDフラッシュを利用したSSD（半導体ディスク）をはじめ、XeonプロセッサE5-2600 v4もセットで発表した。Intelが3D-NANDのSSDを発表したのはこれが初めて。 [→続きを読む]

IBM、54億トランジスタのニューロ半導体チップを開発

2016年3月31日｜技術分析（半導体製品）

IBMが54億トランジスタからなるニューロ半導体IC「TrueNorth」を試作、共同開発していたLawrence Livermore National Laboratoryに納入した。このICチップには100万デジタルニューロン(神経細胞)と、2億5600万シナプス(配線接続ノード)を集積している。0.8Vで46G(ギガ)シナプティック演算/秒でリアルタイム演算を、わずか70mWで実行する。 [→続きを読む]

Bluetoothの進化は続く

2016年3月30日｜産業分析

Bluetoothの進化は止まらない。このほど来日した、Bluetooth SIG（Special interest Group）Director of Developer ProgramsのSteve Hegenderfer氏は、今Bluetoothは通信範囲の拡大、通信速度の向上、メッシュネットワークという三つの方向に向けて進化しているという。さらにビーコンもBluetoothの大きなトレンドになる。 [→続きを読む]