中国が半導体に巨額の投資を行う理由
米市場調査会社のIC Insightsは、最近の中国における半導体投資を第3次と位置付けている(参考資料1)。第1次は1990年代から2000年にかけてのファウンドリ設立、第2次が2000年から2000年代半ばまでのファブレス半導体の強化、そして第3次が最近の国産ICメーカーの設立や海外企業の買収だとしている。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高
2016年の第2四半期に出荷したシリコンウェーハの総面積は、27億600万平方インチとなり、四半期における出荷面積としては過去最高を記録した、とSEMIが発表した。前期比、前年同期比ともプラスである。 [→続きを読む]
AIがクルマ、顔認証、金融へと着実に広がってきた
AI(人工知能)がさまざまな分野に広がりを見せている。クルマ、金融、製薬開発、人認証など、さまざまな分野に応用できることがはっきりしてきた。人工知能の「学習」作業を実現するカギはもちろん半導体チップにある。先週、いくつかの分野に関するAI応用が見えてきた。 [→続きを読む]
半導体製造装置、健全な受注続く
日本製半導体製造装置の受注額・販売額・B/Bレシオが1329億6500万円、996億6600万円、1.33となり、正常値に戻った。半導体チップ市場はゆっくりとした伸びを示しているが、製造装置は健全な設備投資が見込まれ、今のところは着実に推移している。 [→続きを読む]
Infineon、SiC戦略転換、MOSFETで低コスト化狙う
Infineon TechnologiesがSiC戦略を大きく変える。これまでのJFETからMOSFETを充実させる方針を明らかにした。耐圧1200Vでオン抵抗11mΩ〜45mΩの製品、CoolSiCシリーズをサンプル出荷し始めた。さらにCreeの子会社Wolfspeed社を買収、SiC材料を手に入れ、SiCとGaN製品（GaN-on-SiC）のポートフォリオを拡大できる体制を整えた。 [→続きを読む]
ソフトバンクがARMを買収するインパクト
7月18日月曜日のお昼に何気なくFacebookを見ていたらBBCニュースでARMのソフトバンクによる買収のニュースが流れた。240億ポンドで買収するという。3兆3000億円程度の巨大な金額である。BBCニュースが流れた後で、同日の夕方、ソフトバンクは英国で記者会見を開いた。なぜソフトバンクはARMを買収するのか。 [→続きを読む]
半導体市場をけん引するのはやはり携帯電話
米市場調査会社のIC Insightsは、スマートフォンを含む携帯電話向けのIC市場が2019年までに年平均成長率CAGR 6.7%で成長していくという予測を発表した。携帯電話そのものの伸びは鈍化する傾向にあるが、ICは成長していく。電話の台数や売り上げ以上に部品の伸びは大きい。ある程度在庫を置かなければならないからだ。 [→続きを読む]
独立・専業・戦略セグメント特化を基本とする新生ルネサス
2016年6月にルネサスの代表取締役社長兼CEO（最高経営責任者）に就任した呉文精氏。呉氏は、経営を業務とする道を2003年以来歩んできた。GEフリートサービスで代表取締役社長を経験した後、2008年にカルソニックカンセイの社長、そして2013年日本電産の副社長を経て、今年ルネサスのトップに就いた。ルネサスをどう引っ張っていくか、語った。 [→続きを読む]
5G通信、802.11axに対応可能なソフトウエアベースのRF測定器をNIが発売
National Instrumentsは、帯域幅1GHzと広い無線通信の設計・テストを行う第2世代のVST（ベクトル信号トランシーバ）測定器「NI PXIe-5840」を発売する。帯域幅が広いため、第5世代の携帯通信(5G)やIEEE802.11ac/axに準拠するデバイスのテストなどRFトランシーバやチップをテストする。 [→続きを読む]
ギガフォトン、EUVの出力250W達成
小松製作所の100%子会社であるギガフォトンは、EUVリソグラフィの実用化レベルに近い出力250WのEUV光源を開発したと7月6日発表した。EUVは今やオランダのASMLしか手掛けておらず、同社が微細化技術を先行している。先週は久しぶりにリソグラフィ装置の発表があり、キヤノンが半導体向けのリソグラフィ装置を2機、発表した。 [→続きを読む]
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