Semiconductor Portal

セミコンポータルによる分析

» セミコンポータルによる分析

IoTへの構えと200mmウェーハ装置のビジネスを語る

IoTへの構えと200mmウェーハ装置のビジネスを語る

河合 利樹氏、東京エレクトロン株式会社 代表取締役社長・CEO

世界トップレベルの半導体製造装置メーカーの東京エレクトロン(TEL)。従来の300mm微細化プロセス追求のハイエンド装置に加え、最近200mmの装置ビジネスについても力を入れている。その背景は、もちろんIoTだが、TELが考えるIoT向け装置ビジネスについて聞いた。(動画あり)

[→続きを読む]

環境対策からパッケージングまで〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

環境対策からパッケージングまで〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

藤野 佳宏氏、株式会社荏原製作所 営業統括部コンポーネント営業推進室長
南部 勇雄氏、株式会社荏原製作所 営業統括部マーケティンググループ長

半導体製造装置に使うポンプや排ガス処理装置、CMP装置などを製造する荏原製作所。これまでの実績から、全て省エネや低消費電力などを追求してきた。その最新の姿をセミコンジャパンで見せた。同社の狙いを聞いた。(動画あり)

[→続きを読む]

FO-WLPに向けた技術トレンドに注目〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

FO-WLPに向けた技術トレンドに注目〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

吉永 晃氏、株式会社ディスコ 専務執行役員営業本部長

「切る・削る・磨く」を得意とするディスコ。半導体ウェーハをチップに加工する技術のトップメーカである。ディスコがこれから先の半導体ビジネスをどう進めていくのか、セミコンジャパンで同社吉永専務に聞いた。(動画あり)

[→続きを読む]

バラつきの少ない装置・材料を〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

バラつきの少ない装置・材料を〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

米村 浩二氏、株式会社東芝セミコンダクター&ストレージ社企画部企画担当参事

セミコンジャパンは半導体製造装置や材料メーカーが出展する展示会。期待される来場者は装置や材料を購入する半導体メーカーの製造部門エンジニア。NANDフラッシュで四日市工場に巨大な設備を持つ東芝は、セミコンジャパンに何を期待するのかを聞いた。(動画あり)

[→続きを読む]

IoTの設計・生産・デジタルまで網羅〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

IoTの設計・生産・デジタルまで網羅〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

吉田 芳明氏、株式会社アドバンテスト 取締役常務執行役員 企画・渉外担当

半導体テスターの大手、アドバンテストにはこれまでメモリテスターメーカーというイメージがあった。これからのIoT(Internet of Things)に対してどのように対応していくのか、テスターメーカーならではのソリューションを持っているはずだ。アドバンテストのIoTについて聞いた(動画あり)

[→続きを読む]

Intelが設備投資額を30%増の95億ドルに増強

Intelが設備投資額を30%増の95億ドルに増強

今年の半導体製造装置市場は昨年よりは上向きになりそうだ。Intelが2016年の設備投資を、2015年73億ドルから95億ドルに積み増しする、と1月20日の日経産業新聞が報じた。この1〜2カ月、半導体メーカーの投資強化の声を聞くようになったが、正式に発表されたのはこれが初めて。 [→続きを読む]

ASMLのEUV露光機、2015年の生産性は平均1000枚/日以上

ASMLのEUV露光機、2015年の生産性は平均1000枚/日以上

オランダをベースとするASMLの2015年の業績と共に、EUV装置の最新情報が明らかになった。これによると、2015年に第4世代のEUV装置NXE:3350Bは2台出荷された。最初の実用機NXE:3300Bは半導体メーカーの工場で、1000枚/日以上の生産性を得ており、NXE:3350Bは1250枚/日以上の生産性を得ている。 [→続きを読む]

200mmへの投資が活発、2016年も〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

200mmへの投資が活発、2016年も〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

Dan Tracy氏、SEMI Industry Research & Statistics部門シニアディレクタ

2016年の半導体製造装置市場はいったいどうなるか。SEMIは2%成長という見通しを発表したが、300mmに加え200mmも活発に動いている。SEMIの市場調査部門でアナリストの業務に携わってきているDan Tracy氏に2016年の見通しについて聞いた。(動画あり)

[→続きを読む]

10nmの液浸装置からIoT対応機まで〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

10nmの液浸装置からIoT対応機まで〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

馬立 稔和氏、株式会社ニコン 常務執行役員 半導体装置事業本部長

最先端微細化露光技術を着実に進めているニコンは、現在量産の最先端の16/14nmノードから10nm、さらには7nmへ焦点が移ってきている。マルチパターニングにより達成する訳だが、競合するEUVは導入がのびのびになっている。ArF液浸露光装置を開発してきたニコンは何を訴求するのか、同社半導体装置トップの馬立常務に聞いた。(動画あり)

[→続きを読む]

「装置の注文が増えてきた」〜セミコンジャパン 2015 特別インタビュー

「装置の注文が増えてきた」〜セミコンジャパン 2015 特別インタビュー

東 哲郎氏、東京エレクトロン代表取締役会長兼社長兼CEO(当時;現在は取締役相談役)

先端プロセス向けの製造装置を主力にしつつも、近年200mmウェーハの見直しにも力を入れてきた東京エレクトロン。SEMICON Japan2015会場にて、同社代表取締役会長兼社長兼CEO(当時)の東氏に沿いの背景や2016年の見通しについて聞いた。(動画あり)

[→続きを読む]

<<前のページ 190 | 191 | 192 | 193 | 194 | 195 | 196 | 197 | 198 | 199 次のページ »