半導体の研究開発費、Intelが5%増で大きくトップ
半導体の研究開発費の最も多い企業は、2016年もIntelで、前年比5%増の127億4000万ドルだった。2位も前年同様Qualcommだが、7%減の51億900万ドルにとどまった。世界全体では565億ドルである。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
東芝の半導体新会社は完全独立が望ましい
東芝経営陣の迷走が続く記事が多い。14日に予定していた四半期の決算報告を1カ月先伸ばしすることを発表したかと思うと、同日の夕方、監査法人を通さない東芝の数字として4~12月期の連結最終損益が4999億円の赤字になったと発表した。また、2016年12月時点で、1912億円の債務超過になったことを明らかにした。 [→続きを読む]
東工大がAI向きスパコンTSUBAME3.0を開発
東京工業大学は、AI（人工知能）に向いたスーパーコンピュータTSUBAME3.0を開発した。東工大のTSUBAMEは、消費電力当たりの性能が高いことをこれまで特長としてきたが、今回のTSUBAME3.0も電力効率、冷却効率とも高く、しかもディープラーニングに向いたスパコンのアーキテクチャにしている。 [→続きを読む]
DRAM市場は絶好調、前四半期18.2%増、前年同期比21.3%の伸び
2016年第4四半期におけるDRAMの世界販売額が前四半期比18.2%増と非常に大きく伸びて世界で124億5400万ドルになった、と市場調査会社のTrendForceが発表した。1位Samsung、2位SK Hynix、3位Micronの順位は変わらないが、PC用DRAMが特に伸びた。 [→続きを読む]
東芝、メモリを売って債務超過を避ける方針
東芝は2016年度第3四半期決算を2月14日に発表する予定だが、日本経済新聞が12日に、第3四半期までの連結最終損益が4000億円の赤字になったようだと伝えている。メモリ事業の分社化を含め、東芝の状況を整理してみる。 [→続きを読む]
1月に最もよく読まれた記事は、「東芝の半導体分社化」の記事
2017年1月に最もよく読まれた記事は、「東芝は半導体の分社化を急げ」であった。これは、東芝が原子力部門の最大7000億円とも見積もられる特別損失を計上したことから、儲け頭の半導体を早く分社化しなければ共倒れになる恐れを指摘した記事である。 [→続きを読む]
Intel、7nmプロセスの工場を建設、EUVリソが本格化
Intelは、米アリゾナ州チャンドラに7nmプロセスの量産工場Fab42を建設すると発表した。投資金額は70億ドル(約8000億円)。工場の完成は3〜4年後になる見込み。ここで3000人の雇用を生みだすとしている。 [→続きを読む]
ウェーハ面積、史上最大だが、販売額は上がらず
SEMIは、2016年に出荷されたシリコンの総面積が前年比3%増の107億3800平方インチと過去最大になった、と発表した。半導体チップを使う分野が増え、シリコンの総面積は依然として増加傾向にある。 [→続きを読む]
半導体購入ユーザーのトップはSamsungに
半導体を購入するユーザー企業のトップ10社が発表された。トップには昨年までのAppleに代わってSamsungが立った。3位は昨年のLenovoを追い抜きDellに代わった。昨年の順位と比べると、1位と2位、3位と4位、5位と6位、7位と8位がそれぞれ入れ替わった。 [→続きを読む]
16年Q4にはAppleがSamsungを抜いた
AppleがiPhone 7の効果で、2016年第4四半期のスマートフォン出荷台数において久しぶりにSamsungを上回った。これは市場調査会社のStrategy Analyticsが発表したもの。また、工業用のIoTで日本企業がコラボを組み積極的に工業化を進めている、というニュースも多かった。またパナソニックが2019年に40nmのReRAMを量産すると発表した。 [→続きを読む]
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