2016年3月に最もよく読まれた記事は東芝の事業計画
3月に最もよく読まれた記事は、「東芝、メモリを軸にパワー、システムLSIは継続」だった。東芝の半導体事業部門からNANDフラッシュだけを残すという報道がなされてきたが、パワー半導体もシステムLSIも継続することを室町正志社長がしっかり述べたことを報じた。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
鴻海、シャープ買収後のIGZOはどうする？
約1カ月間、さまざまな憶測記事が氾濫する中で、ようやく台湾のEMS（Electronics Manufacturing Service：製造専門の請負サービス業者）メーカーの鴻海精密工業がシャープを買収することで両社が正式に調印した、と4月3日の日本経済新聞が報じた。堺市で両社が共同の記者会見を開いたもの。 [→続きを読む]
Intelの3D-NAND SSDは32層チップを採用
Intelは、米国時間3月31日に開催されたCloud Dayにおいて、クラウド市場でのストレージの高速化のため、3D-NANDフラッシュを利用したSSD（半導体ディスク）をはじめ、XeonプロセッサE5-2600 v4もセットで発表した。Intelが3D-NANDのSSDを発表したのはこれが初めて。 [→続きを読む]
IBM、54億トランジスタのニューロ半導体チップを開発
IBMが54億トランジスタからなるニューロ半導体IC「TrueNorth」を試作、共同開発していたLawrence Livermore National Laboratoryに納入した。このICチップには100万デジタルニューロン(神経細胞)と、2億5600万シナプス(配線接続ノード)を集積している。0.8Vで46G(ギガ)シナプティック演算/秒でリアルタイム演算を、わずか70mWで実行する。 [→続きを読む]
Bluetoothの進化は続く
Bluetoothの進化は止まらない。このほど来日した、Bluetooth SIG（Special interest Group）Director of Developer ProgramsのSteve Hegenderfer氏は、今Bluetoothは通信範囲の拡大、通信速度の向上、メッシュネットワークという三つの方向に向けて進化しているという。さらにビーコンもBluetoothの大きなトレンドになる。 [→続きを読む]
半導体製造装置は好調、FPDも正常化へ
SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した2016年2月の日本製半導体製造装置の受注額は依然として伸びを示している。販売額は対前月比1.4%の微増だが、受注額は同6.4%増と伸びている。この結果、B/Bレシオは1月の1.35から1.41と上がっている(図1)。 [→続きを読む]
セキュリティがドローンやIoTの重要なカギに
先週の日経などに現れたニュースに大きな動きが二つある。一つはセキュリティニュースが増えたこと、もう一つはロームのセンサモジュールに見られるように半導体メーカーの製品がモジュール製品とそのサポートアプリまで広がったこと、である。 [→続きを読む]
電子キーに実装できるアルコール検出器のカギはセンサとアルゴリズム
クルマのキーレスエントリは、ボタンを押すだけで離れたクルマのカギを開けられる電子キーだが、このデバイスにアルコール検出器を載せる研究を本田技研工業と日立製作所が進めている。共同開発した小型の呼気アルコール検出器の技術的なメドが立ち、共同で記者会見を開いた。 [→続きを読む]
SanDisk、クルマ用のフラッシュカードに進出
東芝の四日市工場でNANDフラッシュを生産しているSanDiskがSDカードで車載分野に進出する。4月には、8GBから16GB、32GB、64GBという容量を持ち、最大20MB/sのシーケンシャル書き込み/読み出し性能を実現し、しかも安全仕様AEC-Q100規格の認証を取得したSDカードを出荷する。動作温度範囲が-40℃〜85℃と広く、自動車に使えるレベルに達している。 [→続きを読む]
CTスキャナーの原理で3D-IC内部を観測
人間の体の断層を撮影するCTスキャナー。このComputed Tomography（トモグラフィ）技術を使って3次元ICの内部を見ようという検査装置をCarl Zeissが開発中である。3D構造のFinFETや3D-NANDセル、あるいはICチップをスタックする3D-ICなど3次元構造を見ることができる。 [→続きを読む]
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