プログラマブルなミクストシグナルICをSilegoが20億個出荷
小さなプログラマブルデバイスとも言うべきアナログ・デジタル混在IC(CMIC)をビジネスとしているSilego(シレゴと発音)Technology社がこのほどIC出荷累計で20億個以上を達成した。CMICはディスクリート部品や小さなアナログ部品を1チップにまとめて、ボード面積を広げたい、というスマートフォンやウェアラブルデバイスの設計者に向く。 [→続きを読む]
小さなプログラマブルデバイスとも言うべきアナログ・デジタル混在IC(CMIC)をビジネスとしているSilego(シレゴと発音)Technology社がこのほどIC出荷累計で20億個以上を達成した。CMICはディスクリート部品や小さなアナログ部品を1チップにまとめて、ボード面積を広げたい、というスマートフォンやウェアラブルデバイスの設計者に向く。 [→続きを読む]
市場調査会社のTrendForceは、ノートPCに使われるSSD(半導体ディスク装置)が2018年には50%を超えるだろうという予想を発表した。2015年はノートPCにおけるSSD採用率は25%だったが、2016年に33%に達すると見ている。 [→続きを読む]
半導体の基本は、やはりトランジスタ。トランジスタの性能を正確に測ろうとすると実はかなり難しくなってきている。オフからオンへの立ち上がりの速いSiCやGaNなどが登場、周波数帯域が拡大した。半導体は太陽電池やディスプレイTFT、ReRAM/PCRAMなど、パラメータ測定が必要な産業が拡大した。Tektronixはそのような性能・産業に向けた半導体測定器をリリースした。 [→続きを読む]
IoTシステムの利用が広がりつつあるが、工業用途が圧倒的に多い。工場の生産ラインに導入する、保守点検に利用する、といった工業用IoT(IIoT)の活用が活発になっている。これに対して、クラウドまで含めたIoTサービスの提供も始まった。 [→続きを読む]
シングルチップのGaNパワーICを英Dialog Semiconductorが開発、スマートフォンのACアダプタ(AC-DCコンバータ)に向け、今後12カ月以内に量産すると発表した。GaNのモノリシックICは世界で初めての量産となる。ファウンドリはTSMCの予定。 [→続きを読む]
2016年の世界のファウンドリトップ10社の予想をIC Insightsが発表した。それによると、1位はダントツのTSMC、2位GlobalFoundries、3位UMC、4位SMICは変わらないが、5位にはイスラエルのTowerJazzが上がってくるとしている。ファウンドリビジネスは半導体全体のビジネスより成長率が常に高く、2016年も半導体全体がマイナス成長なのにファウンドリは9%成長すると見ている。 [→続きを読む]
スマートフォンの世界販売台数が2016年第2四半期(2Q)は前年同期の4.3%増の3億4400万台になった、と米調査会社のGartnerは発表した。トップ5社の内、中国企業が3社を占めた。5社の中でAppleだけが出荷台数を同7.7%減らし4439万5000台となった。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが米国のアナログおよびミクストシグナルのIntersilを買収する交渉が最終段階に入った、と8月22日の日本経済新聞が報じた。ルネサスの社長兼CEOの呉文精氏が、製品がダブらない企業とM&Aを行う、と語っており(参考資料1)、もし買収先がIntersilならば、的を得た買収といえる。ただし、ルネサスは「本件は当社が発表したものではありません。当社は事業のさらなる成長に向け、本件を含めさまざまな可能性を検討していますが、現時点で決まった事実はありません」と述べている。 [→続きを読む]
研究開発用のフレキシブルな測定器を開発している米National Instruments社が半導体テスターを充実させてきた。8月にテキサス州オースチンで開かれたNIWeek 2016において、抵抗変化型メモリ用のテスターをはじめ、テストパターン発生器とその開発ツール(ソフトウエア)、RF半導体用テスターVST2.0、2年前に発表したSTSの進化状況などを発表した。 [→続きを読む]
2016年7月における日本製半導体製造装置の販売額は着実に伸びて前月比6.3%増の1059億4000万円、受注額は2.4%減の1298億円、B/Bレシオは1.23と順調な状況を表している。FPD製造装置もここにきてようやく健全なレベルになってきた。日本半導体製造装置協会の発表による。 [→続きを読む]
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