セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

SanDisk、クルマ用のフラッシュカードに進出

2016年3月25日｜産業分析

東芝の四日市工場でNANDフラッシュを生産しているSanDiskがSDカードで車載分野に進出する。4月には、8GBから16GB、32GB、64GBという容量を持ち、最大20MB/sのシーケンシャル書き込み/読み出し性能を実現し、しかも安全仕様AEC-Q100規格の認証を取得したSDカードを出荷する。動作温度範囲が-40℃～85℃と広く、自動車に使えるレベルに達している。 [→続きを読む]

CTスキャナーの原理で3D-IC内部を観測

2016年3月23日｜技術分析（プロセス）

人間の体の断層を撮影するCTスキャナー。このComputed Tomography（トモグラフィ）技術を使って3次元ICの内部を見ようという検査装置をCarl Zeissが開発中である。3D構造のFinFETや3D-NANDセル、あるいはICチップをスタックする3D-ICなど3次元構造を見ることができる。 [→続きを読む]

東芝、メモリを軸にパワー、システムLSIは継続

2016年3月22日｜週間ニュース分析

先週の3月18日金曜日の夕方、東芝は「2016年度事業計画説明会」を開催した。仙台での取材を終えると筆者は東京へとんぼ返りし、説明会に参加した。在京テレビ局が集結し、テレビカメラがずらりと並んでいた。そのような中、室町正志代表執行役社長は、淡々と説明会資料を読み上げた。同日Samsungが設備投資を半減するというニュースも入った。 [→続きを読む]

光エレ、センサなどIC以外の製品は過去最高だった2015年

2016年3月18日｜市場分析

2015年の世界半導体市場はやや減速気味に終わったが、IC以外の光エレクトロニクスやセンサなどOSDの分野では過去最高の売り上げに達していた、と米IC Insightsが発表した（表1）。特に照明分野に区分けしているLEDが前年比14%成長を遂げていた。 [→続きを読む]

ファブレスに進むならシステムとソリューション充実が不可欠、VIAの戦略

2016年3月16日｜産業分析

かつてIntelのx86互換機のチップセットメーカーとして、世界的に名をはせていたVIA Technologiesがファブレス半導体から、マザーボード、組み込みシステム、ソフトウエアも含めたソリューションへと業界の壁を超えた新業態に挑戦している(図1)。しかし、視点をテクノロジーに据えると、ファブレスもソリューションもさほど変わらなくなっていることがわかる。まず言葉を定義しよう。 [→続きを読む]

東芝メディカルの売却を巡る動きが活発に

2016年3月14日｜週間ニュース分析

東芝メディカルのキヤノンへの売却が内定したという報道が先週あった。3月10日の日経産業新聞が東芝の視点でこの売却を論じ、11日の日刊工業新聞はキヤノンの視点で東芝メディカルを買収することについて議論している。一方、日立製作所の医療部門の日立メディコがカナダの化合物半導体メーカーRedlen Technologiesと提携することを発表した。 [→続きを読む]

強い!　国内製造装置メーカー

2016年3月11日｜産業分析

Intelが半導体製造装置や材料のサプライヤーに対して与える、2016年のSCQI（Supplier Continuous Quality Improvement）賞の受賞企業が発表された。数千社から選ばれた受賞企業8社の内、7社が日本メーカーであった。 [→続きを読む]

Maxim、世界のトレンドに合わせて戦略練り直し

2016年3月11日｜産業分析

世界的な半導体産業再編の中、米国中堅のアナログ半導体メーカー、Maxim Integratedは利益が出ているうちに業界のトレンドにあった形に再構築する、という方針で新しい戦略を練り直した。10以上あった事業部門を4部門に絞り、ファブも売却した。再構築（リストラ）といっても人をカットした訳ではない。 [→続きを読む]