セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

Intelの3D-NAND SSDは32層チップを採用

2016年4月 1日｜産業分析

Intelは、米国時間3月31日に開催されたCloud Dayにおいて、クラウド市場でのストレージの高速化のため、3D-NANDフラッシュを利用したSSD（半導体ディスク）をはじめ、XeonプロセッサE5-2600 v4もセットで発表した。Intelが3D-NANDのSSDを発表したのはこれが初めて。 [→続きを読む]

IBMが54億トランジスタからなるニューロ半導体IC「TrueNorth」を試作、共同開発していたLawrence Livermore National Laboratoryに納入した。このICチップには100万デジタルニューロン(神経細胞)と、2億5600万シナプス(配線接続ノード)を集積している。0.8Vで46G(ギガ)シナプティック演算/秒でリアルタイム演算を、わずか70mWで実行する。 [→続きを読む]

Bluetoothの進化は続く

2016年3月30日｜産業分析

Bluetoothの進化は止まらない。このほど来日した、Bluetooth SIG（Special interest Group）Director of Developer ProgramsのSteve Hegenderfer氏は、今Bluetoothは通信範囲の拡大、通信速度の向上、メッシュネットワークという三つの方向に向けて進化しているという。さらにビーコンもBluetoothの大きなトレンドになる。 [→続きを読む]

半導体製造装置は好調、FPDも正常化へ

2016年3月29日｜市場分析

SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した2016年2月の日本製半導体製造装置の受注額は依然として伸びを示している。販売額は対前月比1.4%の微増だが、受注額は同6.4%増と伸びている。この結果、B/Bレシオは1月の1.35から1.41と上がっている(図1)。 [→続きを読む]

セキュリティがドローンやIoTの重要なカギに

2016年3月28日｜週間ニュース分析

先週の日経などに現れたニュースに大きな動きが二つある。一つはセキュリティニュースが増えたこと、もう一つはロームのセンサモジュールに見られるように半導体メーカーの製品がモジュール製品とそのサポートアプリまで広がったこと、である。 [→続きを読む]

電子キーに実装できるアルコール検出器のカギはセンサとアルゴリズム

2016年3月25日｜産業分析

クルマのキーレスエントリは、ボタンを押すだけで離れたクルマのカギを開けられる電子キーだが、このデバイスにアルコール検出器を載せる研究を本田技研工業と日立製作所が進めている。共同開発した小型の呼気アルコール検出器の技術的なメドが立ち、共同で記者会見を開いた。 [→続きを読む]

SanDisk、クルマ用のフラッシュカードに進出

2016年3月25日｜産業分析

東芝の四日市工場でNANDフラッシュを生産しているSanDiskがSDカードで車載分野に進出する。4月には、8GBから16GB、32GB、64GBという容量を持ち、最大20MB/sのシーケンシャル書き込み/読み出し性能を実現し、しかも安全仕様AEC-Q100規格の認証を取得したSDカードを出荷する。動作温度範囲が-40℃～85℃と広く、自動車に使えるレベルに達している。 [→続きを読む]

CTスキャナーの原理で3D-IC内部を観測

2016年3月23日｜技術分析（プロセス）

人間の体の断層を撮影するCTスキャナー。このComputed Tomography（トモグラフィ）技術を使って3次元ICの内部を見ようという検査装置をCarl Zeissが開発中である。3D構造のFinFETや3D-NANDセル、あるいはICチップをスタックする3D-ICなど3次元構造を見ることができる。 [→続きを読む]

東芝、メモリを軸にパワー、システムLSIは継続

2016年3月22日｜週間ニュース分析

先週の3月18日金曜日の夕方、東芝は「2016年度事業計画説明会」を開催した。仙台での取材を終えると筆者は東京へとんぼ返りし、説明会に参加した。在京テレビ局が集結し、テレビカメラがずらりと並んでいた。そのような中、室町正志代表執行役社長は、淡々と説明会資料を読み上げた。同日Samsungが設備投資を半減するというニュースも入った。 [→続きを読む]