IoTビジネスに向けた提携・コンソーシアムが活発

IoTビジネスが着実に進行している。IoTに内蔵するセンサとしてビデオカメラを使う例が出てきた。三菱電機とNTTコミュニケーションズが共同で、監視カメラを使い映像解析をクラウドで行い、そのデータ解析結果を防犯や販促に活かすサービスで協力する。IoT専用のNB-IoT規格も3GPPのスケジュールに載った。IoTコンソーシアムも続々誕生した。 [→続きを読む]
IoTビジネスが着実に進行している。IoTに内蔵するセンサとしてビデオカメラを使う例が出てきた。三菱電機とNTTコミュニケーションズが共同で、監視カメラを使い映像解析をクラウドで行い、そのデータ解析結果を防犯や販促に活かすサービスで協力する。IoT専用のNB-IoT規格も3GPPのスケジュールに載った。IoTコンソーシアムも続々誕生した。 [→続きを読む]
Cisco Systems社は、通信ネットワークのトレンドを毎年改定して発表しているが、今年もモバイルネットワークの2015−2020年の見通しを発表した。世界のモバイルネットワークのトレンドを7つ紹介している。より賢いモバイルデバイスの採用、データレートの増大、IoTの拡大、Wi-Fiの増加などがある。このレポートはモバイルの指針を与えている。 [→続きを読む]
米国の中堅半導体メーカー、Silicon Labs社がIoT端末用のCPUやマルチプロトコル、センサインタフェース、メモリ、パワーアンプ、トランシーバなどを内蔵したSoC「Wireless Gecko」を開発した(図1)。このチップを使えば、例えば2.4GHz帯のIoTなら外付け部品はアンテナを含めわずか3点ですむ。モジュールはほぼ不要ともいえそうな集積度だ。 [→続きを読む]
2016年2月に最もよく読まれた記事は、「各社の第3四半期決算発表、やはり東芝は深刻」であった。東芝全体の最終赤字が年度末に7100億円になりそうな見込みになっており、立て直しは待ったなしの状態になっている。 [→続きを読む]
携帯電話やスマートフォン内部のデータバスとしてMIPIインタフェース(図1)が標準規格として使われているが、その中のカメラやディスプレイとのインタフェース用に高速伝送する半導体回路が登場した。これは米国ベンチャー、Arasan Chip SystemsがMIPI C-PHY v1.0とMIPI D-PHY v2.0をサポートするIPコアをリリースしたもの。 [→続きを読む]
先週、「久々に新しい半導体メーカーが誕生しそうだ。坂本幸雄氏が半導体新会社『サイノキングテクノロジー』を設立した」、というニュースを伝えたが、残念ながらその詳細を報じることができなくなった。サイノキングテクノロジーから「記者会見は中止」という連絡が入ったからだ。代わって、シャープが台湾の鴻海(ホンハイ)精密工業の買収提案を受け入れるというニュースが大々的に報じられた。 [→続きを読む]
「東日本大震災からの復興とは、元に戻すことだけにとどまらない。次への成長を期待できる仕組みを作ることだ」。このような思いを胸に、東北大学は「2nd CIES Technology Forum」3月17〜18日、仙台で開催する。東北大学が進めているスピントロニクス利用のMRAMとその応用を中心とするテーマで、2日間に渡る。 [→続きを読む]
半導体設計回路が正常に動作するかどうかを検証するエミュレータをMentor Graphicsがさらに進化させている。半導体ICの集積度が上がり複雑になるにつれ、設計やプロセスも複雑で難しくなるが、検証も極めて困難になる。ソフトウエアの検証にはシミュレータを使うがハードウエアの検証にはエミュレータを使う(図1)。今回Mentorはエミュレーションに必要なアプリを新規に開発した。 [→続きを読む]
スマートフォンの出荷量が鈍化しているという向きもあるが、2015年は前年比14.4%増の14億2390万台になった。パソコンが8%減の2億8874万台だったから、スマホの出荷台数はパソコンのほぼ5倍となった。これは米調査会社のGartnerが発表したもの(参考資料1)。 [→続きを読む]
半導体製造装置市場は、海外半導体メーカーのポジティブな設備投資意欲が表明され、好調に推移している。SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した、2016年1月の製造装置の受注額は3ヵ月連続増加し1186億7100万円、販売額はまだ追いつかない880億4400万円、そのB/Bレシオは1.35となった。 [→続きを読む]
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