東北大学のキャンパス内に2012年に設立された国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES）が昨年に続き、今年も技術報告会であるCIES Technology Forumを開催した。今年は第2回となる。CIESは、文部科学省ではなく、民間企業からの出資を受けて構成された研究所であり、民間企業が求めるテーマを中心に研究されている。現在センター長である遠藤哲郎氏（図1）にこれまでの研究所やコンソーシアムとの違い、成果などについて聞いた。 [→続きを読む]
LSIの設計からPCB設計、組み込みシステムまで広くカバーしているMentor Graphicsは、プリント回路基板上を伝送線路が走るような高速信号伝送やノイズ発生をシミュレーションできる総合シミュレータツールHyperLynxを発表した。従来の伝送シミュレータと比べ、数十倍も高速に結果が得られるとしている。 [→続きを読む]
3月に最もよく読まれた記事は、「東芝、メモリを軸にパワー、システムLSIは継続」だった。東芝の半導体事業部門からNANDフラッシュだけを残すという報道がなされてきたが、パワー半導体もシステムLSIも継続することを室町正志社長がしっかり述べたことを報じた。 [→続きを読む]
約1カ月間、さまざまな憶測記事が氾濫する中で、ようやく台湾のEMS（Electronics Manufacturing Service：製造専門の請負サービス業者）メーカーの鴻海精密工業がシャープを買収することで両社が正式に調印した、と4月3日の日本経済新聞が報じた。堺市で両社が共同の記者会見を開いたもの。 [→続きを読む]
Intelは、米国時間3月31日に開催されたCloud Dayにおいて、クラウド市場でのストレージの高速化のため、3D-NANDフラッシュを利用したSSD（半導体ディスク）をはじめ、XeonプロセッサE5-2600 v4もセットで発表した。Intelが3D-NANDのSSDを発表したのはこれが初めて。 [→続きを読む]
IBMが54億トランジスタからなるニューロ半導体IC「TrueNorth」を試作、共同開発していたLawrence Livermore National Laboratoryに納入した。このICチップには100万デジタルニューロン(神経細胞)と、2億5600万シナプス(配線接続ノード)を集積している。0.8Vで46G(ギガ)シナプティック演算/秒でリアルタイム演算を、わずか70mWで実行する。 [→続きを読む]
Bluetoothの進化は止まらない。このほど来日した、Bluetooth SIG（Special interest Group）Director of Developer ProgramsのSteve Hegenderfer氏は、今Bluetoothは通信範囲の拡大、通信速度の向上、メッシュネットワークという三つの方向に向けて進化しているという。さらにビーコンもBluetoothの大きなトレンドになる。 [→続きを読む]
SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した2016年2月の日本製半導体製造装置の受注額は依然として伸びを示している。販売額は対前月比1.4%の微増だが、受注額は同6.4%増と伸びている。この結果、B/Bレシオは1月の1.35から1.41と上がっている(図1)。 [→続きを読む]
先週の日経などに現れたニュースに大きな動きが二つある。一つはセキュリティニュースが増えたこと、もう一つはロームのセンサモジュールに見られるように半導体メーカーの製品がモジュール製品とそのサポートアプリまで広がったこと、である。 [→続きを読む]
クルマのキーレスエントリは、ボタンを押すだけで離れたクルマのカギを開けられる電子キーだが、このデバイスにアルコール検出器を載せる研究を本田技研工業と日立製作所が進めている。共同開発した小型の呼気アルコール検出器の技術的なメドが立ち、共同で記者会見を開いた。 [→続きを読む]
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