SanDisk買収の影に中国ファンドあり、もはや東芝だけの問題ではない
今日19日の日刊工業新聞では、東芝の四日市工場内にNANDフラッシュのラインを設置しているSanDiskの身売り報道に対する東芝の影響を議論している。SanDiskはある銀行に事業売却の可能性を検討させているという報道は、シリコンバレーのサンノゼマーキュリーでも報じられた。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
モバイル用途で最大2mの測距チップ技術をIntersilが明らかに
米Intersilが発表した、ToF（Time of Flight）法を利用した測距センサの詳細を同社が明らかにした。ToFは基本的に光を対象物に当て、その反射してくる時間から距離を測定するという技術。モバイル用途に特化しながら、最大2mまでの距離を測定できる。このほどその内容を明らかにした。 [→続きを読む]
微細化進めるファウンドリが強い
ファウンドリビジネス市場は、2015年に6.1%成長する、と米市場調査会社のIC Insightsが発表した。今年のIC半導体市場はメモリ（DRAM）の在庫が増え、その価格が値下がりしたことで成長にややブレーキがかかっている。その中でファウンドリの成長は高い。 [→続きを読む]
新製品の数で勝負する電子部品商社Mouser
今年の6月、日本にオフィスを構えた独立系電子部品商社Mouser Electronics(図1)は、新製品をいち早く出せる体制を構築した。NPI（New Product Introduction）と呼ぶ、この作戦は、製品を開発・製造する500社以上のパートナーと密に仕様や開発ツールなどについてディスカッションし、新製品のタイミングを早く捕まえ、新製品を揃えていく。 [→続きを読む]
電子部品メーカーが実力を示したCEATEC
先週はじめには、ノーベル物理学賞と医学・生理学賞に梶田隆章氏と、大村智氏がそれぞれ日を替えて、選ばれた。さらに週の後半にはCEATEC 2015が幕張メッセで開かれ、電子部品メーカーの実力が示された。 [→続きを読む]
CEATEC 2015、センサ+応用で実力示す部品メーカー
CEATEC 2015では、電子部品産業の元気の良さが展示物にもよく表れた。IoT時代に向けセンサを手掛ける企業が多くなってきたが、単なるセンサだけの展示ではない。センサを使ったモジュール(サブシステム)も製作し、センサ部品で可能な応用を示した。 [→続きを読む]
実用化にシフトするフレキシブル/プリンテッドエレクトロニクス
フレキシブル/プリンテッド･エレクトロニクスが研究フェーズから実用フェーズへと大きく変わり始めた。有機材料と印刷技術だけで大規模な電子回路を形成するのではない。能動的な集積回路やトランジスタには従来のシリコン半導体を使い、それ以外の受動部品や配線、センサなどに有機材料を使うことで実用化を早めるというハイブリッド法を使う。 [→続きを読む]
2015年9月に最もよく読まれた記事は東芝の256GBフラッシュ
2015年9月に最もよく読まれた記事は、「東芝の16積層NANDフラッシュに見る技術力」であった。これはブロガーの大和田敦之氏が述べた記事で、そこでは8月に発表された東芝の256GBのNANDフラッシュメモリについて語られている。 [→続きを読む]
成長の源泉はやはりIoTとクルマ
アルプス電気は2015年4〜9月期の連結純利益が前年同期比97%増の255億円になる見通しだ、と9月29日に日本経済新聞が報じた。好調の要因はスマホとクルマ。対照的にPC主体のMicronのDRAMとAMDのプロセッサの不調も伝えられた。もはや利益の源泉はスマホを含めたIoT関係とクルマに見て取れる。 [→続きを読む]
iPhone 6s/6s Plusの分解でわかった半導体構成
9月25日に発売されたAppleのiPhone 6sの分解ニュースが早くも流れている。分解(ティアダウン)専門企業のIFixitがiPhone 6sと6s Plusを分解、IHS GlobalはiPhone 6s Plusの分解を公開した。IFixitは教育目的で分解し、組み立てることが目的、市場調査会社IHSは部品コストの見積もりを目的としている。 [→続きを読む]
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