ルネサス、クルマのコンピューティング用ハイエンドR-Carを発表
クルマ用のコンピューティング演算チップ（SoCまたはシステムLSI）として、ルネサスエレクトロニクスがハイエンドの第3世代R-Carシリーズ品R-Car H3をサンプル出荷した。これを基本プラットフォームとして小型･大衆車へと下方展開していく。64ビットARM v8アーキテクチャをコグニティブとインテリジェントHMI向けに共通に使う。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
GlobalFoundriesも身売りか？
世界半導体産業のビジネス再編は止まらない。今度は、GlobalFoundriesをUAEアブダビの投資会社Mubadala Developmentが手放す、という噂が出ている。それを巡る憶測も飛び始めている。国内では、パナソニックが画像用半導体に再参入、と12月5日の日本経済新聞が報じた。 [→続きを読む]
2015年ファブレス半導体トップテンランキング
世界のファブレス企業トップ10社を、米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、トップは相変わらずQualcommだが、その売り上げは前年比で20%減、と大きく落とす見込みだ。2位にはBroadcom/Avagoグループが肉薄してくる。中国は2社が食い込みそうだ。 [→続きを読む]
2015年の世界半導体市場は横ばいとWSTSが見通しを発表
WSTS（世界半導体市場統計）が2015〜2017年の半導体市場の見通しについて、11月中旬に会議を開き、予想を立て、このほど発表した。これによると2015年の世界半導体市場は、5月時点での見通しの前年比3.4%増の3472億4800万ドルから下方修正し、0.2%増の3363億9200万ドルになると予想する。 [→続きを読む]
IMEC、「日本はIoTの進展に欠かせない国」
「これからのIoTは日本にとって重要な分野。しかし、IoTに必要なテクノロジーは枯れた技術だけではない」。こう語るのは、ベルギーの研究開発機関IMECのCEOであるLuc Van den Hove氏(図1)。IoTシステムは、枯れた技術の端末から、演算不可欠なゲートウェイを経てクラウド、ビッグデータ解析、サービス提供という豊富な技術で構成されている。 [→続きを読む]
Appleが2018年のiPhoneに有機ELを採用
先週、ディスプレイ業界で激震が起きた。Appleが将来のiPhoneに向け有機ELパネルを採用するというニュースが11月26日、日本経済新聞から流れた。部品メーカーなどの複数の取引先に伝えた、としている。セミコンジャパンの12月16〜18日開催に向け、セミジャパンは「新しい」200mm工場の生産能力拡大トレンドを紹介した。 [→続きを読む]
Samsung、4チップ積層TSVで128GBのDIMMを量産開始
Samsung ElectronicsがTSV（Through silicon via）を使い、DRAMチップを4枚重ねた構造のメモリパッケージを9個使った128GバイトのDDR4メモリモジュールの量産を開始した。ハイエンドの企業向けサーバーやデータセンター向けのメモリモジュール。 [→続きを読む]
64ビットのARM/MIPSコア新勢力がデータセンター/クラウド市場へ
IoTシステムの最上位にくるデータセンターのサーバやクラウドサービスを提供する分野でも新勢力がやってきている。これまでサーバビジネスでは、Intelのx86アーキテクチャのIAサーバだけが成長していた。ここに新勢力がやってきた。ARMv8アーキテクチャのApplied MicroとMIPSの64ビットコアを発展させているImagination Technologiesだ。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置、B/Bレシオは0.72だが底を打った可能性
2015年10月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、0.72と、先月の0.69よりは改善したが、受注額は先月の881億3600万円から少し下がり828億6000万円になった。ただし、これまでの受注額の落ち込み傾向から見て(図1)、底を打った感がある。 [→続きを読む]
ON SemiがFairchildを買収、パワー半導体2位を狙う
半導体産業の再編は止まらない。先週は、シリコン半導体の創始企業ともいうべきFairchild Semicondutorを、ON semiconductorが買収するというニュースが入った。世界の半導体産業のM&Aに関しては、11月4日に報道したばかり。先週はET/IoT総合技術展があったためIoT関連のニュースも多かった。 [→続きを読む]
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