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Lam Research、KLA買収で合意

2015年10月22日｜産業分析

Lam ResearchがKLA-Tencorを106億ドルで買収することで合意した。買収金額は株式交換と現金になる。LamがKLAを買収するという動きは、製造装置業界の再編を進める力になりそうだ。両社が合併すると、年間売り上げは87億ドルに達し、Applied Materialsに次ぐ第2位になる。 [→続きを読む]

半導体製造装置はデバイスの落ち込みとリンク、赤信号灯る

2015年10月21日｜市場分析

日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した半導体製造装置の9月の受注額はついに前年を割り、マイナス成長に陥った。販売額はむしろ増加しているため、その結果、B/Bレシオは0.69となった。4月をピークに受注額が下がり続けてきたため、要注意を警告してきたが、赤信号が灯ったといえそうだ。 [→続きを読む]

SanDisk買収の影に中国ファンドあり、もはや東芝だけの問題ではない

2015年10月19日｜週間ニュース分析

今日19日の日刊工業新聞では、東芝の四日市工場内にNANDフラッシュのラインを設置しているSanDiskの身売り報道に対する東芝の影響を議論している。SanDiskはある銀行に事業売却の可能性を検討させているという報道は、シリコンバレーのサンノゼマーキュリーでも報じられた。 [→続きを読む]

モバイル用途で最大2mの測距チップ技術をIntersilが明らかに

2015年10月16日｜技術分析（半導体製品）

米Intersilが発表した、ToF（Time of Flight）法を利用した測距センサの詳細を同社が明らかにした。ToFは基本的に光を対象物に当て、その反射してくる時間から距離を測定するという技術。モバイル用途に特化しながら、最大2mまでの距離を測定できる。このほどその内容を明らかにした。 [→続きを読む]

微細化進めるファウンドリが強い

2015年10月14日｜市場分析

ファウンドリビジネス市場は、2015年に6.1%成長する、と米市場調査会社のIC Insightsが発表した。今年のIC半導体市場はメモリ（DRAM）の在庫が増え、その価格が値下がりしたことで成長にややブレーキがかかっている。その中でファウンドリの成長は高い。 [→続きを読む]

新製品の数で勝負する電子部品商社Mouser

2015年10月14日｜産業分析

今年の6月、日本にオフィスを構えた独立系電子部品商社Mouser Electronics(図1)は、新製品をいち早く出せる体制を構築した。NPI（New Product Introduction）と呼ぶ、この作戦は、製品を開発・製造する500社以上のパートナーと密に仕様や開発ツールなどについてディスカッションし、新製品のタイミングを早く捕まえ、新製品を揃えていく。 [→続きを読む]

電子部品メーカーが実力を示したCEATEC

2015年10月13日｜週間ニュース分析

先週はじめには、ノーベル物理学賞と医学・生理学賞に梶田隆章氏と、大村智氏がそれぞれ日を替えて、選ばれた。さらに週の後半にはCEATEC 2015が幕張メッセで開かれ、電子部品メーカーの実力が示された。 [→続きを読む]

CEATEC 2015、センサ+応用で実力示す部品メーカー

2015年10月13日｜産業分析

CEATEC 2015では、電子部品産業の元気の良さが展示物にもよく表れた。IoT時代に向けセンサを手掛ける企業が多くなってきたが、単なるセンサだけの展示ではない。センサを使ったモジュール(サブシステム)も製作し、センサ部品で可能な応用を示した。 [→続きを読む]

実用化にシフトするフレキシブル/プリンテッドエレクトロニクス

2015年10月 9日｜産業分析

フレキシブル/プリンテッド･エレクトロニクスが研究フェーズから実用フェーズへと大きく変わり始めた。有機材料と印刷技術だけで大規模な電子回路を形成するのではない。能動的な集積回路やトランジスタには従来のシリコン半導体を使い、それ以外の受動部品や配線、センサなどに有機材料を使うことで実用化を早めるというハイブリッド法を使う。 [→続きを読む]