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セミコンポータルによる分析

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iPhone 6Sをテクノロジーの視点で見る

iPhone 6Sをテクノロジーの視点で見る

Apple社が新しいスマートフォン、iPhone 6Sおよび6S Plusをうわさ通り、発表した。期待の声が上がる一歩で、大きな変化が感じられず失望の声もある。6Sでは主に性能面が向上したようだ。これまで明らかになっているテクノロジーを整理する。また、半導体企業の買収話は台湾でも活発になっているようだ。 [→続きを読む]

SoCチップを攻撃から守る新セキュリティ技術をImaginationが公開

SoCチップを攻撃から守る新セキュリティ技術をImaginationが公開

Imagination Technologiesは、SoCなど複雑なシステムLSIをハッカーなどの攻撃から守ることのできるセキュリティの新しいアーキテクチャOmniShieldを公開した。これは、SoCなどCPUコアやGPU、DSP、コーデックなどのさまざまな異なるプロセッサコアを集積した半導体に適用できるセキュリティ技術である。 [→続きを読む]

ルネサス、最少のカメラ数で多数のディスプレイに映すSoCを開発

ルネサス、最少のカメラ数で多数のディスプレイに映すSoCを開発

ルネサスエレクトロニクスは、車載向けのカメラ映像を、Ethernetを通じて複数のディスプレイに配信できるSoC「R-Car T2」を開発、サンプル出荷を始めた。このチップを使えば、カメラの使用台数を減らし、軽いEthernetケーブルを使えるため、クルマの軽量化、すなわち燃費改善につなげることが可能になる。 [→続きを読む]

Industry 4.0で先行する半導体生産システムの会議AEC/APC Sympo 2015

Industry 4.0で先行する半導体生産システムの会議AEC/APC Sympo 2015

半導体製造装置・プロセスの自動診断・最適化を通じて、よりインテリジェントで高効率な生産システムの構築を議論するAEC(Advanced Equipment Control)/APC(Advanced Process Control)Symposium Asia 2015が11月11日、東京千代田区の学術総合センターで開催される。半導体製造分野は、製造条件を予め補正するフィードフォワード的な考えを持ち、Industry 4.0を先行してきた。 [→続きを読む]

ウェアラブル、ヘルスケア・医療機器の端末に活路を見出す

ウェアラブル、ヘルスケア・医療機器の端末に活路を見出す

IoT、ウェアラブル、ヘルスケア、新規ビジネス、このようなキーワードで言い表せる動きが先週出ている。IoTのセキュリティ作りの始まり、ウェアラブル機器は民生用時計型端末と産業用メガネ型端末に2極化へ、ヘルスケア・医療端末の続出、そして新ビジネスモデルを採用、こういった様相を示した1週間だった。 [→続きを読む]

Qualcommの次世代APU Snapdragon 820が次第に明らかに

Qualcommの次世代APU Snapdragon 820が次第に明らかに

Qualcommが次世代スマートフォン向けのアプリケーションプロセッサ(APU) Snapdragon 820の内部回路をこれまで小出しに発表してきたが、このほどCPUに関しても発表した。SnapdragonはCPUだけに負荷を負わせず、ジョブに応じてGPUやDSPなどに振り分けるヘテロジーナスコンピューティングを進めてきた。これもその一環である。 [→続きを読む]

Rambus、IPライセンス事業からメモリ製品事業へ拡大

Rambus、IPライセンス事業からメモリ製品事業へ拡大

メモリのIPライセンスビジネスを展開してきたRambusが、ファブレスとしてDRAMチップ販売ビジネスも手掛けることになった。最先端高速DRAMとしてのDDR4規格に準じたDRAMおよびそれを搭載したメモリモジュールDIMM用メモリインターフェースチップをチップセットとして販売する。 [→続きを読む]

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