セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

日本製半導体製造装置市場は安定期

2015年6月18日｜市場分析

SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した5月の日本製半導体製造装置の受注額、販売額、B/Bレシオは、それぞれ1288億6600万円、1391億6000万円、0.93であった。B/Bレシオは3ヵ月連続で1.0を切ってはいるが、受注額、販売額とも3ヵ月連続1000億円を超えており、安定期に入っているといえる。 [→続きを読む]

日本NI、さまざまな無線規格を1台でテストできる万能テスターを開発

2015年6月17日｜技術分析（製造・検査装置）

日本ナショナルインスツルメンツ（NI）が、PXIベースのワイヤレス機器のテスターWTS（Wireless Test System）を発表した(図1)。この汎用測定器を使えば、スマートフォンやIoT、無線チップなどの無線デバイスなどの性能・機能のテストが簡単になる。 [→続きを読む]

Apple MusicはNANDフラッシュにとってマイナス要因

2015年6月15日｜週間ニュース分析

先週の6月8日から12日にかけて、AppleのWWDC（世界開発者会議）2015が米国サンフランシスコ市で開催された。ストリーミング音楽配信サービスを始めることが話題になった。NANDフラッシュ市場にとっては実は望ましいことではない。東芝にとってはさらに畳みかけるように不適切会計の問題も出てきた。 [→続きを読む]

熱設計者に福音、加工しやすい放熱フィルムが相次いで入手可能に

2015年6月12日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

ハイパワーLEDやパワートランジスタなどパワーデバイスの放熱設計を楽にしてくれるフィルム材料が相次いで登場した。化学品メーカーのADEKA（旧旭電化工業）とパナソニックが全く異なるアプローチから新しい放熱フィルムを開発した。 [→続きを読む]

短チャンネル効果のないIGZO利用のMOSトランジスタ

2015年6月10日｜技術分析（プロセス）

シャープの液晶ディスプレイの各画素にスイッチングトランジスタとして形成されているIGZO（In、Ga、Znの酸化物）半導体を改良し、リジッドな完全結晶ではなく、アモーファスでもない「柔らかい」結晶を半導体エネルギー研究所が開発、半導体LSIに応用するため、台湾ファウンドリのUMCと提携した。 [→続きを読む]

Altera、14nm FinFETプロセスのStratix 10技術を明らかに

2015年6月 9日｜技術分析（半導体製品）

Alteraの最新FPGA/SoCである、Stratix 10の技術と実性能が明らかになった。AlteraはStratix 10を2013年10月にリリースしていたが、このほどその性能の実力値とその裏付けとなる技術について発表した。 [→続きを読む]

先週、IT分野最大の見本市とも言うべきComputex Taipeiが開催され、IoTがらみの記事が目立った。Internetにつながるモノ全てをIoTと表現する。その定義は非常に幅広く、ワイヤレスセンサネットワークやM2M、ウェアラブル端末(ヘルスケア端末)、PC、サーバーなども含み、さらにイントラネットにつながるICタグでさえ最終的にインターネットにつながることから、IoTに含めるようになってきた。 [→続きを読む]

UMC、風林火山で顧客を成功に導きたい

2015年6月 4日｜経営者に聞く

P.W. Yen氏、UMC　CEO (最高経営責任者) UMCは日本市場にIoTと自動車を期待する。日本はIDM（垂直統合メーカー）が多いが、生産能力拡充や28nm以降のプロセスなどはUMCが受け持つ。日本とはフレンドリな関係を築きたい同社CEOのP.W. Yen氏に日本戦略を聞いた。 [→続きを読む]

2015年の世界半導体は3.4%増の3472億ドル、WSTSの予測

2015年6月 3日｜市場分析

WSTS（世界半導体市場統計）が2015～2017年の半導体市場の見通しについて発表した。これによると2015年の世界半導体市場は前年比3.4%増の3472億4800万ドルになると予想する(図1)。これは、5月19～21日に開かれた市場予測会議において各社からの予測をまとめ、WSTSの予測統一見解としたもの。世界の半導体メーカー18社から25名が参加した。 [→続きを読む]