半導体工場ではすでにIndustry 4.0が使われているが、装置が集めた膨大なデータをセキュアに読み出すシステムがここでは欠かせない。IDMでもない。装置メーカーでもない。サードパーティのセキュアなシステム企業M2Mモジュールの大手Telit Wireless Solution 社がIoTビジネスの一環として扱っている。300mm工場の90%以上がこのsecureWISEを使っているという。AEC/APC Symposium 2015に参加した同社が明らかにした(図1)。 [→続きを読む]
ビデオプロジェクタを使ってプレゼンする場合などにVGA端子やHDMI端子などに悩まなくて済むようになりそうだ。ここにもUSB Type-Cが使われるようになり、このType-CだけでほぼすべてのPCインターフェースを賄えるようになれば、PCもスマホもテレビも全てつながる。このようなICを開発しているファブレスがAnalogix社だ。 [→続きを読む]
先週は、日本の新聞では大きく報じられなかったが、大型提携案件があった。通信機器最大手のEricssonとネットワーク機器のCisco Systemsとの提携だ。1ヵ月前にはQualcommとXilinxの提携があったばかり。いずれも裏にあるのはこれからのIoTと5G通信システムである。国内新聞は電気自動車のニュースが多かった。 [→続きを読む]
LSI半導体チップは、28nm以下になると配線遅延が大きく浮き出てくるため、性能は思うように上がらない。その影響により論理設計と物理設計のやり取りが増えてくるように見える。また、IPそのもののセキュリティも確保しなければならない。IPはビルディングブロックという概念から、正常に動作させるための「知恵」という考えに変わってきた。 [→続きを読む]
米市場調査会社のIC Insightsが2015年の世界半導体ランキングトップ20社を発表した。もちろん、11月時点であるから12月末までの見込みである。とはいえ、各社受注見通し、生産計画から12月末までの売り上げをほぼ見込むことができるため、実勢とそれほどかい離するものではない。 [→続きを読む]
IoT（Internet of Things）システムは、センサ端末（IoT端末）からゲートウェイ、クラウド、データセンター、ビッグデータ解析、改良点の提示サービス、という一連のシステムを構成する。1社で全てを賄うことは不可能に近い。IoTは手段であり目的ではない。顧客のサービスや生産性などを向上させることが目的。このための提携が先週、相次いだ。 [→続きを読む]
クルマの周囲の検出にミリ波レーダーが使われるようになってきたが、その背景には半導体の集積度向上による低コスト技術がある。高価なGaAsに代えて安価なSi-Geに替え、次にRF回路の高集積化によってミリ波レーダーの低価格化を後押ししてきた。クルマ用半導体に強いInfineon Technologiesは、ミリ波レーダーの時代がやってきたと宣言する(図1)。 [→続きを読む]
高速通信規格Ethernetのクルマ版であるBroadR-Reachを推進する米国のBroadcom社が小型・低消費電力・高セキュリティの第2世代のEthernetスイッチ新製品BCM8953xシリーズをサンプル出荷した。パッケージサイズを現世代製品の半分に減らし、消費電力も最大30%削減したとしている。 [→続きを読む]
半導体産業は、IoTシステムに向け、自社の足りない分野を補強する目的で買収提案が相変わらず活発だ。Analog Devices（ADI）がMaxim Integratedを買収提案したことに対し、アナログ最大手のTexas InstrumentsがMaxim買収に乗り出した。STMicroelectronicsはFairchild Semiconductorの値付けをしている、と海外メディアが伝えている。 [→続きを読む]
「電話ビジネスが黒電話時代、5兆円の市場だったのが30年後の今、84兆円の市場に拡大した。ここにはインフラの破壊的発展があった。これと同じことを電力分野で自由化すれば、市場は爆発する」。東京大学総括プロジェクト機構兼技術経営戦略学専攻特任教授の阿部力也氏は、第3回GPICシンポジウムでこのように述べた。 [→続きを読む]
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