LSI･パッケージ･ボードの接続情報を標準化
半導体LSIの機能や仕様が決まったらすぐに、ボンディングパッド（L）の配置や形状が決まり、LSIパッケージ（P）のピン数･配置が決まり、実装するプリント基板のパッド（B）の位置まで決まれば、その後の配線設計をパッケージとプリント基板同時に開始できるようになる。このような同時設計ができるLPB情報の標準IEEE P2401が制定された。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
2015年12月に最もよく読まれた記事はGlobalFoundriesの売却噂
2015年12月に最もよく読まれた記事は、「GlobalFoundriesも身売りか？」であった。これはBloombergが第一報を流し、米Chicago Tribune紙が採り上げ世界中に流れたニュースである。どちらかと言えば噂話に近い。その後、確定した情報はまだ流れていない。 [→続きを読む]
半導体ユーザー社長の年頭挨拶
明けましておめでとうございます。今年もセミコンポータルのご愛読をよろしくお願いします。 年が明け、社長の年頭挨拶が発表されている。日本IBM、日立製作所、KDDIなど半導体メーカーではないが、半導体を使うユーザー企業やOEMトップの挨拶なので、いくつか紹介する。 [→続きを読む]
センサハブでIoT時代のLSIを切り拓くメガチップス
IoT時代の新しい半導体LSIがある。センサハブあるいはセンサフュージョンと呼ばれるチップだ。IoTデバイスに搭載されるセンサは複数個あるため、センサからの信号を、アルゴリズムを使って意味のあるデータに表したり、複数のセンサ信号を切り替えたりする。日本でもいち早くそのLSIを製品化した企業がある。ファブレスのメガチップスだ。 [→続きを読む]
半導体製造装置市場がやっと上向きに
日本半導体製造装置協会（SEAJ）がまとめた11月の日本製半導体製造装置の受注額・販売額・B/Bレシオによると(図1)、改善し始めたことがわかった。受注額は10月よりも14%増えて946億800万円となり、販売額は8.8%減の1042億9000万円、B/Bレシオが前月の0.72から0.91に回復している。 [→続きを読む]
IoT市場向けの製造・検査装置で賑わったSEMICON Japan
12月16〜18日東京ビッグサイトで開催されたSEMICON Japanでは、IoT市場を狙った製造・検査装置が相次いだ。IoT市場向けの200mm装置や中古装置、などのブースに加え、手軽にフリップチップ実装のできるマウンタや少ピンのミクストシグナル向けのテスターなど、IoT市場を強く意識した製品が目立った。 [→続きを読む]
電子部品企業による半導体買収が続く
半導体産業のM&Aの動きは海外で活発だが、国内では電子部品メーカーが半導体メーカーを買収する傾向が強い。先週もTDKがドイツに工場があるMicronas社（ホールディング会社の本社はスイス）を買収すると発表した。もう一つのニュースとしてDRAMの寡占化が進み、ほぼ3社だけになった。 [→続きを読む]
Infineon、故障解析レポート期間短縮狙い、解析ラボを充実
Infineon Technologiesが日本でのプレゼンスを高めている。Infineonはフィールドで不良品が生じた時にその原因を探るため解析し、10日〜2週間以内に回答するサービスを謳っている。このほどモールドをはがして解析するためのラボを都内にオープン、顧客への解析レポートを提出する期間の短縮を図っている。 [→続きを読む]
国内に新半導体R&Dセンター構想
半導体業界の新しいR&D組織として、「デバイス＆システム･プラットフォーム開発センター（DSPC）」が設立され、STARCフォーラム2015でその概要が発表された(図1)。2015年度に終了するSTARC（半導体理工学研究センター）と、SIRIJ（半導体産業研究所）の後を受け、2016年3月に発足予定の（株）DSPC(NewCo)の準備会社だという。 [→続きを読む]
半導体産業の復権狙い、成長図るSEMICON Japan
SEMICON Japanが2015年12月16日から東京国際展示場(通称ビッグサイト)で始まる。東館に1〜6ホールを使って、出展社数732社(昨年725社)、小間数1705小間（昨年1638小間）、と昨年を上回った。今年もWorld of IoTと呼ぶ、IoTのパビリオンを設けたが、このブースは昨年よりはるかに充実している。 [→続きを読む]
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