セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

4K、60fpsディスプレイをサポートできるIPコアをArasanがリリース

2016年3月 1日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

携帯電話やスマートフォン内部のデータバスとしてMIPIインタフェース(図1)が標準規格として使われているが、その中のカメラやディスプレイとのインタフェース用に高速伝送する半導体回路が登場した。これは米国ベンチャー、Arasan Chip SystemsがMIPI C-PHY v1.0とMIPI D-PHY v2.0をサポートするIPコアをリリースしたもの。 [→続きを読む]

新メモリ半導体会社の正体は闇の中、記者会見中止に

2016年2月29日｜週間ニュース分析

先週、「久々に新しい半導体メーカーが誕生しそうだ。坂本幸雄氏が半導体新会社『サイノキングテクノロジー』を設立した」、というニュースを伝えたが、残念ながらその詳細を報じることができなくなった。サイノキングテクノロジーから「記者会見は中止」という連絡が入ったからだ。代わって、シャープが台湾の鴻海（ホンハイ）精密工業の買収提案を受け入れるというニュースが大々的に報じられた。 [→続きを読む]

MRAMを軸に成長の機会を探る、2nd CIES Tech Forum

2016年2月29日｜会議報告（プレビュー）

「東日本大震災からの復興とは、元に戻すことだけにとどまらない。次への成長を期待できる仕組みを作ることだ」。このような思いを胸に、東北大学は「2nd CIES Technology Forum」3月17～18日、仙台で開催する。東北大学が進めているスピントロニクス利用のMRAMとその応用を中心とするテーマで、2日間に渡る。 [→続きを読む]

高集積SoC向けエミュレータをMentorがリリース

2016年2月26日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

半導体設計回路が正常に動作するかどうかを検証するエミュレータをMentor Graphicsがさらに進化させている。半導体ICの集積度が上がり複雑になるにつれ、設計やプロセスも複雑で難しくなるが、検証も極めて困難になる。ソフトウエアの検証にはシミュレータを使うがハードウエアの検証にはエミュレータを使う(図1)。今回Mentorはエミュレーションに必要なアプリを新規に開発した。 [→続きを読む]

スマホの出荷台数がPCの5倍に成長した2015年

2016年2月26日｜市場分析

スマートフォンの出荷量が鈍化しているという向きもあるが、2015年は前年比14.4%増の14億2390万台になった。パソコンが8%減の2億8874万台だったから、スマホの出荷台数はパソコンのほぼ5倍となった。これは米調査会社のGartnerが発表したもの(参考資料1)。 [→続きを読む]

好調、日本製の半導体製造装置、海外半導体の設備投資意欲高い

2016年2月23日｜市場分析

半導体製造装置市場は、海外半導体メーカーのポジティブな設備投資意欲が表明され、好調に推移している。SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した、2016年1月の製造装置の受注額は3ヵ月連続増加し1186億7100万円、販売額はまだ追いつかない880億4400万円、そのB/Bレシオは1.35となった。 [→続きを読む]

新しいメモリ企業が誕生

2016年2月22日｜週間ニュース分析

久々に新しい半導体メーカーが誕生しそうだ。2012年に経営破たんしたエルピーダメモリの社長を務めた坂本幸雄氏が半導体新会社「サイノキングテクノロジー」を設立した、と2月22日の日本経済新聞が伝えた。これから開催される記者会見の案内が19日にセミコンポータルにも届いていたため、これは、日経が会見前に報じた記事といえる。 [→続きを読む]

IoTビジネスをいち早く立ち上げるためには、クラウドとの連携が欠かせない。クラウドプラットフォームを提供する業者を取り巻くコンソーシアムの発表が相次いでいる。Microsoftと東京エレクトロンが主導する「IoTビジネス共創ラボ」（図1）、IBMと国立情報学研究所が組む「コグニティブ･イノベーションセンター」、アナログデバイセズは、PTCの子会社のThingWorxと組んだ。半導体メーカーはどこかと組まなければIoT実現は遅れる。 [→続きを読む]