Infineon、最新TPM2.0準拠のセキュリティコントローラでPCをセキュアに

Infineon Technologiesがスマートフォンやタブレット、パソコンだけではなく、クルマやスマートホーム、IoTなど広い範囲の応用に使えるように(図1)、セキュリティを上げるためのシステムを提案している。特にクルマはサイバー攻撃にさらされる危険があることが最近証明され、クルマを攻撃から守るべき対象となることがはっきりした。 [→続きを読む]
Infineon Technologiesがスマートフォンやタブレット、パソコンだけではなく、クルマやスマートホーム、IoTなど広い範囲の応用に使えるように(図1)、セキュリティを上げるためのシステムを提案している。特にクルマはサイバー攻撃にさらされる危険があることが最近証明され、クルマを攻撃から守るべき対象となることがはっきりした。 [→続きを読む]
半導体関連企業の決算報告や発表などから、現状と今後の見通しが見えてきた。シリコンウェーハの数量は少なくとも増加しており、半導体IC産業は上向いている。これに向け積極的に投資する企業が出てきている。しかし、企業によって伸びなかった所もあり、ビジネス機会を捉えたかどうか、個々の企業の経営戦略が問われる時代になっている。 [→続きを読む]
河合 利樹氏、東京エレクトロン株式会社 代表取締役社長・CEO
世界トップレベルの半導体製造装置メーカーの東京エレクトロン(TEL)。従来の300mm微細化プロセス追求のハイエンド装置に加え、最近200mmの装置ビジネスについても力を入れている。その背景は、もちろんIoTだが、TELが考えるIoT向け装置ビジネスについて聞いた。(動画あり)
[→続きを読む]
藤野 佳宏氏、株式会社荏原製作所 営業統括部コンポーネント営業推進室長
南部 勇雄氏、株式会社荏原製作所 営業統括部マーケティンググループ長
半導体製造装置に使うポンプや排ガス処理装置、CMP装置などを製造する荏原製作所。これまでの実績から、全て省エネや低消費電力などを追求してきた。その最新の姿をセミコンジャパンで見せた。同社の狙いを聞いた。(動画あり)。
[→続きを読む]
吉永 晃氏、株式会社ディスコ 専務執行役員営業本部長
「切る・削る・磨く」を得意とするディスコ。半導体ウェーハをチップに加工する技術のトップメーカである。ディスコがこれから先の半導体ビジネスをどう進めていくのか、セミコンジャパンで同社吉永専務に聞いた。(動画あり)
[→続きを読む]
米村 浩二氏、株式会社東芝セミコンダクター&ストレージ社企画部企画担当参事
セミコンジャパンは半導体製造装置や材料メーカーが出展する展示会。期待される来場者は装置や材料を購入する半導体メーカーの製造部門エンジニア。NANDフラッシュで四日市工場に巨大な設備を持つ東芝は、セミコンジャパンに何を期待するのかを聞いた。(動画あり)。
[→続きを読む]
吉田 芳明氏、株式会社アドバンテスト 取締役常務執行役員 企画・渉外担当
半導体テスターの大手、アドバンテストにはこれまでメモリテスターメーカーというイメージがあった。これからのIoT(Internet of Things)に対してどのように対応していくのか、テスターメーカーならではのソリューションを持っているはずだ。アドバンテストのIoTについて聞いた(動画あり)。
[→続きを読む]今年の半導体製造装置市場は昨年よりは上向きになりそうだ。Intelが2016年の設備投資を、2015年73億ドルから95億ドルに積み増しする、と1月20日の日経産業新聞が報じた。この1〜2カ月、半導体メーカーの投資強化の声を聞くようになったが、正式に発表されたのはこれが初めて。 [→続きを読む]
オランダをベースとするASMLの2015年の業績と共に、EUV装置の最新情報が明らかになった。これによると、2015年に第4世代のEUV装置NXE:3350Bは2台出荷された。最初の実用機NXE:3300Bは半導体メーカーの工場で、1000枚/日以上の生産性を得ており、NXE:3350Bは1250枚/日以上の生産性を得ている。 [→続きを読む]
Dan Tracy氏、SEMI Industry Research & Statistics部門シニアディレクタ
2016年の半導体製造装置市場はいったいどうなるか。SEMIは2%成長という見通しを発表したが、300mmに加え200mmも活発に動いている。SEMIの市場調査部門でアナリストの業務に携わってきているDan Tracy氏に2016年の見通しについて聞いた。(動画あり)
[→続きを読む]<<前のページ 191 | 192 | 193 | 194 | 195 | 196 | 197 | 198 | 199 | 200 次のページ »