東芝、メモリを軸にパワー、システムLSIは継続
先週の3月18日金曜日の夕方、東芝は「2016年度事業計画説明会」を開催した。仙台での取材を終えると筆者は東京へとんぼ返りし、説明会に参加した。在京テレビ局が集結し、テレビカメラがずらりと並んでいた。そのような中、室町正志代表執行役社長は、淡々と説明会資料を読み上げた。同日Samsungが設備投資を半減するというニュースも入った。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
光エレ、センサなどIC以外の製品は過去最高だった2015年
2015年の世界半導体市場はやや減速気味に終わったが、IC以外の光エレクトロニクスやセンサなどOSDの分野では過去最高の売り上げに達していた、と米IC Insightsが発表した（表1）。特に照明分野に区分けしているLEDが前年比14%成長を遂げていた。 [→続きを読む]
ファブレスに進むならシステムとソリューション充実が不可欠、VIAの戦略
かつてIntelのx86互換機のチップセットメーカーとして、世界的に名をはせていたVIA Technologiesがファブレス半導体から、マザーボード、組み込みシステム、ソフトウエアも含めたソリューションへと業界の壁を超えた新業態に挑戦している(図1)。しかし、視点をテクノロジーに据えると、ファブレスもソリューションもさほど変わらなくなっていることがわかる。まず言葉を定義しよう。 [→続きを読む]
東芝メディカルの売却を巡る動きが活発に
東芝メディカルのキヤノンへの売却が内定したという報道が先週あった。3月10日の日経産業新聞が東芝の視点でこの売却を論じ、11日の日刊工業新聞はキヤノンの視点で東芝メディカルを買収することについて議論している。一方、日立製作所の医療部門の日立メディコがカナダの化合物半導体メーカーRedlen Technologiesと提携することを発表した。 [→続きを読む]
強い! 国内製造装置メーカー
Intelが半導体製造装置や材料のサプライヤーに対して与える、2016年のSCQI（Supplier Continuous Quality Improvement）賞の受賞企業が発表された。数千社から選ばれた受賞企業8社の内、7社が日本メーカーであった。 [→続きを読む]
Maxim、世界のトレンドに合わせて戦略練り直し
世界的な半導体産業再編の中、米国中堅のアナログ半導体メーカー、Maxim Integratedは利益が出ているうちに業界のトレンドにあった形に再構築する、という方針で新しい戦略を練り直した。10以上あった事業部門を4部門に絞り、ファブも売却した。再構築（リストラ）といっても人をカットした訳ではない。 [→続きを読む]
2018年に半導体出荷数が1兆個に
半導体チップの出荷個数が2018年には1兆個を突破しそうだ(図1)。このような予測を打ち出したのは米市場調査会社のIC Insights。2015年の時点で、ICとディスクリートも含めた全半導体デバイスの出荷個数は8400億個を突破している。 [→続きを読む]
面白い電池がいろいろ
第7回二次電池展では、リチウムイオン電池だけではなく、超薄型や固体電解質、電力貯蔵のためのパワー、災害時に水を電解液に用いる電池など、さまざまな電池が展示された。この中からいくつか紹介する。 [→続きを読む]
IoTビジネスに向けた提携･コンソーシアムが活発
IoTビジネスが着実に進行している。IoTに内蔵するセンサとしてビデオカメラを使う例が出てきた。三菱電機とNTTコミュニケーションズが共同で、監視カメラを使い映像解析をクラウドで行い、そのデータ解析結果を防犯や販促に活かすサービスで協力する。IoT専用のNB-IoT規格も3GPPのスケジュールに載った。IoTコンソーシアムも続々誕生した。 [→続きを読む]
2020年までのトレンドの指針となるCiscoのレポート
Cisco Systems社は、通信ネットワークのトレンドを毎年改定して発表しているが、今年もモバイルネットワークの2015−2020年の見通しを発表した。世界のモバイルネットワークのトレンドを7つ紹介している。より賢いモバイルデバイスの採用、データレートの増大、IoTの拡大、Wi-Fiの増加などがある。このレポートはモバイルの指針を与えている。 [→続きを読む]
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