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セミコンポータルによる分析

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5月に最もよく読まれた記事は、直近の世界半導体ランキング

5月に最もよく読まれた記事は、直近の世界半導体ランキング

2016年5月に最もよく読まれた記事は、「2016年第1四半期の世界半導体トップ20社ランキング」であった。これは2016年1~3月に売り上げた半導体金額の世界ランキングを示したもの。SK HynixとMicronのメモリメーカーの売り上げが大きく落ち、トップ20社全体でも昨年よりも6%低下した。その中で1位のIntelは9%増で非常に健闘している。 [→続きを読む]

東芝、NANDフラッシュの微細化にナノインプリント

東芝、NANDフラッシュの微細化にナノインプリント

久しぶりに半導体の明るいニュースが先週駆け巡った。東芝が、微細化技術としてナノインプリント技術を使ってNANDフラッシュを微細化するというニュースだ。6月3日の日本経済新聞が報じたもの。NANDフラッシュは、クラウドストレージ向けにこれから必要性が増し、IoTシステムの一環を形成する。クラウドビジネスがIoTと一緒になりAI(人工知能)によるデータ解析にも活きていく。 [→続きを読む]

UMC、製造委託からパートナーとの共同開発重視へ

UMC、製造委託からパートナーとの共同開発重視へ

ファウンドリビジネスが変わりつつある。「従来、IDMの生産能力を上げるためやファブレスが設計データを渡して製造を委託するビジネスであったが、LSIユーザーがファウンドリと共に設計する時代へと変ってきている」。5月下旬に東京国際フォーラムで開かれたUMC Technology Forumで、UMCジャパンの張仁治社長が語った言葉である。 [→続きを読む]

モバイル機器内のカメラやディスプレイとICをつなぐためのASSP

モバイル機器内のカメラやディスプレイとICをつなぐためのASSP

モバイル機器内のいろいろなICやディスプレイ、CMOSセンサなどを結ぶのに信号レベルやプロトコルが違うため、それらを変換しなければならないことが多い。こういった悩みを解決するICチップが現れた。Lattice Semiconductorが発表したプログラマブルASSPインターフェースブリッジと呼ばれる製品(図1)がそれだ。 [→続きを読む]

東芝のファウンドリビジネスを成功させるカギは?

東芝のファウンドリビジネスを成功させるカギは?

半導体のニュースがめっきり少なくなった新聞紙上だが、東芝が4月1日に設立した半導体子会社ジャパンセミコンダクターがシリコンバレーと台北に営業拠点を設けると5月30日の日本経済新聞が報じた。また、台湾では半導体後工程(OSAT)世界トップのASEが3位のSPILと経営統合すると27日の日経が報じた。 [→続きを読む]

レーダー/LIDAR、開発ツールでクルマの安全技術を磨くNXP

レーダー/LIDAR、開発ツールでクルマの安全技術を磨くNXP

NXP Semiconductorsは、2015年12月にFreescale Semiconductorと合併し、クルマ用半導体メーカーのトップになったようだが、ADAS(先進ドライバ支援システム)をはじめとする安全技術の腕を磨いている。将来の自動運転車につながるからだ。特に、レーダー、V2X通信に続き、ハードウエア開発ツールBlueboxをこのほどデモした。 [→続きを読む]

Mentor Graphics、クルマ用パワー半導体の熱寿命試験装置を発売

Mentor Graphics、クルマ用パワー半導体の熱寿命試験装置を発売

Mentor Graphicsはパワー半導体の熱的信頼性を評価するテスターMicReD Power Tester 600A (図1) を発表した。従来のテスターは電気的特性を評価し、熱の特性はある時点での静的な特性しか測定できない。今回Mentorのテスターは熱による経時変化を評価する信頼性試験のテスターともいえる。 [→続きを読む]

Google、I/O会議でディープラーニング専用半導体を発表

Google、I/O会議でディープラーニング専用半導体を発表

先週は、米国のシリコンバレーでGoogleの開発者会議「Google I/O 2016」が開催され、Googleのマシンラーニング用の専用プロセッサチップや、VR(仮想現実)など先進技術が紹介されている。同時にIoTの事例集も新聞などで発表されている。ルネサスの医療・ヘルスケア事業への提案ビジネスも注目される。 [→続きを読む]

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