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セミコンポータルによる分析

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クルマとIIoTの提携ニュースが増えている

クルマとIIoTの提携ニュースが増えている

クルマとIoTに関する記事、それも提携話が多い1週間だった。まさにIntelが狙う次の分野そのものだった。Intelは自動運転車でBMW、Mobileyeと提携すると共に、工業用IoT (IIoT) で日立製作所、三菱電機と提携すると発表した。クルマもIIoTもシステムの世界であるからこそ、半導体、ハード、ソフトとの提携も目立った。 [→続きを読む]

社員の心をつかみ4年連続、増収増益の道を歩む新日本無線

社員の心をつかみ4年連続、増収増益の道を歩む新日本無線

小倉 良氏、新日本無線株式会社 代表取締役社長 新日本無線といえば、オーディオ/ビデオ(AV)機器用のアナログ半導体メーカー、というイメージが強かったが、今はクルマ/スマホ/産業用の半導体メーカーに変わった。社名に無線という言葉が付くように、マイクロ波技術にも長けている。リーマンショック後の2011年、地デジ特需が終わりAV機器メーカーの凋落と共に同社も大きな赤字に見舞われた。しかし、そこからの回復に目を見張るものがある。2011年度を底に、2012年度以降増収増益の連続で回復させてきた。どん底期に社長に就任し、その後の成長から2015年度には累積赤字の解消も終えた代表取締役社長の小倉良氏にリストラと成長戦略の同時進行物語を聞いた。 [→続きを読む]

変化の兆しが見られた2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits

変化の兆しが見られた2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits

2016 Symposium on VLSI Technology and Circuitsは、6月13〜17日、ヒルトン・ハワイアン・ビレッジ(ハワイ・ホノルル)で開催された(図1)。半導体・集積回路技術開発に携わるエンジニアが日米だけではなく、世界各地から集まる国際会議である。年1回ハワイと京都で交互に開催されており、昨年は京都で、今年はハワイでの開催に当たる。VLSI Symposiumの委員であり、産業技術総合研究所の研究員でもある遠藤和彦氏がレポートする。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]

Xilinx、クラウド、ビジョン、IIoT、5Gのメガトレンドに対応力示す

Xilinx、クラウド、ビジョン、IIoT、5Gのメガトレンドに対応力示す

FPGAメーカーのXilinxがARMコアのCPU、GPU、メモリなどを集積したSoCである、「Zynq」に加え、FPGAアクセラレータ応用と共に、四つのメガトレンド(図1)に対応できる体制を整えた。すなわち、クラウドコンピューティング、組み込みビジョンシステム、工業用IoT、そして5Gモバイルネットワークに向けた対応力を示したことになる。 [→続きを読む]

英国のEU離脱はハイテクベンチャーには痛手

英国のEU離脱はハイテクベンチャーには痛手

日本時間、先週の金曜日、英国がEUから離脱するというニュースが世界中を駆け巡った。日本のマスコミは一斉に、円高になり、不況がやってくる、とばかりにネガティブな報道に終始した。これが正しいかどうかの判断は時間を待つしかないが、少なくともテクノロジーのベンチャーにとっては、不利な状況になる。 [→続きを読む]

超少量多品種のIoT時代を生き抜く方法を提示したUMCのCEO

超少量多品種のIoT時代を生き抜く方法を提示したUMCのCEO

IoT市場は、これまで経験したことのないほど少量多品種になる。ITやエレクトロニクスだけではなく、農業から工業、医療、小売商店、社会インフラなどこれまでにない幅広い分野に渡り、各市場は小さいからだ。組み込みシステムに送受信機を付ければIoT端末になる。ここでは低コスト技術がカギを握る。UMCのYen CEOが抱くその秘策を聞いた。 [→続きを読む]

Bluetoothは4.2から5へジャンプ

Bluetoothは4.2から5へジャンプ

Bluetoothの進化が止まらない。これまで先端のBluetooth4.2からBluetooth 5という次世代Bluetooth規格の概略が固まった。低消費電力のまま、通信距離が4倍、スピードが2倍となる。しかもブロードキャスティング能力も大幅に向上。IPベンダーのCEVAはBluetooth 5の開発キットRivieraWavesをリリースした。 [→続きを読む]

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