U-blox、GNSSとLTE内蔵の通信モジュールを出荷
GPS受信モジュールで定評のある、スイスのu-blox社は先日、IoT用のトランシーバ規格LTE Cat1に準拠したチップに、GNSS測位エンジンを搭載したモジュール新製品LARA-R3（図1）を発表、このほどその詳細を明らかにした。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
ファブレス半導体の世界ランキング、BroadcomがQualcommに迫る
世界のファブレス半導体トップ10社(見込み)を市場調査会社のTrendForceが発表した。それによると、1位のQualcomm、2位Broadcom、3位MediaTekの順は変わらないが、2位のBroadcomはAvagoに買収されたことで1位との差を縮めた。上位3社で全売り上げの65%を占めているという。 [→続きを読む]
11月に最もよく読まれた記事は世界半導体ランキング
2016年11月に最もよく読まれた記事は、「世界半導体トップ20社ランキング、Intelが差を広げる」であった。これは、米国の市場調査会社IC Insightsが11月時点で発表した2016年の半導体売上額の世界トップ20社見込みを報じたもの。売上額はあくまでも見込みであり、正確ではないが、実際の数字にそれほどかけ離れてはいない。 [→続きを読む]
AIへの投資が活発に、富士通はAI専用半導体を開発へ
IoTシステムとAI(人工知能)はセットで使われ、語られることが多くなりつつある。日立製作所がオーストラリアでIoTやAIを積極的に活用、同国の売り上げを伸ばす方針を発表した。富士通は、AI専用の半導体を開発すると日本経済新聞が報じた。AIはIoTのデータ解析にも使われるが、IoTプラットフォームを汎用クラウドに載せる動きも活発だ。 [→続きを読む]
クルマ向けセキュリティ戦略をInfineonが明らかに
Infineon Technologiesがセキュリティチップ戦略を発表した。様々な用途の中で最もセキュリティ確保の難しい自動車を例として紹介している。パソコンなどと違ってコンピュータ（ECU）が数十個もあるからだ。 [→続きを読む]
WSTS、2016年の世界半導体市場は2.4%減から横バイへと上方修正
2016年の世界半導体の成長率は、春のWSTS（世界半導体市場統計）の予測(2016年5月の会議)では2.4%減のマイナス成長だったが、11月に行われた会議では0.1%減とほぼ横ばいへと、上方修正することになった。直近のメモリがDRAM、NANDフラッシュとも単価が上がり、売り上げは好調になってきたためとみられる。 [→続きを読む]
デンソーとImaginationの提携はリアルタイム動作のADAS目指す
半導体IPベンダーのImagination TechnologiesとデンソーがMIPSコアを使ったマルチスレッド技術で共同研究を始める(図1)。これはCPUコア1個あたりで処理するスレッドを複数立てることで、面積当たりの並列処理性能効率を上げようというもの。CPUコアをさらに複数利用するマルチコアにも展開できる。 [→続きを読む]
東芝、日立が自前のIoTシステムにこだわる?
多くの企業がアライアンスを組み、半導体チップ・端末設計・製造からネットワーク接続、クラウドでのプラットフォーム、データ収集・蓄積・解析、アプリケーション開発まで様々な企業と連携しながら、IoTシステムを構築するのに対して、東芝も日立もIoTシステムを自前で賄うと新聞各紙が報じた。 [→続きを読む]
IoT専用ワイヤレスネットワークの競争激化
IoT向けのワイヤレスネットワーク競争が激化している。これまでのIoTでは、従来のM2Mで用いられたセルラーネットワークと、ワイヤレスセンサネットワークでのメッシュネットワークを使ってインターネットへ接続していた。新しい動きはIoT専用のネットワークを提供しようとするもの。 [→続きを読む]
半導体テスターSTSは再利用と低コスト化のプラットフォーム
National Instruments社が半導体メーカー向けのテスターSTS（Semiconductor Test System）をリリースしてから2年経った。日本市場での手ごたえはどうか。来日した、PXIプラットフォーム＆モジュラー測定器部門担当のTravis White氏にSTSの最新事情について聞いた。 [→続きを読む]
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