ウェーハ面積、史上最大だが、販売額は上がらず
SEMIは、2016年に出荷されたシリコンの総面積が前年比3%増の107億3800平方インチと過去最大になった、と発表した。半導体チップを使う分野が増え、シリコンの総面積は依然として増加傾向にある。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
半導体購入ユーザーのトップはSamsungに
半導体を購入するユーザー企業のトップ10社が発表された。トップには昨年までのAppleに代わってSamsungが立った。3位は昨年のLenovoを追い抜きDellに代わった。昨年の順位と比べると、1位と2位、3位と4位、5位と6位、7位と8位がそれぞれ入れ替わった。 [→続きを読む]
16年Q4にはAppleがSamsungを抜いた
AppleがiPhone 7の効果で、2016年第4四半期のスマートフォン出荷台数において久しぶりにSamsungを上回った。これは市場調査会社のStrategy Analyticsが発表したもの。また、工業用のIoTで日本企業がコラボを組み積極的に工業化を進めている、というニュースも多かった。またパナソニックが2019年に40nmのReRAMを量産すると発表した。 [→続きを読む]
東芝、メモリ事業の分社化を決定
東芝がストレージ&デバイスソリューション（S&S）社のメモリ事業（SSD事業を含むが、イメージセンサ事業を除く）を、3月31日をメドに会社分割すると発表した。これまで新聞報道で半導体部門を分割すると報じられてきたが、NANDフラッシュメモリ部門だけの分割にとどまった。 [→続きを読む]
技術のイノベーションは人材、ADIの育て方
米Analog Devicesは、都内でセミナーを開き、インパクトのあるイノベーションはどのようにして生まれるのかを、同社フェローでアナログ技術のグルともいえるような存在のRobert Adams氏(図1)が講演した。示唆に富む講演だったので、話のいくつかを紹介する。 [→続きを読む]
Gartnerの2016年世界半導体トップテンランキング
米市場調査会社のGartnerが発表した2016年の世界の半導体メーカートップテンでは、日本勢として東芝がNANDフラッシュの旺盛な需要に助けられて健闘し8位にとどまった。2016年はDRAMが供給過剰で低価格を強いられ、前半まで不調が続いたが、後半ようやく回復に転じている。それが順位によく反映されている。 [→続きを読む]
オートモーティブワールド2017、測距チップと無線技術に焦点
1月18日から20日まで東京ビッグサイトで「オートモーティブワールド2017」が開かれ、ごった返した。半導体チップを設計販売しているメーカーは、少なくとも19社以上が参加した。一口にクルマ用といっても、「走る・曲がる・止まる」といった基本機能だけではなく、「安全・環境にやさしい・つながる」といった新機能に注目が集まった。 [→続きを読む]
半導体製造装置市場、好調が続く
SEAJ（日本半導体製造装置協会）が1月20日に発表した日本製半導体製造装置の受注額、販売額はそれぞれ前月比13%増の1648億7000万円、同0.5%減の1255億200万円となり、B/Bレシオは1.31と高くなった。依然として好調なのだが、B/Bレシオが高すぎるのが心配で、バブル的な様相を示している恐れもある。FPD製造装置も好調だ。 [→続きを読む]
東芝は半導体の分社化を急げ
先週は、東芝が半導体事業部門の分社化に関するニュースを日本経済新聞および日経産業新聞が追いかけた。その背景には米国における原子力部門の損失額が数千億円規模という巨額だったことがある。米国では、トランプ大統領の就任式が米国時間20日に行われ、それを巡る報道がこの週末を駆け巡った。 [→続きを読む]
好調半導体、製造装置は2016年11%増を見込む
半導体産業が好調だ。世界の半導体製造の拠点ともいうべき台湾のTSMCが10〜12月期の利益が前年同期比38%増の純利益1002億台湾元（約3600億円）を計上した、と1月13日の日本経済新聞が報じた。半導体製造業界に納める製造装置や材料も活発で、SEAJが発表した2016年度の日本製半導体製造装置は前年度比11%増の販売額になる見込みだ。 [→続きを読む]
<<前のページ 179 | 180 | 181 | 182 | 183 | 184 | 185 | 186 | 187 | 188 次のページ »
