IoT、コネクテッドカーのセキュリティが浮上
Industry 4.0、コネクテッドカー、M2M。IoT（Internet of Things）デバイスを利用して生産性を上げる、安心・安全性を確保する、メンテナンスの作業性を上げる、などIT業務効率を一段と上げるイノベーションが間もなく浸透してくる。全てがクラウドにつながり仕事の効率は上がる反面、データが盗まれる危険性は高くなる。セキュリティの確保が重要テーマとして上がってきた。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
最高性能3Gbps弱が可能なWi-Fi Certified ac Wave 2
Wi-Fi製品の認証と相互運用性(インターオペラビリティ)を保証する非営利業界団体であるWi-Fi AllianceはマルチMIMO方式で最大4つの空間ストリーム技術を使い、最高性能3Gbps弱という高速性能を得られるWi-Fi Certified ac Wave 2規格認証を始めた。 [→続きを読む]
アナデバのリニア買収と中国紫光集団のXMC買収の裏を読む
世界の半導体産業の再編を示す出来事が、先週2件起きた。一つは米国企業同士の合併だが、ボストン近郊にあるAnalog Devices社（ADI）が、西海岸シリコンバレーにあるLinear Technology社（LTC）を、148億ドルで買収することで合意した。もう一つのニュースは、中国のファウンドリ企業XMCを同じ中国の国営ファンド紫光集団が買収、NANDフラッシュ生産を支援するというもの。東芝への影響もある。 [→続きを読む]
中国が半導体に巨額の投資を行う理由
米市場調査会社のIC Insightsは、最近の中国における半導体投資を第3次と位置付けている(参考資料1)。第1次は1990年代から2000年にかけてのファウンドリ設立、第2次が2000年から2000年代半ばまでのファブレス半導体の強化、そして第3次が最近の国産ICメーカーの設立や海外企業の買収だとしている。 [→続きを読む]
第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高
2016年の第2四半期に出荷したシリコンウェーハの総面積は、27億600万平方インチとなり、四半期における出荷面積としては過去最高を記録した、とSEMIが発表した。前期比、前年同期比ともプラスである。 [→続きを読む]
AIがクルマ、顔認証、金融へと着実に広がってきた
AI(人工知能)がさまざまな分野に広がりを見せている。クルマ、金融、製薬開発、人認証など、さまざまな分野に応用できることがはっきりしてきた。人工知能の「学習」作業を実現するカギはもちろん半導体チップにある。先週、いくつかの分野に関するAI応用が見えてきた。 [→続きを読む]
半導体製造装置、健全な受注続く
日本製半導体製造装置の受注額・販売額・B/Bレシオが1329億6500万円、996億6600万円、1.33となり、正常値に戻った。半導体チップ市場はゆっくりとした伸びを示しているが、製造装置は健全な設備投資が見込まれ、今のところは着実に推移している。 [→続きを読む]
Infineon、SiC戦略転換、MOSFETで低コスト化狙う
Infineon TechnologiesがSiC戦略を大きく変える。これまでのJFETからMOSFETを充実させる方針を明らかにした。耐圧1200Vでオン抵抗11mΩ〜45mΩの製品、CoolSiCシリーズをサンプル出荷し始めた。さらにCreeの子会社Wolfspeed社を買収、SiC材料を手に入れ、SiCとGaN製品（GaN-on-SiC）のポートフォリオを拡大できる体制を整えた。 [→続きを読む]
ソフトバンクがARMを買収するインパクト
7月18日月曜日のお昼に何気なくFacebookを見ていたらBBCニュースでARMのソフトバンクによる買収のニュースが流れた。240億ポンドで買収するという。3兆3000億円程度の巨大な金額である。BBCニュースが流れた後で、同日の夕方、ソフトバンクは英国で記者会見を開いた。なぜソフトバンクはARMを買収するのか。 [→続きを読む]
半導体市場をけん引するのはやはり携帯電話
米市場調査会社のIC Insightsは、スマートフォンを含む携帯電話向けのIC市場が2019年までに年平均成長率CAGR 6.7%で成長していくという予測を発表した。携帯電話そのものの伸びは鈍化する傾向にあるが、ICは成長していく。電話の台数や売り上げ以上に部品の伸びは大きい。ある程度在庫を置かなければならないからだ。 [→続きを読む]
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