セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

IBM、3段階のAIについて語る

2017年5月 2日｜技術分析（半導体応用）

日本IBMは、IBM Watson Summit 2017を都内で開催、AIとクラウドが今後ますます結びつきを強め、それらを利用することで業務改革をさらに進められることを示した。これまでIBMは人工知能（AI）とは言わずコグニティブコンピューティングと呼んでいたが、このSummitではAIやマシンラーニングとの違いを明確に示した。 [→続きを読む]

メモリが半導体全体、エレクトロニクス全体をけん引

2017年5月 1日｜週間ニュース分析

半導体産業の好調が続いている。この1～3月期および2016年度の決算発表が各社から発表され、メモリを中心とする半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、シリコンメーカーなど軒並み好業績が発表された。今回の半導体の好調はDRAMとNANDフラッシュのメモリが半導体産業、さらには電子産業全体をけん引している。 [→続きを読む]

2016年のマイコン市場、NXPがFreescale買収でトップに

2017年4月28日｜市場分析

2016年のマイコン（MCU）のトップ8社を米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、2015年12月にFreescale Semiconductorを買収したNXP Semiconductorがルネサスエレクトロニクスを抜いてトップになった。 [→続きを読む]

Intel、3D-XpointメモリボードをPC向けに発売

2017年4月26日｜産業分析

Intelが3D-Xpointメモリを使ったメモリボード(図1)を発売すると発表した。3D-Xpointメモリは、3D-NANDフラッシュの次のメモリ製品(参考資料1)で、2015年に発表された。メモリマトリクスをトランジスタより上の配線領域に形成し、集積密度を上げるというメモリチップだ。 [→続きを読む]

VLSIシンポ、プロセスと回路を一体化

2017年4月25日｜会議報告（プレビュー）

2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits（いわゆるVLSIシンポジウム）が2017年6月5日から8日にかけて京都で開催される。最近の傾向は、大学からの発表が多い、日米以外の発表が増えている、ということに尽きる。今年は、プロセス（Technology）と回路（Circuits）が開催される日が全く同じに重なっている。 [→続きを読む]

FPGAコンピューティングが身近に

2017年4月25日｜技術分析（半導体応用）

フレキシビリティは多少犠牲にしても、ひたすら高速な計算機が欲しい。このような要求には、スーパーコンピュータのようなHPC（高性能コンピューティング）や、AmazonやMicrosoftのような巨大なデータセンターではFPGAが使われてきた。FPGA利用のコンピュータがもっと手軽に入手できるようになる。PALTEKのボードコンピュータ(図1)がそれだ。 [→続きを読む]

IoTはAIとセットになる

2017年4月24日｜週間ニュース分析

半導体業界では次世代技術としてIoTだけに焦点が当たっているが、IoTはデバイス単独では発展しないビジネス。AI（人工知能）や5Gなどの新技術で大きく成長する。データ解析ツールとしてAIはIoTとセットだ。さらにビジネスモデルさえ変わる。先週はこのトレンドを示すニュースが相次いだ。日経は東芝メモリの株式譲渡についても連日報道している。 [→続きを読む]

Maxim、SerDesチップでクルマ用IC売上を拡大

2017年4月21日｜技術分析（半導体応用）

アナログとミクストシグナル用半導体デバイスを手掛けている米Maxim Integratedは、クルマ市場の拡大を狙っている。クルマの未来はADAS（先進ドライバ支援システム）や自動運転などに向け進んでいる。カメラの使用はますます増え、1台に10台のカメラが乗る日はそう遠くはない。まずは映像信号を少ない配線でECUへ送るためのSerDesチップ(図1)に力を入れている。 [→続きを読む]

半導体製造装置の受注額、高値安定を維持

2017年4月20日｜市場分析

SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した日本製半導体製造装置ビジネスの好調が続いている。2017年3月の受注額、販売額はそれぞれ1813億7000万円、1623億3100万円と堅調さを維持しており、B/Bレシオも1.12と健全の域に入っている。ここ4カ月間は受注額が販売額よりも大きくかい離していたが、ようやく販売額が追い付いた格好になった。 [→続きを読む]