セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

プリント基板を機能デバイスへ転換；JPCAショーから

2017年6月21日｜産業分析

プリント回路基板（PCB）の総合展示会であるJPCAショー2017が先週、東京ビッグサイトで開かれ、プリント基板を再定義しようという動きがあった。PCBはこれまでの半導体チップや部品を載せるだけの支持基板というパッシブな意味合いに対して、機能を基板内に埋め込んだり3次元形状の筐体に回路配線を形成したりするようなアクティブな意味を持たせよう、という動きである。 [→続きを読む]

7nm、3D-NANDへの投資で半導体製造装置販売額は5月も続伸

2017年6月20日｜市場分析

2017年5月における半導体製造装置の販売額は、依然として伸び続けている。北米のSEMIと日本のSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した5月における半導体製造装置の販売額は北米が前年同月比41.9%増の22億7300万ドル、日本が同40.9%増の1736億6300万円となった。 [→続きを読む]

米国時間6月12日、General ElectricのCEOであったJeff Immelt氏が退任した。14日の日本経済新聞は、株式市場が同氏を支持しなくなったことを報じた。ここ数週間、GEの株価は低迷し、12日にImmelt氏の退任表明の後、株価は3.5%上昇したことを伝えている。Immelt氏はIoTを工場に導入し、Industrial Internetを提案した人物でもあった。 [→続きを読む]

Samsung、64層3D-NANDの量産開始

2017年6月16日｜産業分析

Samsung Electronicsが64層の256Gビット3D-NANDフラッシュメモリの量産を開始したと発表した。これまでキーカスタマ向けに64層の256Gビット3D-NANDフラッシュチップを1月から生産していたが、このほどモバイルやストレージ装置など一般市場向けに量産を開始した。 [→続きを読む]

多数のドローンを安全に管理する運航システムの国家プロジェクト始動

2017年6月15日｜産業分析

NEDO（新エネルギー･産業技術総合開発機構）は、ドローンなど無人航空機を安全に飛行させるための運航管理システムを構築する国家プロジェクトを立ち上げた(図1)。多数のドローンの管理を対象とする。2017年度から2019年度までの3年間のプロジェクトで、NECとNTTデータ、日立製作所、NTTドコモ、楽天の5社が共同で多数のドローンが飛び交う総合的な運航管理システムを構築する。 [→続きを読む]

社員のやる気は、目的を明確に、自主性を尊重し信頼すること

2017年6月14日｜経営者に聞く

Alex Davern氏、National Instruments社、CEO 2017年1月1日にNational Instruments社のCEOに就任したAlex Davern氏。同社はソフトウエアとプログラム可能なハードウエアをプラットフォームとして様々な計測を1台でやってのける測定器メーカー。1976年の創業以来、ドクターTこと、James Truchard氏がCEOとして率いてきた。カリスマ的ながら非常に親しみやすいドクターTの後を継ぐことになったDavern氏はどのように舵取りしていくのか、聞いた。 [→続きを読む]