ローム傘下のラピス、2方式のIoT専用LPWA通信ICを開発
旧沖電気工業の半導体部門を源流とし、現在ローム傘下にあるラピスセミコンダクタが、得意な通信技術を生かし、IoT専用のLPWA（Low Power Wide Area）通信チップ「ML7404」を開発した。妨害波に強いIEEE802.15.4kと、普及しつつあるSigFoxの両モデムを内蔵することで、対応範囲を広げる狙いだ。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
自動車業界にウーバー化の波
ウーバライゼーション（Uberization：ウーバー化）の波は自動車産業にやってきた。ウーバライゼーションとは、アプリ企業のウーバーがタクシー業界に大打撃を与えたように、見知らぬ企業が突然自分の業界にやってきて大きな影響を与える現象を指す。自動車産業にグーグルやアップル、アマゾンが参入し、その危機感がトヨタとマツダの提携を生んだ。 [→続きを読む]
東芝とWD、共同投資を巡る見解の食い違い
2017年8月3日に東芝はプレスリリースを出したが、東芝メモリ四日市工場で建設中の第6製造棟に導入する生産設備に関して、翌日のWestern Digitalのプレスリリースとは見解が違っている。東芝が共同ラインの生産設備を単独で投資すると発表したのに対して、WD側はこの合弁事業は共同で投資するというこれまでの約束を守る、と発表した。 [→続きを読む]
7月に最もよく読まれた記事はWestern Digitalの4ビット/セルの3D-NAND
2017年7月に最もよく読まれた記事は「Western Digital、4ビット/セルの768Gビット3D-NANDフラッシュを開発」であった。これは難易度の高い4ビット/セル技術を3D-NANDフラッシュメモリに適用して96GBのメモリ容量を実現した、という記事である。 [→続きを読む]
ムーアの法則の先に来るもの
半導体産業の好調が持続する中、7月28日の日本経済新聞は、オピニオンというコラムで「ムーアの法則、限界の先は」と題した記事が掲載された。ムーアの法則というより微細化の限界の先を議論している。シリコンチップの微細化の先に来るものは何か。AIや自動運転車、IoTなど未来を見つめた応用、ビジネスモデルを含めた「価値」を模索している。先週のいくつかの記事にもそれが表れている。 [→続きを読む]
2017年6月の半導体製造装置の販売額は一段落
2017年6月の半導体製造装置の販売額がSEMIとSEAJからそれぞれ発表された。それによると、北米製半導体製造装置は前年同月比33.4%増の22億8890万ドル、日本製半導体製造装置は同53.6%増の1530億5200万円となった。依然、高水準にある。 [→続きを読む]
Western Digital、4ビット/セルの768Gビット3D-NANDフラッシュを開発
東芝メモリと四日市工場を共有しているWestern Digitalは、64層の3D-NANDフラッシュ技術を使った、4ビット/セルの768Gビット（96Gバイト）メモリを開発した（図1）。従来と同じ数のメモリセルを持つ3ビット/セルのNANDフラッシュだと、メモリ容量は512Gビット（64Gバイト）だったが、これよりも50%増加した。 [→続きを読む]
シリコンウェーハの出荷面積、5四半期連続過去最高
2017年第2四半期におけるシリコンウェーハ面積が前年同期比10.1%増の29億7800万平方インチとなり、5四半期連続過去最高となった、とSEMIが発表した。前四半期比でも4.2%増であり、ここの所、増加の一途をたどっている。 [→続きを読む]
半導体産業の活況は続く
半導体産業の活況は、しばらく続きそうだ。先週は、それを示唆するニュースが相次いだ。ARMのCPUが過去25年間に集積された半導体チップの累計個数1000億個が今後4年間で達成されるという見通しを述べ、ソニーのCMOSイメージセンサのウェーハを増産する。その先の自動運転への投資、製造業を支える工作機械への投資も活発だ。 [→続きを読む]
Intel、エネルギーデータ収集・分析プラットフォームを提案
「デジタルトランスフォーメーション」。エレクトロニクス技術を使って、社会を変革するテクノロジーを最近こう呼ぶ。エレクトロニクスの肝はもちろん半導体。半導体を使うエネルギーの変革をIntelが進めている。「スマートメータ」をもっと賢くして電力コストも抑えるという「エネルギーコレクティブプラットフォーム」(図1)をIntelが提案した。 [→続きを読む]
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