IoTのセキュリティをビジネスにする日立やNEC、TDKはInvensense買収?

IoT時代に入ると、セキュリティの確保はマストになる。日立はIoT向けセキュリティシステムを製品化すると9日の日本経済新聞が報じた。また、電子部品のTDKがMEMSセンサの中堅、Invensenseを買収するというニュースが11日の日経に報じられた。 [→続きを読む]
IoT時代に入ると、セキュリティの確保はマストになる。日立はIoT向けセキュリティシステムを製品化すると9日の日本経済新聞が報じた。また、電子部品のTDKがMEMSセンサの中堅、Invensenseを買収するというニュースが11日の日経に報じられた。 [→続きを読む]
ON SemiconductorはFairchild Semiconductorの買収を2016年9月19日に完了し、旧Fairchildの組織を含めた日本法人の位置づけを再構成した。このほどわずか2カ月強で、合併後の企業戦略を作り上げこのほどその新戦略を発表した。 [→続きを読む]
ソフトバンクがARMを買収することが決まり、その狙いが単なるIoTデバイスだけではないことがARM Tech Symposia 2016 Japanで明らかになった。ソフトバンクグループ代表取締役副社長の宮内謙氏とARMのExecutive VP兼Chief Commercial OfficerのRene Haas氏(図1左)、Systems and Software GroupのGMであるMonika Biddulph氏(図1右)の三つの基調講演によってはっきりした。 [→続きを読む]
GPS受信モジュールで定評のある、スイスのu-blox社は先日、IoT用のトランシーバ規格LTE Cat1に準拠したチップに、GNSS測位エンジンを搭載したモジュール新製品LARA-R3(図1)を発表、このほどその詳細を明らかにした。 [→続きを読む]
世界のファブレス半導体トップ10社(見込み)を市場調査会社のTrendForceが発表した。それによると、1位のQualcomm、2位Broadcom、3位MediaTekの順は変わらないが、2位のBroadcomはAvagoに買収されたことで1位との差を縮めた。上位3社で全売り上げの65%を占めているという。 [→続きを読む]
2016年11月に最もよく読まれた記事は、「世界半導体トップ20社ランキング、Intelが差を広げる」であった。これは、米国の市場調査会社IC Insightsが11月時点で発表した2016年の半導体売上額の世界トップ20社見込みを報じたもの。売上額はあくまでも見込みであり、正確ではないが、実際の数字にそれほどかけ離れてはいない。 [→続きを読む]
IoTシステムとAI(人工知能)はセットで使われ、語られることが多くなりつつある。日立製作所がオーストラリアでIoTやAIを積極的に活用、同国の売り上げを伸ばす方針を発表した。富士通は、AI専用の半導体を開発すると日本経済新聞が報じた。AIはIoTのデータ解析にも使われるが、IoTプラットフォームを汎用クラウドに載せる動きも活発だ。 [→続きを読む]
Infineon Technologiesがセキュリティチップ戦略を発表した。様々な用途の中で最もセキュリティ確保の難しい自動車を例として紹介している。パソコンなどと違ってコンピュータ(ECU)が数十個もあるからだ。 [→続きを読む]
2016年の世界半導体の成長率は、春のWSTS(世界半導体市場統計)の予測(2016年5月の会議)では2.4%減のマイナス成長だったが、11月に行われた会議では0.1%減とほぼ横ばいへと、上方修正することになった。直近のメモリがDRAM、NANDフラッシュとも単価が上がり、売り上げは好調になってきたためとみられる。 [→続きを読む]
半導体IPベンダーのImagination TechnologiesとデンソーがMIPSコアを使ったマルチスレッド技術で共同研究を始める(図1)。これはCPUコア1個あたりで処理するスレッドを複数立てることで、面積当たりの並列処理性能効率を上げようというもの。CPUコアをさらに複数利用するマルチコアにも展開できる。 [→続きを読む]
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