セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

東芝、メモリを売って債務超過を避ける方針

2017年2月13日｜週間ニュース分析

東芝は2016年度第3四半期決算を2月14日に発表する予定だが、日本経済新聞が12日に、第3四半期までの連結最終損益が4000億円の赤字になったようだと伝えている。メモリ事業の分社化を含め、東芝の状況を整理してみる。 [→続きを読む]

1月に最もよく読まれた記事は、「東芝の半導体分社化」の記事

2017年2月 9日｜各月のトップ5

2017年1月に最もよく読まれた記事は、「東芝は半導体の分社化を急げ」であった。これは、東芝が原子力部門の最大7000億円とも見積もられる特別損失を計上したことから、儲け頭の半導体を早く分社化しなければ共倒れになる恐れを指摘した記事である。 [→続きを読む]

Intel、7nmプロセスの工場を建設、EUVリソが本格化

2017年2月 9日｜産業分析

Intelは、米アリゾナ州チャンドラに7nmプロセスの量産工場Fab42を建設すると発表した。投資金額は70億ドル(約8000億円)。工場の完成は3～4年後になる見込み。ここで3000人の雇用を生みだすとしている。 [→続きを読む]

ウェーハ面積、史上最大だが、販売額は上がらず

2017年2月 8日｜市場分析

SEMIは、2016年に出荷されたシリコンの総面積が前年比3%増の107億3800平方インチと過去最大になった、と発表した。半導体チップを使う分野が増え、シリコンの総面積は依然として増加傾向にある。 [→続きを読む]

半導体購入ユーザーのトップはSamsungに

2017年2月 6日｜市場分析

半導体を購入するユーザー企業のトップ10社が発表された。トップには昨年までのAppleに代わってSamsungが立った。3位は昨年のLenovoを追い抜きDellに代わった。昨年の順位と比べると、1位と2位、3位と4位、5位と6位、7位と8位がそれぞれ入れ替わった。 [→続きを読む]

16年Q4にはAppleがSamsungを抜いた

2017年2月 6日｜週間ニュース分析

AppleがiPhone 7の効果で、2016年第4四半期のスマートフォン出荷台数において久しぶりにSamsungを上回った。これは市場調査会社のStrategy Analyticsが発表したもの。また、工業用のIoTで日本企業がコラボを組み積極的に工業化を進めている、というニュースも多かった。またパナソニックが2019年に40nmのReRAMを量産すると発表した。 [→続きを読む]

東芝、メモリ事業の分社化を決定

2017年1月30日｜週間ニュース分析

東芝がストレージ&デバイスソリューション（S&S）社のメモリ事業（SSD事業を含むが、イメージセンサ事業を除く）を、3月31日をメドに会社分割すると発表した。これまで新聞報道で半導体部門を分割すると報じられてきたが、NANDフラッシュメモリ部門だけの分割にとどまった。 [→続きを読む]

技術のイノベーションは人材、ADIの育て方

2017年1月27日｜産業分析

米Analog Devicesは、都内でセミナーを開き、インパクトのあるイノベーションはどのようにして生まれるのかを、同社フェローでアナログ技術のグルともいえるような存在のRobert Adams氏(図1)が講演した。示唆に富む講演だったので、話のいくつかを紹介する。 [→続きを読む]

Gartnerの2016年世界半導体トップテンランキング

2017年1月26日｜市場分析

米市場調査会社のGartnerが発表した2016年の世界の半導体メーカートップテンでは、日本勢として東芝がNANDフラッシュの旺盛な需要に助けられて健闘し8位にとどまった。2016年はDRAMが供給過剰で低価格を強いられ、前半まで不調が続いたが、後半ようやく回復に転じている。それが順位によく反映されている。 [→続きを読む]

オートモーティブワールド2017、測距チップと無線技術に焦点

2017年1月25日｜技術分析（半導体製品）

1月18日から20日まで東京ビッグサイトで「オートモーティブワールド2017」が開かれ、ごった返した。半導体チップを設計販売しているメーカーは、少なくとも19社以上が参加した。一口にクルマ用といっても、「走る・曲がる・止まる」といった基本機能だけではなく、「安全・環境にやさしい・つながる」といった新機能に注目が集まった。 [→続きを読む]

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