セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

2016年のマイコン市場、NXPがFreescale買収でトップに

2017年4月28日｜市場分析

2016年のマイコン（MCU）のトップ8社を米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、2015年12月にFreescale Semiconductorを買収したNXP Semiconductorがルネサスエレクトロニクスを抜いてトップになった。 [→続きを読む]

Intel、3D-XpointメモリボードをPC向けに発売

2017年4月26日｜産業分析

Intelが3D-Xpointメモリを使ったメモリボード(図1)を発売すると発表した。3D-Xpointメモリは、3D-NANDフラッシュの次のメモリ製品(参考資料1)で、2015年に発表された。メモリマトリクスをトランジスタより上の配線領域に形成し、集積密度を上げるというメモリチップだ。 [→続きを読む]

VLSIシンポ、プロセスと回路を一体化

2017年4月25日｜会議報告（プレビュー）

2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits（いわゆるVLSIシンポジウム）が2017年6月5日から8日にかけて京都で開催される。最近の傾向は、大学からの発表が多い、日米以外の発表が増えている、ということに尽きる。今年は、プロセス（Technology）と回路（Circuits）が開催される日が全く同じに重なっている。 [→続きを読む]

FPGAコンピューティングが身近に

2017年4月25日｜技術分析（半導体応用）

フレキシビリティは多少犠牲にしても、ひたすら高速な計算機が欲しい。このような要求には、スーパーコンピュータのようなHPC（高性能コンピューティング）や、AmazonやMicrosoftのような巨大なデータセンターではFPGAが使われてきた。FPGA利用のコンピュータがもっと手軽に入手できるようになる。PALTEKのボードコンピュータ(図1)がそれだ。 [→続きを読む]

IoTはAIとセットになる

2017年4月24日｜週間ニュース分析

半導体業界では次世代技術としてIoTだけに焦点が当たっているが、IoTはデバイス単独では発展しないビジネス。AI（人工知能）や5Gなどの新技術で大きく成長する。データ解析ツールとしてAIはIoTとセットだ。さらにビジネスモデルさえ変わる。先週はこのトレンドを示すニュースが相次いだ。日経は東芝メモリの株式譲渡についても連日報道している。 [→続きを読む]

Maxim、SerDesチップでクルマ用IC売上を拡大

2017年4月21日｜技術分析（半導体応用）

アナログとミクストシグナル用半導体デバイスを手掛けている米Maxim Integratedは、クルマ市場の拡大を狙っている。クルマの未来はADAS（先進ドライバ支援システム）や自動運転などに向け進んでいる。カメラの使用はますます増え、1台に10台のカメラが乗る日はそう遠くはない。まずは映像信号を少ない配線でECUへ送るためのSerDesチップ(図1)に力を入れている。 [→続きを読む]

半導体製造装置の受注額、高値安定を維持

2017年4月20日｜市場分析

SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した日本製半導体製造装置ビジネスの好調が続いている。2017年3月の受注額、販売額はそれぞれ1813億7000万円、1623億3100万円と堅調さを維持しており、B/Bレシオも1.12と健全の域に入っている。ここ4カ月間は受注額が販売額よりも大きくかい離していたが、ようやく販売額が追い付いた格好になった。 [→続きを読む]

チップ化、ソフト利用などAIの開発・利用進む

2017年4月17日｜週間ニュース分析

先週、ルネサスエレクトロニクスが自社イベント「DevCon」を開催、AI（人工知能）の半導体チップ化を正式表明したが、AIもIoT同様、成長のエンジンとなる。ルネサスだけではない。TSMCもまた、AIチップへの市場に期待している。今やIoTとAIはセットになってきている。 [→続きを読む]

ルネサス、組み込みAIを前面に

2017年4月13日｜産業分析

ルネサスエレクトロニクスは、デバイスの開発者会議「DevCon」を東京芝公園で開催(図1)、これまで自動運転の物体認識などでディープラーニングAI（人工知能）を使ってきたが、それを工業用にも応用するとして、e-AI（embedded artificial intelligence）を組み込みシステムにも応用するデモを行った。 [→続きを読む]