東芝メモリ株式会社が始動
東芝が半導体メモリ事業の分社化を、30日に幕張メッセで開催した臨時株主総会で決議した。これにより、東芝の半導体メモリ事業は4月1日をもって予定通り、東芝メモリ株式会社となる。2017年3月期の決算では、1兆100億円の赤字になる見込みで、このままでは6200億円の債務超過が見込まれ、まさに倒産しかねないからだ。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
IHSも2016年の世界半導体売上ランキングを発表
市場調査会社のIC Insights、Gartnerに続き、IHS Markitも2016年の世界半導体メーカーのトップ10社を発表した。IHSもGartnerと同様、ファウンドリを含めておらず、全ての半導体メーカーの半導体合計売上額が世界の半導体市場規模となる。この調査では2016年の世界半導体市場規模は、前年比2.0%増の3524億4900万ドルとなった。 [→続きを読む]
今年の半導体IC市場は2ケタ成長に、IC Insightsが上方修正
2017年の半導体IC市場は2年ぶりに2ケタ成長に行きそうだ、と米市場調査会社のIC Insightsが上方修正した。当初は前年比で5%成長と見積もっていたが、このほど11%成長になるとみている(図1)。特にDRAMとNANDフラッシュが好調なのが高成長の要因。 [→続きを読む]
日立、AIで犯罪を防ぐ
日立製作所の研究開発グループは、防犯カメラのネットワークを利用し、人の顔・姿かたち・服装などの目撃情報から、AI（人工知能）を使って人物を特定し、さらに追跡するシステムを開発した。犯罪防止が狙い。 [→続きを読む]
有機ELがフレキと共に立ち上がりそう
有機ELディスプレイがテレビ用やスマートフォン用の固定ガラスのリジッド基板から、フレキシブル基板へと変わりつつある。2017年の第3四半期には、フレキシブル基板の有機ELは32億ドルの売上額になり、リジッド基板の30億ドルを超えそうだ。IHS Markitがこのような予想を発表した。 [→続きを読む]
企業同士のつなぎ役に徹する東北大CIES
「大学という中立性を生かし、大企業と地元の中小企業をつなげていく」。このようなミッションを持つ東北大学の国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES）は、技術と人材を活用して地域連携を実現させ始めた。 [→続きを読む]
パッケージ・後工程に久々の話題
半導体の後工程のニュースが相次いだ。国内ではJデバイスが後工程を担ってきたが、Amkorの傘下になり実質的に国内で後工程工場が極めて少なくなったが、装置や材料の動きが目立つ。古河電工のチッピング時のテープや、新川の好調さ、それと裏腹に住友金属鉱山の撤退もあった。 [→続きを読む]
商用電源をもっと賢く制御しよう
電力を今よりスマート(賢く)に制御することがスマートグリッドのはず。家庭の電力もより賢く制御することがスマートホームのはず。ところが実際には見える化するだけで何も賢く制御していない。英国BBG（Bristol Blue Green）社が開発した、その製品「BlueGreen」（図1）は、家庭や企業の分電盤で賢く制御し正確な商用電圧を得る機器だ。さらに生産されるデータも積極的に利用しようとしている。 [→続きを読む]
オランダのDENS、結晶成長をリアルタイムで観察するツール
オランダと言えば、国営大企業フィリップスがエレクトロニクスをけん引してきた国、というイメージが強い。しかし、そのフィリップスから完全独立して生まれたASMLの方が今や企業規模はフィリップスよりも大きい。このほどナノテク訪問団がやってきた。ナノテクに対する政府の資金は、対GDP比で0.04%と他の国よりも大きい。 [→続きを読む]
自動テストもTCOで低コスト化へ
半導体の自動テスト（ATE）にもTCO（Total Cost of Ownership）の考え方を導入することで設備投資を、より低コストで済ませる。National Instrumentsがこのほどまとめた冊子「Automated Test Outlook 2017」(図1)において、テスターの導入にあたって今後の展望を考慮しながらコストを上げない戦略を披露した。 [→続きを読む]
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