フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）を進めるオランダの研究組織Holst Centreや、アディティブ製造の実用化を目指すAMSystems Centreが3次元構造のエレクトロニクスを目指し始めた。小型機器の筐体に配線やシリコンチップなどを直接実装し薄膜カバーを被せる。硬柔らかいフィルムで筐体に沿って形成したり、筐体に直接配線を描画したりする。3Dプリンタにも生かす。アジャイルなモノづくりだ。 [→続きを読む]
半導体製造装置市場は日米とも好調を維持している。SEMIとSEAJが発表した2018年1月の北米製および日本製の半導体製造装置の販売額は、前年同期比27.2%増の23億6500万ドル、同23.6％増の1597億7100万円と相変わらず好調だ。 [→続きを読む]
半導体の新しい応用としてAI（人工知能）が世界中で開発が進められている。特に中国でのベンチャー企業の資金調達額が急増している、と2月23日の日本経済新聞が報じた。もちろんAIプロセッサの開発が活発。AIを使った応用が日本からも様々登場しており、AIを活用するデータの取得に欠かせないセンサに力を注ぐ企業の報道もある。 [→続きを読む]
2017年のスマートフォンの出荷台数は決してマイナスではないが、成長率がわずか2.7%にとどまったものの、15億3654万台と初めて15億台を突破した。これは2月22日にGartnerが発表したもの。メモリをはじめとする電子部品の供給不足と生産能力の限界によるところも多かった。 [→続きを読む]
DRAM市場がわずか3社だけで市場シェアが95.5%にも達する寡占化市場になっている（表1）。DRAM市場は2017年に前年比76%成長したが、2018年も30%以上で成長する。このような予想を台湾系の市場調査会社TrendForceが発表した。DRAMはメモリバブルが依然として続いている。 [→続きを読む]
半導体メモリの価格がようやく平常時に戻りつつある。これまでは、バブルのように異常に単価が値上がり続けていた。DRAMはいまだに値上がり続けているが、NANDフラッシュメモリのスポット価格が3ヵ月前に比べ1割安前後の価格で推移している、と2月18日の日本経済新聞が伝えた。 [→続きを読む]
Samsung Electronicsがクルマ用256 GB汎用組み込みフラッシュストレージ（eUFS）の量産を開始した。同社は2017年9月に128GBのクルマ用のeUFSを初めて量産化したが、今回はストレージ容量を倍増させた上に、JEDEC UFS 3.0標準規格に準拠したもの。 [→続きを読む]
ITサービス企業やハードウエア企業が好調、心臓部となる半導体産業も好調が続き、半導体の生産に使う材料メーカーが好調な業績を示した。先週の決算発表は半導体材料企業が多く、好調さを生かし増産する企業も多い。 [→続きを読む]
家庭内のWi-Fi機器が数十台もつなげられるようになる。QualcommがWi-Fiメッシュネットワークに力を入れ始めた。このほど、スマートホームのWi-Fiルータを作れるメッシュネットワークを構成するリファレンスデザインを日本でも提供する。さらにメッシュネットワーク信頼性を確保するためWi-Fi- SON技術も開発した。 [→続きを読む]
SEMIは、2017年のSiウェーハ出荷面積が前年比10%増の118億1000万平方インチに達したと発表した。このところ4年連続過去最高を示してきた。Siウェーハの販売額はようやく少し上がり始め、2017年は21%増の87.1億ドル、と上昇傾向を見せ始めた。 [→続きを読む]
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