中小企業のロボット導入を支援するアライアンスを結成
工場内にロボットを簡単に導入できるようになる。ロボット構想設計のロボコム社と、FA製品販売や市場調査のFAプロダクツ社、組み込み技術のシステムインテグレータであるオフィスFA.COM社、がアライアンスを組み、ロボットを導入する場合のコンサルティングから実際の稼働まで実現できる仕組みを作った。5月16日、栃木県小山市に工業用ロボットの展示場「スマラボ」を開設すると発表した。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
Microsoft、アリババが半導体に進出、米中貿易戦争の影響が見え隠れ
Microsoft、中国のアリババが半導体チップの開発に乗り出し、米中貿易戦争の余波が半導体にもやってきている。Microsoftは、セキュリティ回路を搭載したSoCを自社開発し、アリババはCPUコアの開発会社中国C-Sky Microsystemsを買収する。中国当局の出方次第で、東芝メモリの行方やQualcommのNXP Semiconductor買収が不透明になってきた。 [→続きを読む]
AIのチップ化目指す動きが目白押し〜2018 VLSI Symposium
今度のVLSI Symposiumは、AI（人工知能）一色になりそうだ。米国ハワイで開催されるSymposium on VLSI Technology and Circuitsは、2018年6月18日〜22日の5日間開催され、最終日には金曜フォーラムとして機械学習について語り合う。主催者は「半導体の進化がコンピュータを発展させたように、AIの発展の原動力は半導体」との認識を示した。 [→続きを読む]
144cm2の大面積で効率14.5%のペロブスカイト・ソーラーセル
オランダの太陽電池コンソーシアムSollianceは、144cm2の面積で変換効率が14.5%と高いペロブスカイト構造のソーラーモジュールを開発した（図1）。ペロブスカイト構造の太陽電池は、有機材料で構成する塗布型ソーラーセルであり、最近注目が急速に集まっている。2011年に小面積だが10%を超えるものが発表されて以来、その勢いがあまりにも急だからである。 [→続きを読む]
Intel、FPGAをコンピュータの高速化専用に使いやすいカードで実現
Intelは2年前Alteraを買収し、FPGAビジネスを手に入れたが、FPGAをこれまで以上に使いやすくするため、FPGAを搭載したコンピュータシステムのアクセラレータ専用のカード(図1)をDell EMCと富士通という主要OEMに出荷していることを明らかにした。PCIeインターフェースのこのカードなら誰でもコンピュータを簡単に高速化できるようになる。 [→続きを読む]
2017年の製造装置、2000年のITバブルを突破、史上最高の6兆円
半導体製造装置の世界市場が6兆円を突破した、とSEMIが4月9日に発表した。2017年の世界販売額は前年比37%増の566億ドル（約6兆円）と2000年バブルの時の販売額をようやく超え、過去最高額になった。半導体デバイスの2017年販売額はこれまでのスマホやIoTとは全く違いメモリバブルを享受したものであるが、それはいまだに続いている。 [→続きを読む]
ARをIoTデータ可視化技術のインタフェースとするPTC ThingWorx
米Harvard UniversityのハーバードビジネススクールのMichael Porter（マイケル・ポーター）教授と3D-CADメーカーのPTCのCEOであるJames Heppelmann（ジム・ヘップルマン）氏は、デジタル時代のインタフェースは第4の波とも言うべき、AR（Augmented Reality:拡張現実）になるだろうと予測した。ARを使ったIoTデータの可視化は、IoTのソフトウエアプラットフォームである、PTC ThingWorxが得意とするところだ。 [→続きを読む]
量産前夜のSiC パワーMOSFET、ロームが6インチの新工場を建設
ロームはSiCパワー半導体に力を入れてきたが、SiC MOSFETのデータセンターの無停電電源やソーラー発電をはじめとして電源用を中心に出荷が増えている。2020年ごろからのEV（電気自動車）用途の拡大に向け、これまでの工場では間に合わなくなることから、九州の筑後工場（図1）にSiCデバイスの6インチラインを増設する。 [→続きを読む]
Samsungのメモリが四半期で1兆円を超す最高益
DRAMの単価がいまだに下がらず、Samsungは空前の営業利益を上げている。1〜3月期の営業利益が15兆6000億ウォン（約1兆5600億円）を計上、特に半導体部門は11兆ウォン（約1兆1000億円）だというメモリバブルを謳歌している。メモリだけではなく半導体全体が好調で、IoT、5Gの進展もあり、後工程で設備投資が活発になっている。 [→続きを読む]
グローバル、機敏さ、そして情報革命〜入社式での各社長のあいさつ
半導体・エレクトロニクス企業トップによる入社式でのあいさつがいくつかの企業から発表された。ここでは、アドバンテストの吉田芳明社長、ルネサスエレクトロニクスの呉文精代表取締役社長、日立製作所の東原敏明執行役社長兼CEO、ソフトバンクの孫正義代表のそれぞれ新入社員に対するメッセージを紹介する。いずれも企業方針が明確だ。 [→続きを読む]
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