半導体後工程の組み立てとテストを請け負うOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test：パッケージングからテストまで請け負う製造業者）のトップテンランキングが発表された。2016年と比べ大きな変動はなく、1位ASE、2位Amkor、3位JCET（Jiangsu Changjiang Electronics Technology）は2016年と同じである。これは台湾系の市場調査会社TrendForceが発表したもの。 [→続きを読む]
FPGAメーカーのXilinxがハードウエアからソフトウエアメーカーへと脱皮を進めている。これはFPGAのカスタマもハードウエアメーカーだけではなくソフトウエアメーカーにも広がってきたからだという。ITのトレンドの一つ、クラウドへの進展がFPGAにも大きな影響を及ぼすようになってきたことと関係する。 [→続きを読む]
SEMIは、2017年から2019年までのシリコンウェーハの出荷面積の予測を発表した。これによると、2017年は前年比8.2%増の118億1400万平方インチ、2018年はさらに3.2%増の118億1400万平方インチに増え、2019年にはさらに3.6%増の122億3500万平方インチになるという。 [→続きを読む]
NXP Semiconductorがクルマ用ECUの開発を容易にする新しいプラットフォームを提案した。これは、ハードウエアをできるだけ共通化し、ソフトウエアをリユースしやすい形で保存するという考え方に基づく。従来のツギハギだらけのクルマのECUのファブリックを階層構造に変えていく。低コストで機能追加に対応できる新しいクルマ向けアーキテクチャといえそうだ。 [→続きを読む]
スピーカーに話しかけてニュースを読んでもらう、音楽を聴く、といった、いわゆるAIスピーカーが日本にも上陸する。日本ではGoogleの「Google Home」が発売され、次に米国で定着している「Amazon Echo」の日本語版が年内に発売される。LINEも「Wave」を国内市場に投入している。さらにAIを使った材料開発、自動運転などの応用も活発だ。 [→続きを読む]
Intelが一昨年Alteraを買収、傘下に組み込んだ後、初めてともいえるCPUとFPGAのコラボレーションについて明らかにした。Intelはデータカンパニーになることを標ぼうしており、コンピューティングを加速する6つの成長分野を定め、それらに対応できるソリューションとして、CPUとASIC、FPGAからなる汎用のヘテロジニアスコンピューティングアーキテクチャ（図1）を提案した。 [→続きを読む]
第13回となるA-SSCC（IEEE Asian Solid-State Circuits Conference）が韓国のソウルで11月6~8日間開催される。このほど詳細が決まった。今年のテーマは「人間と機械をつなぐシリコンシステム」。基調講演は、クルマ、中国のIC産業、モノづくりのロボット･IoT･AI、賢いスマホ用ICなど。それぞれLG、清華大、ファナック、MediaTekが講演する。 [→続きを読む]
CEATEC 2017(参考資料1)は結局、4日間の来場者数が15万2,066人と前年比4.7%増となった。2015年に従来の5日間から4日間になって以来、初めて15万人を超えた。ちなみに過去最高の来場者数はリーマンショック直前の2007年の20万5859人(5日間)。主催者はIoTを強く推していたが、企業の発表はIoT端末からシステムへと関心が移っていた。 [→続きを読む]
世界トップのファウンドリサービス企業、台湾のTSMCの創始者であり、取締役会会長でもあるMorris Chang氏が2018年6月に引退すると10月6日に表明した。今後はTSMCの経営から完全に手を引き、自分と家族のために時間を費やすとしている。Chang氏は、Forbs誌が選んだ、世界で最も影響力のあるビジネスリーダー100人のうちの一人に先月選ばれたばかりだった。 [→続きを読む]
2017年9月に最もよく読まれた記事は、「一転、WD巻き込み売却はSK降ろしの茶番劇〜フラッシュあっての東芝」であり、東芝がメモリ部門の売却をWDに絞り込む、というニュースに対する、泉谷渉氏のブログであった。実はこの後も東芝はWDに絞り込めず、最終的にSKを含めた提案に落ち着いた。 [→続きを読む]
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