AIの積和演算に小さなDSPを数百個並べたIPコアが続々登場
ディープラーニングのニューラルネットワーク行列演算に超並列DSP回路を利用するIPがCEVAに続き、Flex Logixからも出てきた。エッジAIチップに集積するためのIPコアである。ニューラルネットの演算では8ビットや16ビットのように小さな積和演算（MAC）が適しているため、小さなDSPを大量に集積している。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
Infineon、パワー半導体でもプラットフォーム戦略、リード拡大へ
Infineon Technologiesは、パワー半導体においても顧客が差別化できるソリューションを提供するプラットフォーム「iMOTION」の詳細を明らかにした。パワー半導体で世界シェアトップのInfineonは、パワーエレクトロニクスの顧客の要望を熟知しており、システムの小型・高集積化・カスタム化に対応するもの。 [→続きを読む]
メガチップス傘下で急成長しているSiTime
日本最大のファブレス半導体メーカーであるメガチップスが、かつてのASICベンダーから汎用ICメーカーへと脱皮を図っている。それも民生用から産業用への変化だ。2014年に米国のMEMSタイミングデバイス会社のSiTimeを買収したのは、この狙いに沿った戦略の一つ。セミコンポータルがその1年前にSiTimeの製品を報道してから5年たつ（参考資料1）。SiTimeがメガチップスに買収された後、どう変わってきたかをレポートする。 [→続きを読む]
6月に最もよく読まれた記事は、OSATの世界ランキング
2018年6月に最もよく読まれた記事は、「半導体後工程請負OSAT世界トップテンランキング」であった。これは、台湾の市場調査会社TrendForceがまとめた世界の後工程企業のトップテンランキング。1位のASEをはじめとして順位の変化はそれほどないが、OSATに強い台湾が5社入っている他、中国も3社入っている。 [→続きを読む]
投資が相次ぐパワー半導体と関連産業
今年も半導体は二桁成長が続きそうだ。先週は半導体産業の好調さを伝えるニュースが相次いだ。NANDフラッシュメモリ事業を手放した東芝は、パワートランジスタとLiイオンバッテリに投資することを発表、日新電機はタイとベトナムでの半導体製造装置の請負工場に投資、台湾のGlobal Wafersも480億円の投資を検討している。先端半導体では2nm品を2025年までに揃えるとTSMCは発表した。 [→続きを読む]
サーバー市場、台数は17%増だが、売上額は33%増
2018年第1四半期のサーバーの出荷台数が前年同期比17.3%増の305万2091台、売上額は33.4%増の166億9249万ドルとなった、とGartnerが発表した。売上額第1位は米Dell EMCの35億9392万ドルで51.4%増、以下2位米HPE、3位中国Inspur Electronics、4位中国Lenovo、5位米IBMと続く。 [→続きを読む]
AI、量子アニーリング技術の開発が活発に
6月24日の日本経済新聞に、「AI人材70万人 世界争奪、自動運転・顔認証で不足深刻、日本勢、米中に後れ」という見出しが載った。AIは今や、株式の高速取引、創薬開発、コールセンターをはじめ、さまざまな研究者がデータ解析に利用し始めている。一方、超並列処理が可能な量子コンピュータや、最適化問題を一瞬で解ける量子アニーリングなど新しいコンピューティング技術が登場し始めている。こんなニュースが多い週だった。 [→続きを読む]
Western Digital、ライセンスフリーのCPUコアRISC-Vへ全面切り替え
Western Digitalが自社で設計しているICに集積されているCPUコアを従来のコアから、ライセンスフリーのRISC-Vコア（参考資料1）に全面的に切り替えていく、と同社CTOのMartin Fink氏(図1)が語った。従来のArmやMIPSなどのCPUコアはライセンス料およびロイヤルティ料がかかる。RISC-VはUC Berkeleyが開発したコア。 [→続きを読む]
5G通信、チップの複雑さで、威力を発揮するNIの半導体テスター
ソフトウエアベースの測定器メーカーである米National Instrumentsが半導体用のテスターSTS（Semiconductor Test System）を発表したのが2014年。アナログやミクストシグナル、RFなどデジタル以外の半導体チップをテストするテスターとして独自の地位を確立しつつある。STSは今、どのようなレベルに来ているのか、STSのマーケティングを担当するDavid Hall氏に最新状況を聞いた。 [→続きを読む]
半導体後工程請負OSAT世界トップテンランキング
2018年第1四半期における半導体パッケージング企業のトップ10社ランキングが発表された（表1）。1位台湾ASE、2位米Amkor、3位中国JCET（江蘇長電科技）の順は2017年と変わらないが、前年同期比での成長率は、大きく異なる。2017年のメモリバブルを引き継ぐ形で、ASEが26億ドル、Amkorが20.5億ドル、3位のJCETが17.8億ドルという順だ。 [→続きを読む]
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