インテリジェントカーが事故を減らす−カーエレ展から(前編)
ネプコンジャパン2018と併設された「第10回カーエレクトロニクス技術展」（図1）では、クルマをインテリジェントにする様々な技術が続出した。交通事故はドライバーの不注意が原因で起きることが多い。ドライバーの不注意を防ぐ技術の一つがインテリジェント化だ。ドライバーに全面的に頼らず「クルマ側でも事故を防ぐ」をテクノロジーが担う。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
Micronの新型SSDは64層で59mm2の3D-NANDを採用
Micron Technologyは64層の3D-NANDフラッシュメモリを搭載したSSD「Crucial MX500」を発売した。ストレージ容量は250GBから2TBまで4種類(図1)。Micronの3D-NANDはIntelと共同開発した、浮遊ゲート型のメモリセル構造を持つ。東芝やSamsungがMNOS構造を採用したのとは対照的。SSDとしての工夫も多い。 [→続きを読む]
EUVが離陸、ASMLが1兆円企業突破
オランダのリソグラフィメーカーASMLが売り上げ1兆円を突破、1兆2200億円（9053億ユーロ）の企業となった(図1)。純利益は2862億円（21億2000万ユーロ）と利益率は23.4%と大きい。営業利益率は29.3%。第4四半期での製品別ではArF液浸装置が売り上げの56%を占め、その次がEUV装置の25%になる。いよいよEUVが離陸する。 [→続きを読む]
AIの民主化が進む
AIの民主化を進める動きが先週、新聞で紹介されている。AI（Artificial Intelligence：人工知能）の民主化とは、AI技術を誰にでも使えるようにするための仕組みや考え方である。Googleだけではなく、MicrosoftやIntelなどもこの言葉を使う。また、2017年第4四半期の業績発表も多い。2017年はやはりメモリバブルだといえる。 [→続きを読む]
JEITAのIT調査から見えてくる、必要な半導体チップ
JEITAは、このほど国内企業のIT経営に関する調査（IDCジャパンと共同）を発表した。それによると、IT投資の中身が大きく変わり、IT/システム部門以外の業務部門や事業部門、経営層の意識が従来の守りのITから、IoTを利用してデジタルトランスフォーメーションといった攻めのITへと変わりつつあることがはっきりした。 [→続きを読む]
2017年の世界半導体は22.2%増の4197億ドル−Gartner調べ
2017年の世界半導体売上額は前年比22.2%増の4197億ドル（46兆5867億円）となった、と米市場調査会社のGartnerが発表した。トップはメモリバブルで沸いたSamsungで、52.6%増の612億1500万ドル。1992年以来1位の座にいたIntelは577億1200万ドルで2位に陥落した。メモリ企業の伸びが著しい。トップ10位以内では唯一NXPだけがマイナス成長となった。 [→続きを読む]
CESではAIとクルマが話題に
1月9日から米国ネバダ州ラスベガスでIT/エレクトロニクスの見本市CESが開催され、CESからのニュースが多かった。CESでは従来の家電製品は少なく、AI、クルマ、5Gなど最新のITトレンドに合った技術や製品が展示されたようだ。CESを主催するCTAは、2013年にCESを家電見本市、Consumer Electronics Showと分解しないでくれ、とメディアに注文を付けていた（参考資料1）。 [→続きを読む]
何でもつかめるロボットハンド
経済産業省傘下のNEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）と都立産業技術高等専門学校、ダブル技研は、人間の手を模倣したロボットハンド（図1）を共同開発、イチゴやシュークリームのような柔らかい物からペンのように硬い物までつかむことを示した。メカニクスを工夫して指1本あたり1個のモータで指の関節を全て動かす。 [→続きを読む]
3D-ICがパソコンレベルにやってきた
TSV（Through Silicon Via）を使い、シリコンチップを積み重ねて配線電極を貫通させる3次元ICは、TSV工程のコスト高が問題でなかなか普及しなかった。これまでDRAMセルアレイチップを積み重ねた3次元ICであるHBM（High Bandwidth Memory）は、ハイエンドのHPC（High Performance Computing）分野でしか使われなかった。それがパソコンレベルに降りてきた。 [→続きを読む]
ファブレス半導体ランキング、Qualcommがトップを維持
2017年のファブレス半導体トップ10社ランキングを米調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、昨年に続き1位のQualcommは前年比11%増の170億7800万ドルとなった。2位はBroadcomで、同16%増の160億6500万ドルである。昨年からの大型買収では2位のBroadcomが1位のQualcommに買収提案を仕掛けた。 [→続きを読む]
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