MRAMは商品化と10nmの限界を極める研究の2本立て
MRAM（磁性メモリ）が実用期を迎え、その基礎技術となるスピントロニクスを研究してきた東北大学の国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES）がこのほど第4回CIES Technology Forumを開催した。今回の位置づけは何か、新たな変化点をセンター長の遠藤哲郎教授に聞いた。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
3月に最もよく読まれた記事は直近の世界半導体ランキング、修正版も
2018年3月に最もよく読まれた記事は、「直近の世界半導体ランキング、メモリメーカーが躍進」であった。これは2018年第4四半期の半導体売り上げの世界ランキングを調査したGSA（Global Semiconductor Alliance）のレポートを元に解説したもの。売上額トップから25位までの半導体メーカーをファブレス、IDMを含めて順位付けしている。 [→続きを読む]
パナソニックはティア1サプライヤを狙う
クルマ分野では、「パナソニックはもうティア1サプライヤです」とパナソニック（株）オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社オートモーティブ開発本部副本部長兼総合ソリューション開発センター所長の塩月八重三氏（図1）は胸を張る。1月のCESで展示したクルマ向けプラットフォームとなる技術をこのほど公開した。 [→続きを読む]
IoT･AI･クルマ･クラウド・5Gを見据えた部品・半導体
IoTとAI（人工知能）、クルマ、クラウド、5GといったITのメガトレンドの中で、IoTやAIを使った応用が着実に進み、電子部品、半導体はその準備をやはり着実に進めている。電子部品と半導体の動きを紹介する。 [→続きを読む]
最後にIHSからの2017年世界半導体ランキング
調査会社による世界の半導体トップ10社ランキングがIHS Markitからも発表になった。これにより、2017年11月のIC Insights(参考資料1)、今年1月はじめのGartner(参考資料2)、GSA(参考資料3)に続き、各社から出そろう格好になった。 [→続きを読む]
ルネサスの28nmフラッシュマイコン、自動運転向け制御へ
ルネサスエレクトロニクスは、さらなる排ガス規制/低燃費に対応し、コネクテッドカー向けのセキュリティと大容量フラッシュメモリ容量、そして機能安全のASIL-Dに準拠し自動運転に向けた、マルチコアマイコン「RH850/E2xシリーズ」(図1)を開発、サンプル出荷を始めた。これは28nmプロセスで設計したフラッシュマイコン。 [→続きを読む]
メモリバブルからDRAMバブルへ、NANDは健全成長へ
世界の半導体デバイスと製造装置産業は、依然として好調だ。メモリ単価は下がり始めてきているが、メモリは時間と共に値下がりしてくる製品。2017年の値上がり続けてきたこと自体がおかしいのである。順調な値下がりは順調な需要拡大を呼び、順調な成長へとつながる。メモリ事業はこのようにして拡大し続けてきた。しかしDRAMとNANDとは微妙に違う。 [→続きを読む]
ワイヤレス通信技術が超音波にも波及
ワイヤレス通信技術の活用で、超音波伝送や電力伝送などの応用が登場しているというトピックスが3月26日の日本経済新聞に掲載された。また、社会インフラの老朽化を検知するIoTセンサやヘルスケアセンサなども小さなトピックスとして採り上げられている。IoTはもはや完全に定着し、ニュースでもIoTという言葉を使わなくなった。 [→続きを読む]
組み込みMRAMを今年末にファウンドリ2社が生産開始
磁気スピンの向きで1、0を判別するSTT-MRAMが今年末から一気に加速しそうだ。Samsung Electronicsのファウンドリ部門と、ファウンドリのGlobalFoundriesは2018年末に組み込みMRAM（eMRAM）のリスクプロダクションを開始すると東北大学主催のCIES（Center for Innovative Integrated Electronic Systems）Technology Forumで発表した。 [→続きを読む]
GSAから世界半導体ランキングの修正版届く
セミコンポータルは、3月16日に直近の世界半導体ランキングを掲載し、メモリメーカーの躍進を伝えた（参考資料1）。ところがGSA（Global Semiconductor Alliance）が発表したランキングトップ25社のうち、Broadcomが抜けていた。このため、GSAへ問い合わせていたところ返事が返ってきた。新しい順位だけではなく、直近の様子も新たにわかった。 [→続きを読む]
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