17年2QにSamsungがIntelを抜くかも、世界半導体トップ10社ランキング
今の世界半導体メーカートップ10社はどこか。米調査会社のIC Insightsが2017年第1四半期（1Q）の世界半導体企業売上額トップ10社を発表した。それによると、1位Intelの142億ドルに対して2位Samsungが136億ドルと急激な追い上げを見せている。総じてメモリメーカーは絶好調だ。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
Tektronix、RF測定のための100万円台のネットワークアナライザ
ワイヤレス通信に必須のRF回路の特性を評価するためのテスターとして、ネットワークアナライザが有効だが、これまでの半額以下という100万円台の製品（図1）がTektronixから発売された。sパラメータや周波数軸のスペクトルデータを最大6GHzまで測れるという優れモノ。 [→続きを読む]
4月に最もよく読まれた記事は、製造装置の供給不足記事
2017年4月に最もよく読まれた記事は、「半導体製造装置が足りなくなる!!〜2020年東京五輪に装置の売上倍増」であった。最近の製造装置のB/Bレシオが1.0を超え、安定的に推移していることから製造装置の供給不足を予測した記事である。 [→続きを読む]
AIの応用がさまざまな業種へ広がり、国産チップ化技術も登場
ゴールデンウィーク中はニュースのほとんどない「平和な」週だった。そのような中で将来の半導体成長を担うAI（人工知能）の応用がさまざまな分野へ広がりを見せている。まずは応用の実証例を示し、学習や推論のさらなる高速化、低消費電力化を目指すとなると半導体化になる。いくつかの芽が出ているので、紹介する。 [→続きを読む]
Imagination、ロードマップを充実、Apple離れに対応
AppleがグラフィックスIPをこれまでのImagination Technologiesからのライセンスではなく、独自に開発する。その直後、PM（パワーマネジメント）ICも独自開発することが伝えられた。ImaginationはAppleという大きな顧客を失うが、大丈夫か。同社のグラフィックIPコアPowerVRマルチメディアの製品および技術マーケティング担当シニアディレクタChris Longstaff氏（図1）に聞いてみた。 [→続きを読む]
IBM、3段階のAIについて語る
日本IBMは、IBM Watson Summit 2017を都内で開催、AIとクラウドが今後ますます結びつきを強め、それらを利用することで業務改革をさらに進められることを示した。これまでIBMは人工知能（AI）とは言わずコグニティブコンピューティングと呼んでいたが、このSummitではAIやマシンラーニングとの違いを明確に示した。 [→続きを読む]
メモリが半導体全体、エレクトロニクス全体をけん引
半導体産業の好調が続いている。この1〜3月期および2016年度の決算発表が各社から発表され、メモリを中心とする半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、シリコンメーカーなど軒並み好業績が発表された。今回の半導体の好調はDRAMとNANDフラッシュのメモリが半導体産業、さらには電子産業全体をけん引している。 [→続きを読む]
2016年のマイコン市場、NXPがFreescale買収でトップに
2016年のマイコン（MCU）のトップ8社を米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、2015年12月にFreescale Semiconductorを買収したNXP Semiconductorがルネサスエレクトロニクスを抜いてトップになった。 [→続きを読む]
Intel、3D-XpointメモリボードをPC向けに発売
Intelが3D-Xpointメモリを使ったメモリボード(図1)を発売すると発表した。3D-Xpointメモリは、3D-NANDフラッシュの次のメモリ製品(参考資料1)で、2015年に発表された。メモリマトリクスをトランジスタより上の配線領域に形成し、集積密度を上げるというメモリチップだ。 [→続きを読む]
VLSIシンポ、プロセスと回路を一体化
2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits（いわゆるVLSIシンポジウム）が2017年6月5日から8日にかけて京都で開催される。最近の傾向は、大学からの発表が多い、日米以外の発表が増えている、ということに尽きる。今年は、プロセス（Technology）と回路（Circuits）が開催される日が全く同じに重なっている。 [→続きを読む]
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