Intel/Micronの3D Xpoint工場を拡張
IntelとMicron Technologyは、両社合弁の不揮発性メモリ会社であるIM Flashが米国ユタ州レーイにあるIM Flashの工場の内、ビルディング60（B60）の拡張工事を終えたと発表した（参考資料1）。ここは3D Xpointメモリの主力工場である。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
Qualcommがデータセンターを強化、IntelはAMDのGPU搭載パッケージへ
1週間前にBroadcomがQualcommを買収するといううわさ話を聞いた翌日、両社とも正式に買収提案を発表した。Qualcommはさらにデータセンター用のプロセッサCentriq 2400を発表、Intelの牙城を崩しにかかる。一方、Intelはかつての敵AMDのGPUと組んだマルチチップパッケージを発表した。戦国時代さながらの半導体産業だ。 [→続きを読む]
Lattice、よりエッジ側でコンピューティングを展開
小規模FPGAで存在感を示すLattice Semiconductorがエッジデバイスのインテリジェント化に小規模FPGAの必要性を訴求している。IoTシステムでは、データを全てクラウドに上げ、クラウド上でデータ処理するならあまりにもクラウドの負担が大きくなる。このため、IoT端末側である程度データ処理すべきというのがエッジコンピューティングである。 [→続きを読む]
シンガポールIMEが新FOWLP技術を開発、コンソーシアム会員に供与
シンガポールの研究開発機関であるA*STARのInstitute of Microelectronics (IME)は、FOWLPの開発ラインを構築、同研究所が組織するFOWLP Development Line Consortiumのメンバーに開発ラインを供与すると発表した。FOWLPは、モールドファーストとRDLファーストの二つの技術を用意した。 [→続きを読む]
シリコンウェーハの出荷面積の伸びは小休止
シリコンウェーハの出荷面積がようやく一段落した。成長状態から安定状態に入った。SEMIのSilicon Manufacturers Group (SMG)が発表した2017年第3四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前四半期比0.7%増の29億9700万平方インチとなった。 [→続きを読む]
10月に最もよく読まれた記事は、東芝メモリ売却遅延の記事
2017年10月に最もよく読まれた記事は、「中国恐るべし! 東芝メモリ売却は本年度末までに完了できない恐れ」であった。これは、中国が東芝メモリに対して独占禁止法に抵触するかどうかの審査をすんなり通さないことをブロガーの服部毅氏が議論した記事。中国のファンドは米国半導体の買収を米政府よりできなくなったこと、中国が東芝メモリとの競合工場を建設していること、東芝メディカルシステムの売却に9ヵ月かかったこと、などをその理由に挙げている。 [→続きを読む]
アナログ・ミクストシグナル系テスターSTSが好調、とNI語る
2年前、新たに半導体テスター市場に参入したNational Instruments社。従来の半導体テスターと同じ形を持つテスター「STS（Semiconductor Test System）」製品は今、急成長しているという。多くのテクノロジートレンドに沿った研究開発分野に合っているからだと同社自動テストマーケティング部門のシニアマネジャーLuke Schreier氏(図1)は語る。 [→続きを読む]
BroadcomがQualcommを1000億ドルで買収する?
半導体同士の買収合戦がこの半年間は少なくなり、もはやソフトウエアメーカーの買収に焦点が移ってきたかと思われた矢先、BroadcomがQualcomm買収を検討しているというニュースをBloombergが11月3日に掲載、驚かせた。一方、ルネサスエレクトロニクスが7〜9月期の決算を発表、好調さを示した。クルマ向けのパワー半導体も動いている。 [→続きを読む]
ディスクリートやセンサも2017年は2桁成長の見通し
今の半導体景気は、メモリが30%、40%という極めて大きな成長率でけん引しているが、メモリ以外でもロジックも成長していることを指摘した(参考資料1)。IC以外のディスクリートやセンサなども好調で二桁成長する、と米市場調査会社は見通しを発表した。 [→続きを読む]
NIが明示した5つの技術トレンド
米National Instrumentsが見たこれからの技術トレンドを示した「NI Trend Watch 2018」が10月下旬に開かれたNIDays 2018で発表された（図1）。大きなトレンドは5つある。次世代通信5G、IoT、半導体、クルマのEV化、機械学習（AI）である。イノベーションを起こすカギはやはり半導体にあるため、ムーアの法則の先にあるものを議論した。 [→続きを読む]
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