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セミコンポータルによる分析

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パソコンにもARMアーキテクチャが本格化

パソコンにもARMアーキテクチャが本格化

これまでのパソコンは、Wintel(ウィンテル)と呼ばれるくらいIntelとMicrosoftとの結びつきが強かった。ここにMicrosoftのWindowsとARMアーキテクチャとの新たな連携が生まれた。実際にチップをWindows 10パソコンに供給するのは、Qualcomm社だ。すでにASUSやH-P、Lenovoといった大手パソコンメーカーが出荷を準備している。 [→続きを読む]

2017年の半導体設備投資額10億ドル以上の企業が15社に

2017年の半導体設備投資額10億ドル以上の企業が15社に

2017年に半導体設備投資額が10億ドル(1100億円)を超えるところが15社にも達する、という見込みをIC Insightsが明らかにした。2016年に10億ドル以上投資した企業は11社、リーマンショックの2009年には3社しかいなかった。この15社だけで半導体全体の投資額の83%を占めるとしている。 [→続きを読む]

SEMIもSEAJも製造装置の販売は順調に推移

SEMIもSEAJも製造装置の販売は順調に推移

SEMIもSEAJ(日本半導体製造装置協会)も2017年4月から受注額とB/Bレシオを開示しなくなった。販売額しか明らかにしていない。このため、セミコンポータルでは、SEAJだけではなくSEMIの北米市場での半導体製造装置の販売額も同時に載せることにする。 [→続きを読む]

ITのメガトレンドが半導体景気をけん引

ITのメガトレンドが半導体景気をけん引

やはり半導体産業の好調が続いている。そのけん引となるのは、新しいITのメガトレンドだ。IoT、AI(人工知能)、クラウド、5G(第5世代の無線通信)、そしてクルマの自動運転化、である。これらのテクノロジーはバラバラではない。融合(コンバージェンス)しながら、相互利用によって、より賢いシステムを作るために必要となる。もちろんテクノロジーの本質は半導体だ。 [→続きを読む]

NIWeek 2017、コンバージェンスが進むIoT・AI・ADAS・5G・クラウド

NIWeek 2017、コンバージェンスが進むIoT・AI・ADAS・5G・クラウド

NIWeek2017(図1)では、Technology Convergenceという言葉が10年ぶりにNational Instrumentsのエグゼクティブから聞かされた。NIは、ソフトウエア定義とプラットフォームをまい進する測定器メーカーだ。30年前からプラットフォーム戦略をとってきた、いわば時代を先取りしてきた企業だ。なぜ今、またコンバージェンスか。 [→続きを読む]

M&Aよりパートナー作りに注力

M&Aよりパートナー作りに注力

Tony Vento氏、National Instruments社Vice President, Systems Assurance and Partners National Instrumentsは、1976年に設立され、GPIBバスからPCIバスを通して計測部分はハードウエアモジュールで、テスト手法はグラフィカルなソフトウエアのLabVIEWで、それぞれ行い、データ処理はパソコンで行うというプラットフォームベースの測定器を開発してきた。昨今のプラットフォームやSoftware-defined xxxというコンセプトを先取りしてきた企業だ。LabVIEWの最初のアプリケーションエンジニアだというTony Vento氏がこのほど来日、ユニークなパートナー作りについて聞いた。 [→続きを読む]

東芝メモリの売却は暗礁に、ルネサスは革新機構が株売却へ

東芝メモリの売却は暗礁に、ルネサスは革新機構が株売却へ

東芝メモリを巡る売却が暗礁に乗り上げている。四日市工場で東芝と共同で運営している米Western Digitalが法的手段に訴えたことに対して、話合いを継続し、情報アクセスを遮断しないとした。投資ファンドのベインキャピタルがMBO(経営陣が参加する買収)を提案するという報道もある。銀行団も黙っていない。 [→続きを読む]

Intel傘下のWind River、コネクテッドカー向け基本ソフトを発売

Intel傘下のWind River、コネクテッドカー向け基本ソフトを発売

Intelの1部門となったWind Riverは、コネクテッドカーに必要なソフトウエア開発のためのソフトウエアプラットフォーム製品を3種類リリースした(図1)。ADASと自律運転用のHelix Driveと、インフォテインメント向けのHelix Cockpit、そして無線通信でソフトウエアを更新するためのHelix CarSyncである。 [→続きを読む]

シリコンウェーハの出荷面積は史上最大

シリコンウェーハの出荷面積は史上最大

SEMIは、2017年第1四半期(1~3月)に出荷されたシリコンウェーハの面積が前年同期比12.6%増の28億5800万平方インチとなった、と発表した。この数字は過去最大。また、例年は季節的な要因で、前年の第4四半期よりも下がるはずだが、今年の第1四半期は3.4%も増加している。 [→続きを読む]

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