Googleが台湾のスマートフォンメーカーHTCを買収し、台湾の鴻海精密工業は米国ウィスコンシン州から液晶工場設立の出資を受ける。村田製作所は米医療システム向けソフトウエアベンチャーを買収、日立製作所は米カリフォルニア州にIoTのデータ解析を強化するHitachi Vantara社を設立、ドイツやオーストリアのOEMクルマメーカーのティア2サプライヤが名古屋などに拠点を設ける。グローバルな共同開発が活発になっている。 [→続きを読む]
第5世代の携帯電話通信方式、いわゆる5Gの実験をこのほどソフトバンクが公開した。5Gの周波数帯がまだ決まっておらず、3.7/4.7GHz帯、28GHz帯、さらにミリ波の60〜70GHz帯などが候補に上がっている。これらの周波数帯を使った実験をNTTドコモなどが先駆けて行ってきたが、ソフトバンクも負けずに128本MIMO技術をすでにLTEに取り入れた。 [→続きを読む]
Bluetoothデバイスを数千台もつなげられる新規格Bluetooth Meshは、2017年7月にその仕様が公開され、相互運用性（インターオペラビリティ）のテストが完了した。このほど、Bluetooth SIGのマーケティング担当VPのKen Kolderup氏が来日、デモ企業と共にBluetooth MeshをIoTに有力なネットワークであると強調した。 [→続きを読む]
東芝経営陣が迷走を続ける中、恐れたことが起きつつある。人材紹介サービスが東芝メモリのプロセスエンジニアのスカウトに動いていると、9月14日の日経産業新聞が報じた。米国時間12日にはAppleが新しいiPhoneを発表し、NANDフラッシュの品薄感を加速することになろう。東芝メモリの現場は「もういい加減に」という本音を漏らす。 [→続きを読む]
ディスクリート半導体という汎用製品でどう前に進むか。NXP Semiconductorの旧スタンダード・プロダクト事業部門から2017年2月に分離独立したNexperiaは、どのようにして将来を開くか、このほど来日した同社の製品部門長2名が今後の戦略を語った。 [→続きを読む]
中国のファウンドリSMICがその最新状況について明らかにした。かつてDRAMメーカーの増産支援という形のファウンドリをやっていたが、浮き沈みの激しいDRAMに引きずられ業績も浮き沈みが激しかった。6〜7年前にDRAMから撤退し、ロジックや増産支援でNANDフラッシュも手掛ける。そのポジショニングを明らかにする。 [→続きを読む]
使い勝手の良さを重視しながらもUSB Type-Cソリューションで最大スピード10Gbpsを実現したICチップセットにON Semiconductorが注力している。Type-C規格は100Wの電力まで供給でき、コネクタの上下がリバーシブルという特長がある。現在のスマートフォンの電源は急速充電でさえ12W程度だから、Type-Cは急速充電可能な規格にもなる。 [→続きを読む]
東芝メモリを巡る報道は止まらない。9月7日の日本経済新聞は6日の東芝の経営会議ではWestern Digitalの新提案を協議しても結論に至らなかったと報じた。決められない東芝経営陣をしり目に東芝からの人材流出が相次ぐ一方で、ASMLの好調、パイオニアのMEMS利用の超小型LIDAR開発、クルマ市場などのニュースが相次いだ。世界の動きは速い。 [→続きを読む]
アルバックは、消費電力を上げずに大気圧から10Paの真空に排気する時間を41秒と短縮したドライポンプを開発、2018年1月から発売する。この真空ポンプは半導体製造には粗引きポンプとして使えるほか、電子部品製造向け、食品、衣料、宇宙産業などの用途も狙っている。 [→続きを読む]
2017年8月に最もよく読まれた記事は、「NANDフラッシュランキング；東芝、2位を死守するも背後に影」であった。これは市場調査会社のTrendForce社傘下のDRAMeXchangeが発表した第2四半期におけるNANDフラッシュのランキングから解説した記事である。東芝は一時、Samsungに追いつこうとしたが、経営陣の判断の遅さから差を離され、下位のMicronから追いつかれようとしている様子を表している。 [→続きを読む]
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