より視覚的にテスト環境を作れるLabVIEW NXG2.0をNIがリリース
日本ナショナルインスツルメンツ社は昨年5月に、自動計測テストシステム用のソフトウエアのGUIを刷新したLabVIEW NXG（Next Generation）を発表したが、このほどその最新版であるNXG 2.0をリリースした。これによって、テストシステムの設定時間を短縮し、テストソフトウエアの統合を強化できるという。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
1月に最もよく読まれた記事は東芝の非メモリ部門の戦略
2018年1月に最もよく読まれた記事は、「東芝の電子デバイスは中長期売り上げ1兆円を狙う〜新生東芝の主要事業」であった。東芝の非メモリ部門である東芝デバイス&ストレージ社の福地浩志社長の講演を元にこれからの東芝の半導体部門について語った記事である。 [→続きを読む]
平昌五輪に向け5G試験サービスが韓国で始まる
今週、2月9日から韓国で平昌オリンピック/パラリンピックが開催されるが、新しいモバイル通信方式5Gの実験場となる。早速2月4日の日本経済新聞は、韓国の通信業者KT（Korea Telecom）がIntelやSamsungと組み5Gの試験サービスを始めると報じた。5Gはこれまでの3G、4Gのモバイル通信とは全く違う影響力を持つ。 [→続きを読む]
インテリジェントカーが事故を減らす−カーエレ展から(後編)
クルマをインテリジェントにする場合でも最終的には、アクチュエータを動かすモーターにつながる。そのためのパワートランジスタやICの市場としてもカーエレクトロニクス市場は大きい。ヘッドランプ/テールランプ用LEDドライバや電源IC、小型モータドライブIC、充電ICなどもパワーICも活躍する。パワー関係もいくつか拾ってみる。 [→続きを読む]
半導体後工程でのIndustry 4.0をシンガポールInfineonが明らかに
Infineon Technologiesがシンガポールにある同社の後工程工場のIndustry 4.0すなわちスマート工場化を進めていることを明らかにした。同社シンガポール工場長でバイスプレジデントを務めるLaurent Filipozzi氏は、スマート化とデジタル化を進めることによって生産効率を上げるだけではなく、市場への出荷期間が短くなり、管理もしやすくなったとしている。 [→続きを読む]
半導体製造装置市場、日米とも高止まり続く
2017年12月における日本製半導体製造装置販売額と北米製半導体製造装置販売額が出そろった。日本製はSEAJ、北米製はSEMIがそれぞれ発表したもの。これによると、日本製は前年比22.5%増の1554億6200万円、北米製は同27.7%増の23億8780万ドル、と好調さを維持している。 [→続きを読む]
大学発ベンチャーの起業支援が活発に
大学発ベンチャーへ出資するファンドが誕生、大学の起業部からベンチャー企業が現れた。ベンチャーに投資する大企業も出てきている。また、量子コンピュータの開発が日本でも活発になっている。そして5nmプロセスにTSMCが2.6兆円投資する。 [→続きを読む]
インテリジェントカーが事故を減らす−カーエレ展から(前編)
ネプコンジャパン2018と併設された「第10回カーエレクトロニクス技術展」（図1）では、クルマをインテリジェントにする様々な技術が続出した。交通事故はドライバーの不注意が原因で起きることが多い。ドライバーの不注意を防ぐ技術の一つがインテリジェント化だ。ドライバーに全面的に頼らず「クルマ側でも事故を防ぐ」をテクノロジーが担う。 [→続きを読む]
Micronの新型SSDは64層で59mm2の3D-NANDを採用
Micron Technologyは64層の3D-NANDフラッシュメモリを搭載したSSD「Crucial MX500」を発売した。ストレージ容量は250GBから2TBまで4種類(図1)。Micronの3D-NANDはIntelと共同開発した、浮遊ゲート型のメモリセル構造を持つ。東芝やSamsungがMNOS構造を採用したのとは対照的。SSDとしての工夫も多い。 [→続きを読む]
EUVが離陸、ASMLが1兆円企業突破
オランダのリソグラフィメーカーASMLが売り上げ1兆円を突破、1兆2200億円（9053億ユーロ）の企業となった(図1)。純利益は2862億円（21億2000万ユーロ）と利益率は23.4%と大きい。営業利益率は29.3%。第4四半期での製品別ではArF液浸装置が売り上げの56%を占め、その次がEUV装置の25%になる。いよいよEUVが離陸する。 [→続きを読む]
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