BroadcomがQualcommを1000億ドルで買収する?
半導体同士の買収合戦がこの半年間は少なくなり、もはやソフトウエアメーカーの買収に焦点が移ってきたかと思われた矢先、BroadcomがQualcomm買収を検討しているというニュースをBloombergが11月3日に掲載、驚かせた。一方、ルネサスエレクトロニクスが7〜9月期の決算を発表、好調さを示した。クルマ向けのパワー半導体も動いている。 [→続きを読む]
半導体同士の買収合戦がこの半年間は少なくなり、もはやソフトウエアメーカーの買収に焦点が移ってきたかと思われた矢先、BroadcomがQualcomm買収を検討しているというニュースをBloombergが11月3日に掲載、驚かせた。一方、ルネサスエレクトロニクスが7〜9月期の決算を発表、好調さを示した。クルマ向けのパワー半導体も動いている。 [→続きを読む]
今の半導体景気は、メモリが30%、40%という極めて大きな成長率でけん引しているが、メモリ以外でもロジックも成長していることを指摘した(参考資料1)。IC以外のディスクリートやセンサなども好調で二桁成長する、と米市場調査会社は見通しを発表した。 [→続きを読む]
米National Instrumentsが見たこれからの技術トレンドを示した「NI Trend Watch 2018」が10月下旬に開かれたNIDays 2018で発表された(図1)。大きなトレンドは5つある。次世代通信5G、IoT、半導体、クルマのEV化、機械学習(AI)である。イノベーションを起こすカギはやはり半導体にあるため、ムーアの法則の先にあるものを議論した。 [→続きを読む]
東京モーターショーが10月27日から一般公開が始まり、クルマ関連の記事が相次いでいる。特にEV(電動車)へのシフトが急速で、それを見据えたパワー半導体やバッテリの設備投資が活発になっている。個々の技術でも新しい技術が登場している。 [→続きを読む]
かつてテキサスのTexas Instrumentsを中心とした地方の電子部品ディストリビュータだった、米Mouser (マウザー) Electronicsがグローバル展開を進め、日本への進出を強めている。2006年からグローバルにアジアと欧州に販売し始め、日本にも2015年に進出(参考資料1)して以来、地保を固めてきている。 [→続きを読む]
メモリビジネスはかつて、浮沈が激しく、安定的な成長を得ることが難しいと言われた。実は今でも、この構造は変わっていないことが市場調査会社IC Insightsの調べでわかった。この5年間、メモリを除く半導体IC市場はプラス成長を続けてきたが、メモリ市場では今年は良いものの、15年にはマイナスを記録した。 [→続きを読む]
2017年9月における北米製と日本製の半導体製造装置の販売額は、共にやや一段落した、という傾向を示した。それでも前年比では、北米製が36%増の20億3110万ドル、日本製は20%増の1589億2900万円という数字である。 [→続きを読む]
NECは、金属原子移動型スイッチ「NanoBridge」を利用したFPGAを、2017年3月に産業技術総合研究所と共同で開発したと発表していたが、このFPGAのサンプル製造を始め、2017年度中にサンプルを出荷すると10月19日に発表した。久々にメモリ以外の市場で、日本からの新しい半導体ICが登場する。 [→続きを読む]
半導体後工程の組み立てとテストを請け負うOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test:パッケージングからテストまで請け負う製造業者)のトップテンランキングが発表された。2016年と比べ大きな変動はなく、1位ASE、2位Amkor、3位JCET(Jiangsu Changjiang Electronics Technology)は2016年と同じである。これは台湾系の市場調査会社TrendForceが発表したもの。 [→続きを読む]
FPGAメーカーのXilinxがハードウエアからソフトウエアメーカーへと脱皮を進めている。これはFPGAのカスタマもハードウエアメーカーだけではなくソフトウエアメーカーにも広がってきたからだという。ITのトレンドの一つ、クラウドへの進展がFPGAにも大きな影響を及ぼすようになってきたことと関係する。 [→続きを読む]
<<前のページ 166 | 167 | 168 | 169 | 170 | 171 | 172 | 173 | 174 | 175 次のページ »