2017年6月の半導体製造装置の販売額は一段落
2017年6月の半導体製造装置の販売額がSEMIとSEAJからそれぞれ発表された。それによると、北米製半導体製造装置は前年同月比33.4%増の22億8890万ドル、日本製半導体製造装置は同53.6%増の1530億5200万円となった。依然、高水準にある。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
Western Digital、4ビット/セルの768Gビット3D-NANDフラッシュを開発
東芝メモリと四日市工場を共有しているWestern Digitalは、64層の3D-NANDフラッシュ技術を使った、4ビット/セルの768Gビット（96Gバイト）メモリを開発した（図1）。従来と同じ数のメモリセルを持つ3ビット/セルのNANDフラッシュだと、メモリ容量は512Gビット（64Gバイト）だったが、これよりも50%増加した。 [→続きを読む]
シリコンウェーハの出荷面積、5四半期連続過去最高
2017年第2四半期におけるシリコンウェーハ面積が前年同期比10.1%増の29億7800万平方インチとなり、5四半期連続過去最高となった、とSEMIが発表した。前四半期比でも4.2%増であり、ここの所、増加の一途をたどっている。 [→続きを読む]
半導体産業の活況は続く
半導体産業の活況は、しばらく続きそうだ。先週は、それを示唆するニュースが相次いだ。ARMのCPUが過去25年間に集積された半導体チップの累計個数1000億個が今後4年間で達成されるという見通しを述べ、ソニーのCMOSイメージセンサのウェーハを増産する。その先の自動運転への投資、製造業を支える工作機械への投資も活発だ。 [→続きを読む]
Intel、エネルギーデータ収集・分析プラットフォームを提案
「デジタルトランスフォーメーション」。エレクトロニクス技術を使って、社会を変革するテクノロジーを最近こう呼ぶ。エレクトロニクスの肝はもちろん半導体。半導体を使うエネルギーの変革をIntelが進めている。「スマートメータ」をもっと賢くして電力コストも抑えるという「エネルギーコレクティブプラットフォーム」(図1)をIntelが提案した。 [→続きを読む]
CypressがUSB-Cチップを続々発売できる理由
USB Type-Cは、iPhoneのケーブルのように裏表を逆にしても接続でき、しかも電力を100Wまで供給できるというメリットがある。ディスプレイのHDMIやDisplayPortなどもType-CのAltモードで使えるようになり、パソコンやスマートフォンのケーブルはType-C1本ですむようになる。USB Type-Cの認証チップを最も多くそろえているCypressがUSB-Cチップを続々出せる理由は何か。 [→続きを読む]
SK Hynixがファウンドリサービスを開始
東芝を買収するらしいと騒がれている韓国のSK Hynixがファウンドリサービスを開始した。7月10日に工場の正式オープンを発表し、12日の日本経済新聞もそれを報じた。また、SEMIが2017年の見通しを発表し、半導体産業の好況さを日経や日経産業新聞などが報じた。 [→続きを読む]
5G移動通信の測定器が充実してきた
世界的には4G(第4世代の移動体通信)と呼ばれるLTEの次の5G（第5世代の移動体通信）の測定実験が始まっている。National Instruments、Tektronix、Keysight Technologiesなどが続々5G向け測定器やその実験を発表している。 [→続きを読む]
電子システムに占める半導体の価値は今後も高まる
2017年の世界の電子システムの売上額は、前年比わずか2%増の1兆4930億ドル(約160兆円)にとどまるが、半導体販売額は15%増の4191億ドルに成長する。これはIC Insightsが最近発表したもの。この市場調査会社は、2021年には半導体市場は5000億ドルに達するとみている。 [→続きを読む]
Inotera事故で半導体供給不足はさらに加速
2017年5月の世界半導体販売額は、3カ月の移動平均値で前年同月比22.6％だとSIA（米半導体工業会）が発表した(参考資料1)が、5月単月の数字がWSTSから発表された。それによると、前年同月比23.8%増の316.2億ドルと単月で3カ月連続300億ドルを超えた。好調さは持続するようだ。 [→続きを読む]
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