National Instrumentsは、ソフトウエアベースの測定器メーカー。デバイス技術者はPXIなどの筐体（シャーシ）をハードウエアとして使い、測定器の設定や測定すべきデバイスや回路を描くツールLabVIEWを表示するパソコン機能でデバイスを評価する。デバイス評価だけではなく量産にも使えるSTS（Semiconductor Test System）テスターを出荷してきた同社のSTSの現状をレポートする。 [→続きを読む]
IoTシステムの中で、センサ機能を持つIoT端末からゲートウェイまでのレイヤーをエッジと呼ぶが、そのエッジの中でのハードウェアとソフトウエアの共通プラットフォームを作ることを目的とする団体「エッジプラットフォームコンソーシアム」が設立された。 [→続きを読む]
これまでのパソコンは、Wintel（ウィンテル）と呼ばれるくらいIntelとMicrosoftとの結びつきが強かった。ここにMicrosoftのWindowsとARMアーキテクチャとの新たな連携が生まれた。実際にチップをWindows 10パソコンに供給するのは、Qualcomm社だ。すでにASUSやH-P、Lenovoといった大手パソコンメーカーが出荷を準備している。 [→続きを読む]
2017年に半導体設備投資額が10億ドル（1100億円）を超えるところが15社にも達する、という見込みをIC Insightsが明らかにした。2016年に10億ドル以上投資した企業は11社、リーマンショックの2009年には3社しかいなかった。この15社だけで半導体全体の投資額の83%を占めるとしている。 [→続きを読む]
SEMIもSEAJ（日本半導体製造装置協会）も2017年4月から受注額とB/Bレシオを開示しなくなった。販売額しか明らかにしていない。このため、セミコンポータルでは、SEAJだけではなくSEMIの北米市場での半導体製造装置の販売額も同時に載せることにする。 [→続きを読む]
やはり半導体産業の好調が続いている。そのけん引となるのは、新しいITのメガトレンドだ。IoT、AI（人工知能）、クラウド、5G（第5世代の無線通信）、そしてクルマの自動運転化、である。これらのテクノロジーはバラバラではない。融合（コンバージェンス）しながら、相互利用によって、より賢いシステムを作るために必要となる。もちろんテクノロジーの本質は半導体だ。 [→続きを読む]
NIWeek2017（図1）では、Technology Convergenceという言葉が10年ぶりにNational Instrumentsのエグゼクティブから聞かされた。NIは、ソフトウエア定義とプラットフォームをまい進する測定器メーカーだ。30年前からプラットフォーム戦略をとってきた、いわば時代を先取りしてきた企業だ。なぜ今、またコンバージェンスか。 [→続きを読む]
Tony Vento氏、National Instruments社Vice President, Systems Assurance and Partners National Instrumentsは、1976年に設立され、GPIBバスからPCIバスを通して計測部分はハードウエアモジュールで、テスト手法はグラフィカルなソフトウエアのLabVIEWで、それぞれ行い、データ処理はパソコンで行うというプラットフォームベースの測定器を開発してきた。昨今のプラットフォームやSoftware-defined xxxというコンセプトを先取りしてきた企業だ。LabVIEWの最初のアプリケーションエンジニアだというTony Vento氏がこのほど来日、ユニークなパートナー作りについて聞いた。 [→続きを読む]
2016年のMEMSデバイスメーカーのトップランキングを、MEMS調査を専門とするYole Developpementが発表した。これによると、1位のRobert Boschは前年と変わらないが、RF MEMSを主力とするBroadcomが4位から2位に浮上した。 [→続きを読む]
東芝メモリを巡る売却が暗礁に乗り上げている。四日市工場で東芝と共同で運営している米Western Digitalが法的手段に訴えたことに対して、話合いを継続し、情報アクセスを遮断しないとした。投資ファンドのベインキャピタルがMBO（経営陣が参加する買収）を提案するという報道もある。銀行団も黙っていない。 [→続きを読む]
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