東芝、日立が自前のIoTシステムにこだわる?
多くの企業がアライアンスを組み、半導体チップ・端末設計・製造からネットワーク接続、クラウドでのプラットフォーム、データ収集・蓄積・解析、アプリケーション開発まで様々な企業と連携しながら、IoTシステムを構築するのに対して、東芝も日立もIoTシステムを自前で賄うと新聞各紙が報じた。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
IoT専用ワイヤレスネットワークの競争激化
IoT向けのワイヤレスネットワーク競争が激化している。これまでのIoTでは、従来のM2Mで用いられたセルラーネットワークと、ワイヤレスセンサネットワークでのメッシュネットワークを使ってインターネットへ接続していた。新しい動きはIoT専用のネットワークを提供しようとするもの。 [→続きを読む]
半導体テスターSTSは再利用と低コスト化のプラットフォーム
National Instruments社が半導体メーカー向けのテスターSTS（Semiconductor Test System）をリリースしてから2年経った。日本市場での手ごたえはどうか。来日した、PXIプラットフォーム＆モジュラー測定器部門担当のTravis White氏にSTSの最新事情について聞いた。 [→続きを読む]
半導体製造装置は好調から安定期へ向かうのか
SEAJ（日本半導体製造装置協会）によると、2016年10月度の日本製半導体製造装置の受注額はこの1年で最高の1393億400万円を記録、販売額も1305億9800万円とまずまずの水準を維持している。その結果、B/Bレシオは1.07となり、半導体装置市場は依然好調をキープしている。 [→続きを読む]
ISSM 2016基調講演ハイライト：半導体工場のアセットライトとスマート化
半導体製造の国際会議ISSM2016( International Symposium of Semiconductor Manufacturing)が、12月12日〜13日に東京・両国KFCホールで開催される。(Technical Sponsorship by IEEE EDS, 共催：SEMI、一般社団法人日本半導体製造装置協会、Taiwan Semiconductor Industry Association（TSIA）、ミニマルファブ技術研究組合、後援：応用物理学会) ISSMの運営委員である前川耕司氏が、一つのトレンドを表す基調講演について概観している。（セミコンポータル編集室） [→続きを読む]
大型買収はまだ続く、SiemensがMentor、SamsungがHarmanを
大型買収はまだまだ止まらないようだ。先週は、Industry 4.0を推進するドイツSiemensが米国のEDA企業Mentor Graphicsを45億ドルで買収するというニュースが駆け巡り、韓国Samsungが米国のクルマのインフォタインメントとオーディオ機器に強いHarman Internationalを80億ドルで買収することで合意した。 [→続きを読む]
世界半導体トップ20社ランキング、Intelが差を広げる
2016年の世界半導体トップ20社ランキングを市場調査会社のIC Insightsが発表した。それによると、Qualcommが前年比4%減の154億3600万ドルだが、順位を4位へ一つ上げた。メモリメーカーが順位を落とした格好だ。 [→続きを読む]
9月の世界半導体販売額は単月過去最高の320億ドルを突破
WSTSによると、9月単月の世界半導体販売額は過去最高の320億3502万ドルに達した。これまでの最高値は2014年の318億ドル。昨年9月は落ち始めていたため、309億9028万ドルにとどまっていた。セミコンポータルの見積もり通りだった(参考資料1)。 [→続きを読む]
ISSCC 2017のテーマは「賢いチップ」
ISSCC 2017の採択論文が決まった。今年のテーマは、「スマート社会に向けたインテリジェントなチップ」である。先端技術は、パソコンからIoTやAI、5G通信へと向かっており、その流れはよりインテリジェントなシステムに向かっている。 [→続きを読む]
トランプ米大統領誕生後の半導体業界はどうなるか？
米国の次期大統領にドナルド・トランプ氏が選ばれた。ドナルド・トランプ氏は、メキシコとの国境に壁を作ろうとか、もっと日本や中国からモノづくりを戻してこようとか、TPP撤廃、NAFTA撤廃などを訴え、米国の孤立主義を煽り立ててきた。半導体業界、IT業界の今後4年間はどうなるのか？ [→続きを読む]
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