日本製半導体製造装置の受注が活発になり始めた

SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した2016年11月度の日本製半導体製造装置の受注額はこの1年で最高の1458億6500万円を記録した。販売額はやや下降気味だが1261億7000万円とまずまずの水準を維持している。その結果、B/Bレシオは1.16となり、半導体製造装置市場は好調に推移しているが、受注額は増え始めている。 [→続きを読む]
SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した2016年11月度の日本製半導体製造装置の受注額はこの1年で最高の1458億6500万円を記録した。販売額はやや下降気味だが1261億7000万円とまずまずの水準を維持している。その結果、B/Bレシオは1.16となり、半導体製造装置市場は好調に推移しているが、受注額は増え始めている。 [→続きを読む]
先週はSEMICON Japan 2016が開催され(図1)、半導体製造装置だけではなく、それを核とした総合展示会へと変貌しつつある。国内における半導体製造拠点が減少し、製造装置だけではなく、半導体、さらにその応用までも包めようとしているからである。IoTパビリオン、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス、イノベーションビレッジなども併設した。 [→続きを読む]
セミコンジャパン2016が始まった。今年の出展社数は757社/団体で、昨年よりも24社・団体多い。出展小間数も1748小間と前年よりも43小間増加した。来場者は昨年の6万378人よりも多い6万5000人を見込んでいる。 [→続きを読む]
IoT時代に入ると、セキュリティの確保はマストになる。日立はIoT向けセキュリティシステムを製品化すると9日の日本経済新聞が報じた。また、電子部品のTDKがMEMSセンサの中堅、Invensenseを買収するというニュースが11日の日経に報じられた。 [→続きを読む]
ON SemiconductorはFairchild Semiconductorの買収を2016年9月19日に完了し、旧Fairchildの組織を含めた日本法人の位置づけを再構成した。このほどわずか2カ月強で、合併後の企業戦略を作り上げこのほどその新戦略を発表した。 [→続きを読む]
ソフトバンクがARMを買収することが決まり、その狙いが単なるIoTデバイスだけではないことがARM Tech Symposia 2016 Japanで明らかになった。ソフトバンクグループ代表取締役副社長の宮内謙氏とARMのExecutive VP兼Chief Commercial OfficerのRene Haas氏(図1左)、Systems and Software GroupのGMであるMonika Biddulph氏(図1右)の三つの基調講演によってはっきりした。 [→続きを読む]
GPS受信モジュールで定評のある、スイスのu-blox社は先日、IoT用のトランシーバ規格LTE Cat1に準拠したチップに、GNSS測位エンジンを搭載したモジュール新製品LARA-R3(図1)を発表、このほどその詳細を明らかにした。 [→続きを読む]
世界のファブレス半導体トップ10社(見込み)を市場調査会社のTrendForceが発表した。それによると、1位のQualcomm、2位Broadcom、3位MediaTekの順は変わらないが、2位のBroadcomはAvagoに買収されたことで1位との差を縮めた。上位3社で全売り上げの65%を占めているという。 [→続きを読む]
2016年11月に最もよく読まれた記事は、「世界半導体トップ20社ランキング、Intelが差を広げる」であった。これは、米国の市場調査会社IC Insightsが11月時点で発表した2016年の半導体売上額の世界トップ20社見込みを報じたもの。売上額はあくまでも見込みであり、正確ではないが、実際の数字にそれほどかけ離れてはいない。 [→続きを読む]
IoTシステムとAI(人工知能)はセットで使われ、語られることが多くなりつつある。日立製作所がオーストラリアでIoTやAIを積極的に活用、同国の売り上げを伸ばす方針を発表した。富士通は、AI専用の半導体を開発すると日本経済新聞が報じた。AIはIoTのデータ解析にも使われるが、IoTプラットフォームを汎用クラウドに載せる動きも活発だ。 [→続きを読む]
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