東芝は半導体の分社化を急げ

先週は、東芝が半導体事業部門の分社化に関するニュースを日本経済新聞および日経産業新聞が追いかけた。その背景には米国における原子力部門の損失額が数千億円規模という巨額だったことがある。米国では、トランプ大統領の就任式が米国時間20日に行われ、それを巡る報道がこの週末を駆け巡った。 [→続きを読む]
先週は、東芝が半導体事業部門の分社化に関するニュースを日本経済新聞および日経産業新聞が追いかけた。その背景には米国における原子力部門の損失額が数千億円規模という巨額だったことがある。米国では、トランプ大統領の就任式が米国時間20日に行われ、それを巡る報道がこの週末を駆け巡った。 [→続きを読む]
半導体産業が好調だ。世界の半導体製造の拠点ともいうべき台湾のTSMCが10〜12月期の利益が前年同期比38%増の純利益1002億台湾元(約3600億円)を計上した、と1月13日の日本経済新聞が報じた。半導体製造業界に納める製造装置や材料も活発で、SEAJが発表した2016年度の日本製半導体製造装置は前年度比11%増の販売額になる見込みだ。 [→続きを読む]
2016年における世界のファウンドリ専門メーカーのトップ10社が発表された。これは米市場調査会社のIC Insightsが明らかにしたもの。ファウンドリ全体の売り上げは、前年比11%増の500億ドル(5兆5700億円、1ドル=115円換算)に達する。半導体全体が同0.1%減とほぼ横ばいが見積もられた(参考資料1)ことと対照的である。 [→続きを読む]
2016年12月に最もよく読まれた記事は「モバイルからサーバ/スパコンにも拡大するARM、ソフトバンクが後押し」であった。これは、ソフトバンクがARMを買収した理由が単なるIoT端末用だけではなかったことを裏付けた記事である。 [→続きを読む]
IoTシステムの実例が出てきた。Analog Devicesは、IoTシステムのループ(センシング→計測→データ変換→伝送→クラウド解析・予測・学習→実行と最適化、を経てIoT端末へ)に必要な半導体チップを、クラウド解析と実行・最適化を除き、網羅してきた。すでにニュージーランドの農場などでユーザーを確保している。 [→続きを読む]
1月5日から米国ネバダ州ラスベガスでCES 2017が開催された。日本の新聞・メディアは相変わらずCESを家電見本市と訳しているが、主催者であるCTA(Consumer Technology Association)は、CESをConsumer Electronics Showと訳さないでほしい、と2012年以来ずっと訴え続けている。もはや、オーディオやビデオの家電ショーではないからだ。コンピュータ(Computer)あり、クルマ(Car)あり、通信(Communication)あり。Cの意味はもはやConsumerではなくなった。 [→続きを読む]
久保 法晴氏、日本ナショナルインスツルメンツ テクノカルマーケティングマネージャー
計測器は、計測するためのデバイスよりも高い性能のデバイスを組み込まなければならない。ソフトウエアベースの計測器を特長とするNational Instrumentsはこれまで組み込みシステムの計測を主力にしてきたが、最近は半導体用のテスタにも進出してきた。2016年の見込みと2017年の展望を聞いた。(動画あり)
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石内 秀美氏、先端ナノプロセス基盤開発センター(EIDEC)代表取締役社長
2016年4月に代表取締役社長に就任した石内秀美氏。EIDECは元々EUVのマスク検査技術の開発に取り組んできた。新社長はこれからどう進めていくのかを聞いた。(動画あり)
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齋藤 昇三氏、デバイス&システム・プラットフォーム開発センター 代表取締役会長
2016年7月に設立した新会社のデバイス&システム・プラットフォーム開発センター(DSPC)。その代表取締役会長である齋藤昇三氏は、これからどう進めていくのか、これまでの実績と2017年の見通しを聞いた。(動画あり)
[→続きを読む]新年あけましておめでとうございます。 2017年の年頭の挨拶がIoT、AI(人工知能)を推進するハイテク企業から発表された。代表例としてソフトバンクグループ、KDDI、日本IBMを紹介しよう。全て従来の事業を強みにして成長分野へ拡張していくことを目指している。 [→続きを読む]
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