半導体製造装置の販売はピークを迎えたか?
2017年9月における北米製と日本製の半導体製造装置の販売額は、共にやや一段落した、という傾向を示した。それでも前年比では、北米製が36%増の20億3110万ドル、日本製は20%増の1589億2900万円という数字である。 [→続きを読む]
2017年9月における北米製と日本製の半導体製造装置の販売額は、共にやや一段落した、という傾向を示した。それでも前年比では、北米製が36%増の20億3110万ドル、日本製は20%増の1589億2900万円という数字である。 [→続きを読む]
NECは、金属原子移動型スイッチ「NanoBridge」を利用したFPGAを、2017年3月に産業技術総合研究所と共同で開発したと発表していたが、このFPGAのサンプル製造を始め、2017年度中にサンプルを出荷すると10月19日に発表した。久々にメモリ以外の市場で、日本からの新しい半導体ICが登場する。 [→続きを読む]
半導体後工程の組み立てとテストを請け負うOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test:パッケージングからテストまで請け負う製造業者)のトップテンランキングが発表された。2016年と比べ大きな変動はなく、1位ASE、2位Amkor、3位JCET(Jiangsu Changjiang Electronics Technology)は2016年と同じである。これは台湾系の市場調査会社TrendForceが発表したもの。 [→続きを読む]
FPGAメーカーのXilinxがハードウエアからソフトウエアメーカーへと脱皮を進めている。これはFPGAのカスタマもハードウエアメーカーだけではなくソフトウエアメーカーにも広がってきたからだという。ITのトレンドの一つ、クラウドへの進展がFPGAにも大きな影響を及ぼすようになってきたことと関係する。 [→続きを読む]
SEMIは、2017年から2019年までのシリコンウェーハの出荷面積の予測を発表した。これによると、2017年は前年比8.2%増の118億1400万平方インチ、2018年はさらに3.2%増の118億1400万平方インチに増え、2019年にはさらに3.6%増の122億3500万平方インチになるという。 [→続きを読む]
NXP Semiconductorがクルマ用ECUの開発を容易にする新しいプラットフォームを提案した。これは、ハードウエアをできるだけ共通化し、ソフトウエアをリユースしやすい形で保存するという考え方に基づく。従来のツギハギだらけのクルマのECUのファブリックを階層構造に変えていく。低コストで機能追加に対応できる新しいクルマ向けアーキテクチャといえそうだ。 [→続きを読む]
スピーカーに話しかけてニュースを読んでもらう、音楽を聴く、といった、いわゆるAIスピーカーが日本にも上陸する。日本ではGoogleの「Google Home」が発売され、次に米国で定着している「Amazon Echo」の日本語版が年内に発売される。LINEも「Wave」を国内市場に投入している。さらにAIを使った材料開発、自動運転などの応用も活発だ。 [→続きを読む]
Intelが一昨年Alteraを買収、傘下に組み込んだ後、初めてともいえるCPUとFPGAのコラボレーションについて明らかにした。Intelはデータカンパニーになることを標ぼうしており、コンピューティングを加速する6つの成長分野を定め、それらに対応できるソリューションとして、CPUとASIC、FPGAからなる汎用のヘテロジニアスコンピューティングアーキテクチャ(図1)を提案した。 [→続きを読む]
第13回となるA-SSCC(IEEE Asian Solid-State Circuits Conference)が韓国のソウルで11月6~8日間開催される。このほど詳細が決まった。今年のテーマは「人間と機械をつなぐシリコンシステム」。基調講演は、クルマ、中国のIC産業、モノづくりのロボット・IoT・AI、賢いスマホ用ICなど。それぞれLG、清華大、ファナック、MediaTekが講演する。 [→続きを読む]
CEATEC 2017(参考資料1)は結局、4日間の来場者数が15万2,066人と前年比4.7%増となった。2015年に従来の5日間から4日間になって以来、初めて15万人を超えた。ちなみに過去最高の来場者数はリーマンショック直前の2007年の20万5859人(5日間)。主催者はIoTを強く推していたが、企業の発表はIoT端末からシステムへと関心が移っていた。 [→続きを読む]
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