半導体製造装置は好調を維持、FPD製造装置は要注意

日本製導体製造装置は好調を持続している。SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した2016年8月の日本製半導体製造装置の受注額、販売額、B/Bレシオはそれぞれ、前月比1.0%増の1348億7400万円、同5.9%増の1142億4700万円、1.18となった。 [→続きを読む]
日本製導体製造装置は好調を持続している。SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した2016年8月の日本製半導体製造装置の受注額、販売額、B/Bレシオはそれぞれ、前月比1.0%増の1348億7400万円、同5.9%増の1142億4700万円、1.18となった。 [→続きを読む]
IoTシステム全体の開発会社として、デバイス&システム・プラットフォーム開発センター(DSPC)が7月末に設立されたことが発表された。終息したSTARCとSIRIJの後を受けて設立された準備会社(参考資料1)が、事業会社という形態に変わったもの。事業内容は、IoT関連のサービス、ライセンス、コンサルティング、少量生産など。 [→続きを読む]
2週間前に発表されたAppleのiPhone 7向けの部品や製造のビジネスが潤い、台湾のIT企業の収益が復調してきた。今年の半導体産業の見通しで最も低調なのは米国。米国向けの製品に注力する台湾のIT産業の復調は、米国半導体市場の復調を示している。国内では、IoTビジネスのニュースも増えてきた。 [→続きを読む]
AppleがiPhone 7の発表に合わせて、主に3種類の新しいチップを発表した。一つはTSMCが全面的に製造することになったアプリケーションプロセッサA10、二つ目はワイヤレスヘッドフォン用のコアとなるW1チップ、三つ目はApple Watch用のコアチップのS2チップである。 [→続きを読む]
IoT端末が次第に手堅い数字に変わってきた。5年前には2020年に500億台という予想がまかり通っていたが、最近では260億台とも280億台とも堅実な数字に変わってきている。それに伴い、IoT向けの半導体市場規模は以前の予測(2015年12月)からわずかだが減少している。IC Insightsは、2019年には311億ドルの従来予想から296億ドルになると最近、予測を修正した。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、米Intersilを1株当たり22.5ドル、総額約32億ドルで買収することで合意した、と発表した。買収完了は2017年上期を目指している。その間、Intersilの株主総会、関係当事国での承認の取得が必要になる。 [→続きを読む]
先週は、AppleのiPhone 7が発表され、SamsungのGalaxy Note7問題がより深刻さを増した。一方で、IoTの低速通信がLTEから始まる導入に向けた動きがあり、金融とITを融合したFintechブームの報道もあった。9月11日(日)には中国の5兆円半導体投資のニュースもあったが、セミコンポータルでは報道済みである。 [→続きを読む]
SEMIのIndustry Research and Statistics Groupは、最新の設備投資状況を表すWorld Fab Reportをまとめた。これによると、設備投資額は、今年の後半(2016年2H)には前半(1H)と比べ18%増えると予想する(図1)。 [→続きを読む]
ソフトバンクが第5世代のモバイル通信技術(5G)の一つである128アンテナを用いるマッシブMIMO(Multiple Input Multiple Output)のサービス商用化を9月16日に開始する。5Gは2020年の東京オリンピックの開催に合わせて商用化を予定しているが、この技術は一足先に今あるLTEでそれを利用したもの。 [→続きを読む]
マイコンがIoTデバイスの成長と共にCAGR(年平均成長率)5.5%で着実に成長していく、という予測を米市場調査会社のIC Insightsが発表した。マイコンの出荷数量は、2015年に前年比15%増の221億個を出荷したが、売り上げは159億ドルと前年と同じだった。なぜ、今後は成長していくか。 [→続きを読む]
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