Qualcomm、IoT/組み込みへ本格参入
ファブレス半導体トップのQualcommが戦略を大転換する。これまで、携帯電話やスマートフォン用のチップやライセンスビジネスに特化してきたが、これからは一般市場にも参入することになった。同社はIoTと組み込み市場に向けた製品の出荷とサポートにも進出することを決め、日本市場ではArrow Electronics Japanの流通を使い参入した。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
AIへ大きく舵を切ったnVidia
グラフィックスICであるGPUが得意なnVidiaは、画像認識、音声認識などパターン認識に、マシンラーニングやディープラーニングなどのAI（人工知能）を活用しているが、その勢いをますます加速している。同社主催の技術会議GTC 2016でその方向を明らかにした。 [→続きを読む]
シリコンウェーハの出荷面積は後半から増加傾向
SEMIは、シリコンウェーハの出荷面積は、2016~2018年まで継続的に成長していく、と発表した。2016年は前年比2%増で成長し、2017年、2018年も2%増で着実に成長していくと予測している。 [→続きを読む]
AIはIoTとセットで市場拡大へ
人工知能（AI：Artificial Intelligence）がIoTとセットで市場を拡大していくことになりそうだ。nVidiaはファナックと共同で自律ロボットを開発する、と発表した。Googleはハードに注力すると述べ、SamsungはAI利用の音声認識ソフトウェアのベンチャーを買収するなど、AIに向けた動きが活発だ。AIはIoTシステムともに使われそうだ。 [→続きを読む]
CEATEC 2016、キーワードは「社会」(前編)
CEATEC 2016はIoTであふれており、社会問題をIT/エレクトロニクスで解決する、という傾向が鮮明になっている。もはや民生でも産業でもない。「社会」こそが新しいIT/エレクトロニクスが進むべき道という方向が世界のIT/エレクトロニクスの動向になっており、国内でも部品メーカー、システムメーカーが社会を意識した提案を行っている。 [→続きを読む]
U-bloxがセンチメートル精度の測位システムを三菱電機と共同開発へ
衛星による位置計測システムが米軍仕様のGPSから、各国で打ち上げた衛星のGNSS方式へと移行が始まっている。国内でも準天頂衛星システムの提供が始まろうとしている。精度をセンチメートルレベルまで高めていることが最大の特長だ。この測位チップの開発で三菱電機と、GPS測位システム大手のスイスU-blox社が提携した。 [→続きを読む]
9月の最もよく読まれた記事は、上半期の半導体ランキング
2016年9月に最もよく読まれた記事は、先月同様、「2016年上半期の世界半導体メーカーランキング」であった。 [→続きを読む]
QualcommがNXPを買収？
先週9月29日、Wall Street Journalは、QualcommがNXP Semiconductorの買収を300億ドル以上の金額で検討していると報じた。ドイツの大手クルマ3社Audi、BMW、Daimlerが半導体大手Intel、Qualcomm、通信機器大手Ericsson、Nokia、華為技術と「5G Automotive Association」を設立した。クルマと通信、半導体はつながっている。 [→続きを読む]
2016年アナログICランキングに見る買収・栄枯盛衰の歴史
Analog Devices（ADI）のLinear Technology (LTC)買収や、ルネサスエレクトロニクスのIntersil買収、ON SemiconductorによるFairchild買収など、アナログICの業界再編により、2016年の勢力地図が変わる可能性が高い。市場調査会社のSemiconductor Intelligenceは2016年のアナログICメーカーのランキングを予想、SemiWikiが過去のランキングも掲載している。 [→続きを読む]
Maxim、超小型PLCリファレンスデザインで高集積・ファンレスを訴求
米アナログおよびミクストシグナルICのMaxim Integrated社は、IIoT（工業用インターネットオブシングス）に使うPLCのリファレンスデザインボードを発売した。1年前にも手のひらサイズのPLCリファレンスボード「Micro PLC」を提供したが（参考資料1)、今回は体積がその40%に、消費電力が30%削減され、しかも8回路分を集積している。 [→続きを読む]
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