第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高
2016年第3四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前年同期比5.4%増の27億3000万平方インチになったとSEMIが発表した。これは過去最大の面積である。これまで最高だった前四半期と比べても0.9%増になっている。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
IMEC、「スケーリングは続かなければならない」
「スケーリングは続かなければならないと確信します」。IMECのCEOであるLuc Van den Hove氏(図1)は、11月7日東京で行われたIMEC Technology Forum (ITF) 2016においてこう語った。これは、半導体技術がムーアの法則で終わる訳ではなく、半導体によるシステムの小型・高機能・高速・低消費電力の方向はこれまでと同様に続くという意味だ。その理由は？ [→続きを読む]
10月に最もよく読まれた記事は国内半導体設備投資のトピック
2016年10月に最もよく読まれた記事は「国内半導体設備投資、世界の10%のみ〜東芝とソニーが引っ張る展開」であった。これは、日本の半導体産業がファブライト、ファブレスへと向かい、製造で最も重要な設備投資額がわずか10%にまで落ち込んだ様子を伝えた記事である。 [→続きを読む]
IoTのシステムからデバイスまでいろいろ登場
IoTがセンサからデータ解析システムまで、さまざまなツールが揃ってきた。多くのIoT端末の要求にはとにかく低消費電力が最優先。またクラウド上では、データ解析からアプリ開発まで可能なプラットフォームが求められる。 [→続きを読む]
NI、クルマのECUテストをプラットフォーム化、コスト削減の実績相次ぐ
1台のクルマに占めるエレクトロニクス（ECU:電子制御ユニット）の割合は自動運転時代には今以上に増えてくる。レーダーやLIDAR、802.11p、V2X、GPS/GNSS、キーレスエントリ、TPMSなど特に無線システムは急増する。それらのテストコストを減らす一つの解決案がNational InstrumentsのHILsだ。 [→続きを読む]
世界の半導体市場、9月は史上最高の売り上げに
2016年の第3四半期は、前期比11.5%増の883億ドルを示し、回復基調を続けている。これは米半導体工業会SIAがWSTS（世界半導体市場統計）のデータをもとに発表したもの。これを裏付けるかのように、NANDフラッシュが予想以上に回復してきたため、東芝は上方修正をしている。 [→続きを読む]
Maxim、ウエアラブル端末用開発ツールを発売
Maxim Integratedは、ヘルスケアやウェルネス、ウェアラブルといったデバイスの開発を容易にする開発環境hSensor Platformをリリースした。これによって、これまで3〜6カ月かかっていた開発期間をもっと短くできるとしている。 [→続きを読む]
QualcommのNXP買収は、吉か凶か
米国のQualcommがオランダのNXP Semiconductorsを470億ドルで買収すると正式に発表した。共にプレスリリースで述べられているほか、10月28日と29日に連日、日本経済新聞が報じた。この買収は、ソフトバンクによるARM買収を超える過去最大の規模となる。 [→続きを読む]
AIはIoTまでも賢くする、とGartnerが予測
IoTとAI（人工知能）とは相性が良さそうだ。IoT（Internet of Things）システムの中で、AIはこれまでセンサからのデータを解析するためのツールと見られていたが、IoT端末そのものを賢くするためにIoTデバイスにもAIを導入するようになるだろうとGartnerのVPであるJamie Popkin氏は、Gartner Symposium/ITxpo 2016で述べた。 [→続きを読む]
日立、スマホカメラだけで指静脈を認証
日立製作所の研究開発グループは、指の静脈をカメラで撮影した画像を認証に使える技術を開発した(図1)。カメラはIR（赤外線）ではなく一般のスマートフォンのカメラを使う。従来のIRを使う認証システムでは専用のIRリーダーが必要だった。銀行のATMやオンラインバンキング、入退出管理などに使いたいとしている。 [→続きを読む]
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