オープンソース手法でLinuxが普及したように、半導体業界でもオープンでフリーなマイクロプロセッサコアRISC-V（リスクファイブと発音）アーキテクチャに期待が集まっている。そのコンソーシアムRISC-V Foundationには、GoogleやOracle、IBM、Hewlett Packard Enterprise、Microsemi、Qualcommなど十数社がすでにプラチナメンバーとして(図1)、さらにゴールドメンバーも含めると40社以上が参加している。 [→続きを読む]
クルマ、有機ELは、これからさらに成長する市場として注目を集めている。クルマの市場への参入が相次いでいる。有機ELはAppleがiPhone 8もしくは7S以降のスマートフォンに採用すると見られていることから、量産体制をにらんだ動きが活発化している。タブレット市場が今後、復活するという見通しをIDCが発表した。 [→続きを読む]
2016年8月に最もよく読まれた記事は、「2016年上半期の世界半導体メーカーランキング」であった。これは米市場調査会社のIC Insightsが発表したもの。各社の決算報告をはじめ、売り上げが第2四半期まで確定したことで、今年の上半期の売り上げランキングをこの調査会社がまとめた。 [→続きを読む]
小さなプログラマブルデバイスとも言うべきアナログ・デジタル混在IC（CMIC）をビジネスとしているSilego（シレゴと発音）Technology社がこのほどIC出荷累計で20億個以上を達成した。CMICはディスクリート部品や小さなアナログ部品を1チップにまとめて、ボード面積を広げたい、というスマートフォンやウェアラブルデバイスの設計者に向く。 [→続きを読む]
市場調査会社のTrendForceは、ノートPCに使われるSSD（半導体ディスク装置）が2018年には50%を超えるだろうという予想を発表した。2015年はノートPCにおけるSSD採用率は25%だったが、2016年に33%に達すると見ている。 [→続きを読む]
半導体の基本は、やはりトランジスタ。トランジスタの性能を正確に測ろうとすると実はかなり難しくなってきている。オフからオンへの立ち上がりの速いSiCやGaNなどが登場、周波数帯域が拡大した。半導体は太陽電池やディスプレイTFT、ReRAM/PCRAMなど、パラメータ測定が必要な産業が拡大した。Tektronixはそのような性能・産業に向けた半導体測定器をリリースした。 [→続きを読む]
IoTシステムの利用が広がりつつあるが、工業用途が圧倒的に多い。工場の生産ラインに導入する、保守点検に利用する、といった工業用IoT（IIoT）の活用が活発になっている。これに対して、クラウドまで含めたIoTサービスの提供も始まった。 [→続きを読む]
シングルチップのGaNパワーICを英Dialog Semiconductorが開発、スマートフォンのACアダプタ（AC-DCコンバータ）に向け、今後12カ月以内に量産すると発表した。GaNのモノリシックICは世界で初めての量産となる。ファウンドリはTSMCの予定。 [→続きを読む]
2016年の世界のファウンドリトップ10社の予想をIC Insightsが発表した。それによると、1位はダントツのTSMC、2位GlobalFoundries、3位UMC、4位SMICは変わらないが、5位にはイスラエルのTowerJazzが上がってくるとしている。ファウンドリビジネスは半導体全体のビジネスより成長率が常に高く、2016年も半導体全体がマイナス成長なのにファウンドリは9%成長すると見ている。 [→続きを読む]
スマートフォンの世界販売台数が2016年第2四半期（2Q）は前年同期の4.3%増の3億4400万台になった、と米調査会社のGartnerは発表した。トップ5社の内、中国企業が3社を占めた。5社の中でAppleだけが出荷台数を同7.7%減らし4439万5000台となった。 [→続きを読む]
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