Analog Devices（ADI）は、電池の要らないエネルギーハーベスティングを利用したIoTデバイス(端末、あるいはセンサデバイス、センサノードなどとも言う)向けのパワーマネジメントIC、「ADP5091」の詳細を明らかにした(図1)。エネルギーハーベスティングは発生する電力が小さく、しかも変動が大きいのにもかかわらず、送信電力は数十mWと大きい。充電マネジメントも含め、安定な電力をどう供給するか。ここにPMICの腕の見せ所がある。 [→続きを読む]
9月23日の日本経済新聞は、「厚生労働省が人工知能（AI）を使い、高い効果の見込める画期的新薬の開発を後押しする」と報じた。同日の日経産業新聞は「アップルやフェイスブックなど米国IT（情報技術）大手の最大のテーマは人工知能だ」としてAIを巡る優秀な学生の取り合いが始まっているとレポートしている。AIが先週はがぜん注目を集めた。 [→続きを読む]
ARMは冗長構成をとりやすくしたCPUコアである、Cortex-R52をリリースした。自動車のブレーキ機能や医療での投薬管理など、命に係わるミッションクリティカルなジョブに対して、冗長構成をとり、より安全性を高めたCPUコアである。Cortex-Rはリアルタイム性を実現しやすいコア製品シリーズ。 [→続きを読む]
日本製導体製造装置は好調を持続している。SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した2016年8月の日本製半導体製造装置の受注額、販売額、B/Bレシオはそれぞれ、前月比1.0%増の1348億7400万円、同5.9%増の1142億4700万円、1.18となった。 [→続きを読む]
IoTシステム全体の開発会社として、デバイス&システム・プラットフォーム開発センター（DSPC）が7月末に設立されたことが発表された。終息したSTARCとSIRIJの後を受けて設立された準備会社（参考資料1）が、事業会社という形態に変わったもの。事業内容は、IoT関連のサービス、ライセンス、コンサルティング、少量生産など。 [→続きを読む]
2週間前に発表されたAppleのiPhone 7向けの部品や製造のビジネスが潤い、台湾のIT企業の収益が復調してきた。今年の半導体産業の見通しで最も低調なのは米国。米国向けの製品に注力する台湾のIT産業の復調は、米国半導体市場の復調を示している。国内では、IoTビジネスのニュースも増えてきた。 [→続きを読む]
AppleがiPhone 7の発表に合わせて、主に3種類の新しいチップを発表した。一つはTSMCが全面的に製造することになったアプリケーションプロセッサA10、二つ目はワイヤレスヘッドフォン用のコアとなるW1チップ、三つ目はApple Watch用のコアチップのS2チップである。 [→続きを読む]
IoT端末が次第に手堅い数字に変わってきた。5年前には2020年に500億台という予想がまかり通っていたが、最近では260億台とも280億台とも堅実な数字に変わってきている。それに伴い、IoT向けの半導体市場規模は以前の予測(2015年12月)からわずかだが減少している。IC Insightsは、2019年には311億ドルの従来予想から296億ドルになると最近、予測を修正した。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、米Intersilを1株当たり22.5ドル、総額約32億ドルで買収することで合意した、と発表した。買収完了は2017年上期を目指している。その間、Intersilの株主総会、関係当事国での承認の取得が必要になる。 [→続きを読む]
先週は、AppleのiPhone 7が発表され、SamsungのGalaxy Note７問題がより深刻さを増した。一方で、IoTの低速通信がLTEから始まる導入に向けた動きがあり、金融とITを融合したFintechブームの報道もあった。9月11日（日）には中国の5兆円半導体投資のニュースもあったが、セミコンポータルでは報道済みである。 [→続きを読む]
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