FPGAコンピューティングが身近に
フレキシビリティは多少犠牲にしても、ひたすら高速な計算機が欲しい。このような要求には、スーパーコンピュータのようなHPC（高性能コンピューティング）や、AmazonやMicrosoftのような巨大なデータセンターではFPGAが使われてきた。FPGA利用のコンピュータがもっと手軽に入手できるようになる。PALTEKのボードコンピュータ(図1)がそれだ。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
IoTはAIとセットになる
半導体業界では次世代技術としてIoTだけに焦点が当たっているが、IoTはデバイス単独では発展しないビジネス。AI（人工知能）や5Gなどの新技術で大きく成長する。データ解析ツールとしてAIはIoTとセットだ。さらにビジネスモデルさえ変わる。先週はこのトレンドを示すニュースが相次いだ。日経は東芝メモリの株式譲渡についても連日報道している。 [→続きを読む]
Maxim、SerDesチップでクルマ用IC売上を拡大
アナログとミクストシグナル用半導体デバイスを手掛けている米Maxim Integratedは、クルマ市場の拡大を狙っている。クルマの未来はADAS（先進ドライバ支援システム）や自動運転などに向け進んでいる。カメラの使用はますます増え、1台に10台のカメラが乗る日はそう遠くはない。まずは映像信号を少ない配線でECUへ送るためのSerDesチップ(図1)に力を入れている。 [→続きを読む]
半導体製造装置の受注額、高値安定を維持
SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した日本製半導体製造装置ビジネスの好調が続いている。2017年3月の受注額、販売額はそれぞれ1813億7000万円、1623億3100万円と堅調さを維持しており、B/Bレシオも1.12と健全の域に入っている。ここ4カ月間は受注額が販売額よりも大きくかい離していたが、ようやく販売額が追い付いた格好になった。 [→続きを読む]
チップ化、ソフト利用などAIの開発・利用進む
先週、ルネサスエレクトロニクスが自社イベント「DevCon」を開催、AI（人工知能）の半導体チップ化を正式表明したが、AIもIoT同様、成長のエンジンとなる。ルネサスだけではない。TSMCもまた、AIチップへの市場に期待している。今やIoTとAIはセットになってきている。 [→続きを読む]
ルネサス、組み込みAIを前面に
ルネサスエレクトロニクスは、デバイスの開発者会議「DevCon」を東京芝公園で開催(図1)、これまで自動運転の物体認識などでディープラーニングAI（人工知能）を使ってきたが、それを工業用にも応用するとして、e-AI（embedded artificial intelligence）を組み込みシステムにも応用するデモを行った。 [→続きを読む]
IoTブームで再び注目を集めるエネルギーハーベスティング
身の回りにある自然のエネルギーを電源とする、エネルギーハーベスティング技術がIoTセンサの立ち上がりによって、普及が加速しそうだ。その技術基盤を後押しする「エネルギーハーベスティングコンソーシアム」の参加企業・機関も増えつつある。 [→続きを読む]
クルマ向けエレクトロニクスのニュース相次ぐ
ルネサスエレクトロニクスは4月11日、開発してきた自動車用半導体を使った未来を示す開発者イベントDevConを開催するが、クルマ用の半導体に今やあらゆる半導体メーカーや関連メーカーが参入するようになった。先週はクルマ関連のニュースが相次いだ。 [→続きを読む]
入社式の社長メッセージ、メガトレンドと会社の意義を訴求
4月3日に入社式を行った企業が多い。その入社式で社長の行った挨拶を公開した企業もいる。いくつか紹介しよう。IoT、AI、クラウド、5Gという「メガトレンド」をはっきりと示し、新入社員に意識させるという企業もある。通信業者のソフトバンクとKDDI、産業用機器の日立製作所、半導体のルネサステクノロジ、半導体テスターのアドバンテストの挨拶をピックアップする。 [→続きを読む]
3月に最もよく読まれた記事は、「東芝が日本半導体を担ってきた事実」
2017年3月に最もよく読まれた記事は、泉谷渉氏による「東芝がニッポン半導体を担ってきた事実!〜評価額2兆円、巨大投資続行を宣言」であった。東芝がNANDフラッシュメモリを分社化するが、巨大投資を続けることを報じている。 [→続きを読む]
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