EVシフトが鮮明に、設備投資も活発
東京モーターショーが10月27日から一般公開が始まり、クルマ関連の記事が相次いでいる。特にEV（電動車）へのシフトが急速で、それを見据えたパワー半導体やバッテリの設備投資が活発になっている。個々の技術でも新しい技術が登場している。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
Mouser、日本市場での急成長に大きな期待
かつてテキサスのTexas Instrumentsを中心とした地方の電子部品ディストリビュータだった、米Mouser (マウザー) Electronicsがグローバル展開を進め、日本への進出を強めている。2006年からグローバルにアジアと欧州に販売し始め、日本にも2015年に進出（参考資料1）して以来、地保を固めてきている。 [→続きを読む]
依然として浮き沈みの激しいメモリビジネス
メモリビジネスはかつて、浮沈が激しく、安定的な成長を得ることが難しいと言われた。実は今でも、この構造は変わっていないことが市場調査会社IC Insightsの調べでわかった。この5年間、メモリを除く半導体IC市場はプラス成長を続けてきたが、メモリ市場では今年は良いものの、15年にはマイナスを記録した。 [→続きを読む]
半導体製造装置の販売はピークを迎えたか？
2017年9月における北米製と日本製の半導体製造装置の販売額は、共にやや一段落した、という傾向を示した。それでも前年比では、北米製が36%増の20億3110万ドル、日本製は20%増の1589億2900万円という数字である。 [→続きを読む]
原子移動スイッチを利用する新FPGAをNECがサンプル出荷へ
NECは、金属原子移動型スイッチ「NanoBridge」を利用したFPGAを、2017年3月に産業技術総合研究所と共同で開発したと発表していたが、このFPGAのサンプル製造を始め、2017年度中にサンプルを出荷すると10月19日に発表した。久々にメモリ以外の市場で、日本からの新しい半導体ICが登場する。 [→続きを読む]
半導体後工程OSATのトップ10位ランキング
半導体後工程の組み立てとテストを請け負うOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test：パッケージングからテストまで請け負う製造業者）のトップテンランキングが発表された。2016年と比べ大きな変動はなく、1位ASE、2位Amkor、3位JCET（Jiangsu Changjiang Electronics Technology）は2016年と同じである。これは台湾系の市場調査会社TrendForceが発表したもの。 [→続きを読む]
Xilinx、クラウド上のFPGAをプログラム可能に
FPGAメーカーのXilinxがハードウエアからソフトウエアメーカーへと脱皮を進めている。これはFPGAのカスタマもハードウエアメーカーだけではなくソフトウエアメーカーにも広がってきたからだという。ITのトレンドの一つ、クラウドへの進展がFPGAにも大きな影響を及ぼすようになってきたことと関係する。 [→続きを読む]
シリコンウェーハは2018年、19年も過去最高へ、SEMIが予測
SEMIは、2017年から2019年までのシリコンウェーハの出荷面積の予測を発表した。これによると、2017年は前年比8.2%増の118億1400万平方インチ、2018年はさらに3.2%増の118億1400万平方インチに増え、2019年にはさらに3.6%増の122億3500万平方インチになるという。 [→続きを読む]
NXP、クルマ用ECU開発の共通化プラットフォームを提案
NXP Semiconductorがクルマ用ECUの開発を容易にする新しいプラットフォームを提案した。これは、ハードウエアをできるだけ共通化し、ソフトウエアをリユースしやすい形で保存するという考え方に基づく。従来のツギハギだらけのクルマのECUのファブリックを階層構造に変えていく。低コストで機能追加に対応できる新しいクルマ向けアーキテクチャといえそうだ。 [→続きを読む]
AIの応用広がる、AIスピーカーの販売も活発に
スピーカーに話しかけてニュースを読んでもらう、音楽を聴く、といった、いわゆるAIスピーカーが日本にも上陸する。日本ではGoogleの「Google Home」が発売され、次に米国で定着している「Amazon Echo」の日本語版が年内に発売される。LINEも「Wave」を国内市場に投入している。さらにAIを使った材料開発、自動運転などの応用も活発だ。 [→続きを読む]
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