CMOSセンサ、2021年まで年率8.7%で成長
CMOSイメージセンサは有望な半導体製品の一つであるが、今後2021年までに年平均成長率CAGRは8.7%の売上額で推移するという見通しを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。製品の個数のCAGRは11.5%成長だとみている。2021年の市場規模は159億ドル（約1兆7500億円）になると読む。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
「クルマも仮想化に」、Intel、サーバの世界からそのまま自動運転へ
「サーバの世界をクルマに持ってくる」。データカンパニーを標榜するIntelは、データセンタで培った技術を、自動運転に向けたクルマ分野にも適用するという方針を明らかにした(図1)。Intelのチップを搭載したクルマは30車種以上、59社のパートナーと共に参入している。自動運転に向かうほどCPUは演算リッチになりIntelには有利になってくる。 [→続きを読む]
自動運転でクルマ用半導体が活発に
先週は、東芝メモリの売却先が決定すると同時に、東芝が東証2部に降格した、というニュースが話題を呼んだ中、クルマ用半導体が着実に広がっている。半導体トップのIntelはコンピュータ用のチップに強いが、そのIntelでさえ、クルマ用半導体は力を入れる分野だと認識している。 [→続きを読む]
オーディオを変えるQualcommのCSRとのコラボ
Bluetoothチップの創業企業とも言えそうなCSR（元Cambridge Silicon Radio）が2年ほど前にQualcommに買収されたが、このほど両者のコラボともいえる新製品が発表された。CSRが買収される前からBluetoothにオーディオを加えることに力を入れてきたが、Qualcommの得意なSnapdragonをベースにした製品もあり、コラボが実ってきたと言えそうだ。 [→続きを読む]
東芝メモリの売却交渉先を3社に決定
東芝は昨日、取締役会を開き、産業革新機構とベインキャピタル、日本政策投資銀行からなるコンソーシアムを東芝メモリの売却に係わる優先交渉先とすることを決めた。これは東芝が正式にニュースリリースとして発表したもの。 [→続きを読む]
プリント基板を機能デバイスへ転換；JPCAショーから
プリント回路基板（PCB）の総合展示会であるJPCAショー2017が先週、東京ビッグサイトで開かれ、プリント基板を再定義しようという動きがあった。PCBはこれまでの半導体チップや部品を載せるだけの支持基板というパッシブな意味合いに対して、機能を基板内に埋め込んだり3次元形状の筐体に回路配線を形成したりするようなアクティブな意味を持たせよう、という動きである。 [→続きを読む]
7nm、3D-NANDへの投資で半導体製造装置販売額は5月も続伸
2017年5月における半導体製造装置の販売額は、依然として伸び続けている。北米のSEMIと日本のSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した5月における半導体製造装置の販売額は北米が前年同月比41.9%増の22億7300万ドル、日本が同40.9%増の1736億6300万円となった。 [→続きを読む]
GEのCEO辞任で見えてきたパリ協定離脱の影響
米国時間6月12日、General ElectricのCEOであったJeff Immelt氏が退任した。14日の日本経済新聞は、株式市場が同氏を支持しなくなったことを報じた。ここ数週間、GEの株価は低迷し、12日にImmelt氏の退任表明の後、株価は3.5%上昇したことを伝えている。Immelt氏はIoTを工場に導入し、Industrial Internetを提案した人物でもあった。 [→続きを読む]
Samsung、64層3D-NANDの量産開始
Samsung Electronicsが64層の256Gビット3D-NANDフラッシュメモリの量産を開始したと発表した。これまでキーカスタマ向けに64層の256Gビット3D-NANDフラッシュチップを1月から生産していたが、このほどモバイルやストレージ装置など一般市場向けに量産を開始した。 [→続きを読む]
多数のドローンを安全に管理する運航システムの国家プロジェクト始動
NEDO（新エネルギー･産業技術総合開発機構）は、ドローンなど無人航空機を安全に飛行させるための運航管理システムを構築する国家プロジェクトを立ち上げた(図1)。多数のドローンの管理を対象とする。2017年度から2019年度までの3年間のプロジェクトで、NECとNTTデータ、日立製作所、NTTドコモ、楽天の5社が共同で多数のドローンが飛び交う総合的な運航管理システムを構築する。 [→続きを読む]
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