組込MRAM向けIPをフランスのベンチャーがライセンス提供
フランスの半導体IPベンチャーのeVaderis社は、組み込みMRAMのIPを開発、それを集積したマイクロコントローラ（マイコン）をスロベニアのBeyond Semiconductorが設計、このほどテープアウトを終えた。IoTやウェアラブルのような低消費電力用途を狙う。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
2018年期待膨らむ量子コンピュータ、クルマのCASE
明けましておめでとうございます。今年も週間ニュース分析をよろしくお願いします。 昨年末から正月三が日にかけて、IT/エレクトロニクスではさほど大きな事件もなく平和な日々を過ごした。2018年の展望というより、もう少し3〜5年後の中長期的な展望に関する記事が多く見られた。 [→続きを読む]
中国半導体産業、メモリ、ファブレス、ファウンドリで成長へ
中国の半導体は、メモリとファウンドリ、そしてファブレスが主力になりそうだ。これはSEMICONジャパン2017でのセミナーで中国市場を調査したSEMI台湾のClark Treng氏が示したもの。メモリはDRAMと3D-NANDフラッシュが主力となる。中国地場企業だけではなく外国企業の投資による設備投資も増加している。 [→続きを読む]
Intel、バンド幅512GB/sのHBM2を集積したFPGAを発売
Intelは、バンド幅が512Gバイト/秒と極めて広いHBM2（High Bandwidth Memory）を搭載したFPGA「Stratix 10 MX」の販売を開始した。HBMはTSV（Through Silicon Via）を使って、DRAMメモリアレイチップを縦に重ねた構造を持つ高密度メモリ。大量のデータを一気に流す用途に適している。 [→続きを読む]
AIに大きなビジネスチャンス、人材獲得も活発
AIは本格的に浸透しそうだ。産業技術総合研究所はAI専用の大型スーパーコンピュータの運用を2018年4月にも開始、富士通はMicrosoftと共同で、AIを組み込んだ働き方改革ソリューションを開発する。AI学会NIPS（Neural Information Processing Systems）を舞台に人材獲得合戦が激しさを増している。半導体分野では設備投資が進んでいる。 [→続きを読む]
半導体プロセッサメーカーが集結した師走(IoT/セキュリティ編)
師走に代表的なプロセッサメーカーのイベントが続々開かれた。後半では、IoTの未来をQualcomm、Arm、そして無料のCPUコア、RISC-Vの動きを紹介する。QualcommはIoTの未来を単なるコネクティビティから賢さとセキュリティも加わるとし、Armはセキュアフレームワークを紹介した。無料のCPUコアRISC-Vのツールも揃いつつある。 [→続きを読む]
中国のファブレス半導体、年率20%成長が続く
ファブレス半導体業界における中国の設計業界は2016年前年比24.1%増、2017年は同22%増、2018年も同20%増で成長を続けていく。こんなショッキングなレポートを台湾の市場調査会社TrendForceが発表した。 [→続きを読む]
半導体プロセッサメーカーが集結した師走(AI編)
今後が注目される半導体設計企業がこの12月に集結した。Intel、Nvidia、Qualcomm、Arm、そしてRISC-V Foundationだ。脱パソコンを模索するIntelはAI、Nvidiaもゲーム機のGPUからAIへとそれぞれシフトさせ、AIプロセッサIPコアベンダーAImotiveがハンガリーから来日した。前半はAI、後半はIoTを中心に紹介する。 [→続きを読む]
DRAM、12月は1〜3%値上がり
DRAM価格が再び上昇に向かった。12月5日の日経は1週間前に比べ1%下落したと報じたが、12月の大口価格は11月と比べ1〜3%上がったと16日の日経が報じた。iPhone Xの好調によりDRAM需要が強まっている。iPhone Xを生産している鴻海精密工業の11月の売上額は前月比9.3%と好調さがそれを裏付けている。東芝とウェスタンデジタル（WD）はようやく元のさやに納まりそうだ。 [→続きを読む]
2017年の半導体市場はメモリバブル
2017年第4四半期のDRAM販売額は、64%増の210億6100万ドルとなりそうだ、と米市場調査会社IC Insightsが発表した（図1）。2017年を通して前年比は74%になる。やはり2017年の半導体市場はメモリバブルと言えそうだ。この第4四半期の211億ドルは四半期ベースでも今年最高額。 [→続きを読む]
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