量産前夜のSiC パワーMOSFET、ロームが6インチの新工場を建設
ロームはSiCパワー半導体に力を入れてきたが、SiC MOSFETのデータセンターの無停電電源やソーラー発電をはじめとして電源用を中心に出荷が増えている。2020年ごろからのEV（電気自動車）用途の拡大に向け、これまでの工場では間に合わなくなることから、九州の筑後工場（図1）にSiCデバイスの6インチラインを増設する。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
Samsungのメモリが四半期で1兆円を超す最高益
DRAMの単価がいまだに下がらず、Samsungは空前の営業利益を上げている。1〜3月期の営業利益が15兆6000億ウォン（約1兆5600億円）を計上、特に半導体部門は11兆ウォン（約1兆1000億円）だというメモリバブルを謳歌している。メモリだけではなく半導体全体が好調で、IoT、5Gの進展もあり、後工程で設備投資が活発になっている。 [→続きを読む]
グローバル、機敏さ、そして情報革命〜入社式での各社長のあいさつ
半導体・エレクトロニクス企業トップによる入社式でのあいさつがいくつかの企業から発表された。ここでは、アドバンテストの吉田芳明社長、ルネサスエレクトロニクスの呉文精代表取締役社長、日立製作所の東原敏明執行役社長兼CEO、ソフトバンクの孫正義代表のそれぞれ新入社員に対するメッセージを紹介する。いずれも企業方針が明確だ。 [→続きを読む]
MRAMは商品化と10nmの限界を極める研究の2本立て
MRAM（磁性メモリ）が実用期を迎え、その基礎技術となるスピントロニクスを研究してきた東北大学の国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES）がこのほど第4回CIES Technology Forumを開催した。今回の位置づけは何か、新たな変化点をセンター長の遠藤哲郎教授に聞いた。 [→続きを読む]
3月に最もよく読まれた記事は直近の世界半導体ランキング、修正版も
2018年3月に最もよく読まれた記事は、「直近の世界半導体ランキング、メモリメーカーが躍進」であった。これは2018年第4四半期の半導体売り上げの世界ランキングを調査したGSA（Global Semiconductor Alliance）のレポートを元に解説したもの。売上額トップから25位までの半導体メーカーをファブレス、IDMを含めて順位付けしている。 [→続きを読む]
パナソニックはティア1サプライヤを狙う
クルマ分野では、「パナソニックはもうティア1サプライヤです」とパナソニック（株）オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社オートモーティブ開発本部副本部長兼総合ソリューション開発センター所長の塩月八重三氏（図1）は胸を張る。1月のCESで展示したクルマ向けプラットフォームとなる技術をこのほど公開した。 [→続きを読む]
IoT･AI･クルマ･クラウド・5Gを見据えた部品・半導体
IoTとAI（人工知能）、クルマ、クラウド、5GといったITのメガトレンドの中で、IoTやAIを使った応用が着実に進み、電子部品、半導体はその準備をやはり着実に進めている。電子部品と半導体の動きを紹介する。 [→続きを読む]
最後にIHSからの2017年世界半導体ランキング
調査会社による世界の半導体トップ10社ランキングがIHS Markitからも発表になった。これにより、2017年11月のIC Insights(参考資料1)、今年1月はじめのGartner(参考資料2)、GSA(参考資料3)に続き、各社から出そろう格好になった。 [→続きを読む]
ルネサスの28nmフラッシュマイコン、自動運転向け制御へ
ルネサスエレクトロニクスは、さらなる排ガス規制/低燃費に対応し、コネクテッドカー向けのセキュリティと大容量フラッシュメモリ容量、そして機能安全のASIL-Dに準拠し自動運転に向けた、マルチコアマイコン「RH850/E2xシリーズ」(図1)を開発、サンプル出荷を始めた。これは28nmプロセスで設計したフラッシュマイコン。 [→続きを読む]
メモリバブルからDRAMバブルへ、NANDは健全成長へ
世界の半導体デバイスと製造装置産業は、依然として好調だ。メモリ単価は下がり始めてきているが、メモリは時間と共に値下がりしてくる製品。2017年の値上がり続けてきたこと自体がおかしいのである。順調な値下がりは順調な需要拡大を呼び、順調な成長へとつながる。メモリ事業はこのようにして拡大し続けてきた。しかしDRAMとNANDとは微妙に違う。 [→続きを読む]
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