中国のファブレス半導体、年率20%成長が続く

ファブレス半導体業界における中国の設計業界は2016年前年比24.1%増、2017年は同22%増、2018年も同20%増で成長を続けていく。こんなショッキングなレポートを台湾の市場調査会社TrendForceが発表した。 [→続きを読む]
ファブレス半導体業界における中国の設計業界は2016年前年比24.1%増、2017年は同22%増、2018年も同20%増で成長を続けていく。こんなショッキングなレポートを台湾の市場調査会社TrendForceが発表した。 [→続きを読む]
今後が注目される半導体設計企業がこの12月に集結した。Intel、Nvidia、Qualcomm、Arm、そしてRISC-V Foundationだ。脱パソコンを模索するIntelはAI、Nvidiaもゲーム機のGPUからAIへとそれぞれシフトさせ、AIプロセッサIPコアベンダーAImotiveがハンガリーから来日した。前半はAI、後半はIoTを中心に紹介する。 [→続きを読む]
DRAM価格が再び上昇に向かった。12月5日の日経は1週間前に比べ1%下落したと報じたが、12月の大口価格は11月と比べ1〜3%上がったと16日の日経が報じた。iPhone Xの好調によりDRAM需要が強まっている。iPhone Xを生産している鴻海精密工業の11月の売上額は前月比9.3%と好調さがそれを裏付けている。東芝とウェスタンデジタル(WD)はようやく元のさやに納まりそうだ。 [→続きを読む]
2017年第4四半期のDRAM販売額は、64%増の210億6100万ドルとなりそうだ、と米市場調査会社IC Insightsが発表した(図1)。2017年を通して前年比は74%になる。やはり2017年の半導体市場はメモリバブルと言えそうだ。この第4四半期の211億ドルは四半期ベースでも今年最高額。 [→続きを読む]
2017年の半導体製造装置市場は、前年比35.6%増の559億ドルに達し、これまで最高だった2000年のITバブル期に記録した477億ドルをあっさり抜きそうだ。これはSEMICON Japanの開幕を12月13日に控え、SEMIが発表したもの。 [→続きを読む]
米国に遅れること3年。日本でもAIスピーカーが登場してきた。Googleが「Google Home」、 Amazonは「Amazon Echo」、LINEは「Clova WAVE」などが日本語を理解する音声認識ソフトウエアを使ったAIスピーカーという名称で登場してきた。音声もビームフォーミングで指向性を調整することで認識率を高めることができる。これを可能にするチップを英ファブレスのXMOSが投入している。 [→続きを読む]
TSMCが3nmへの投資金額が200億ドルを超えるとしながらも、投資への意欲を見せる一方、IBMの新型プロセッサチップPower 9を使った高性能サーバを発表、さらにQualcommとBroadcomの敵対的買収の行方を含むファブレスの活発化、ソフトバンクのSoCでのイスラエルベンチャーとのコラボ、DRAMの値下がり。半導体産業の動きは早い。 [→続きを読む]
IoT向けのチップは、センサごとにアナログフロントエンド回路が異なるため、ウェアラブルや工業用IoTなど用途を決めて設計する必要がある。Maxim Integratedは、心拍数計測用チップMAX86140/86141と、心電図・生体インピーダンス計測用アナログフロントエンド(AFE)を集積したMAX30001を発表した。さらに複製できないセキュア認証用のチップDS28E38も追加発表した。 [→続きを読む]
これまで難しかったフリップチップ技術によるLSIパッケージが実用化できるようになりそうだ。電極にかかる荷重が従来の1/20となる0.12g重/バンプと小さく、しかも接合温度が80°Cと従来の1/3で可能になるからだ。このようなLSIパッケージ技術を日本のベンチャーであるコネクテックジャパンが開発、数百件の引き合いに沸いている。 [→続きを読む]
11月に最もよく読まれた記事は10月と同様、「中国恐るべし! 東芝メモリ売却は本年度末までに完了できない恐れ」であった。これは東芝が東芝メモリの売却先をようやく決めたが、それだけでは3月末までに売却できないことを示唆した記事。メモリ製品を世界各地で売るためには各地の当局が独禁法に違反していないことを認めなければ販売できない。 [→続きを読む]
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