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セミコンポータルによる分析

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グローバルなコラボの提携相次ぐ

グローバルなコラボの提携相次ぐ

自社だけで開発せず、得意な企業と提携や買収により共同開発のニュースがやはり増えている。ルネサスはインドのクルマ大手Mahindraと提携、パナソニックはシリコンバレーに30名規模の家電・住宅向け新組織「パナソニックβ」を設立、ドイツのロボットメーカーKukaを買収した中国の美的集団の元で、ロボット生産工場の生産能力を拡大する。 [→続きを読む]

ISSCC 2018、機械学習、セキュリティが浮上

ISSCC 2018、機械学習、セキュリティが浮上

2018年2月11日〜15日米サンフランシスコで開催されるISSCC(International Solid-State Circuits Conference)での講演プログラムが決まった(図1)。半導体のオリンピックと例えられるISSCCは、ITのメガトレンドを示しており、基調講演や招待講演からその大きな流れを読み解くことができる。 [→続きを読む]

世界ファウンドリランキング、TSMCのシェアさらに拡大

世界ファウンドリランキング、TSMCのシェアさらに拡大

ファウンドリ産業が5年連続5%以上の成長を遂げている。2017年は前年比7.1%増の573億米ドルの市場規模に達する見込みだ、と台湾をベースにする市場調査会社のTrendForceが予想を発表した。これによると1位のTSMCは8.8%増の320億ドルを見込んでおり、市場シェアがこれまで最高の55.9%になる見通しだ。 [→続きを読む]

今年の半導体、20.6%増の史上最高4087億ドルとWSTS予測

今年の半導体、20.6%増の史上最高4087億ドルとWSTS予測

WSTS(世界半導体市場統計)が2017年、2018年の世界半導体市場予測を発表した。それによると、2017年の半導体市場は前年比20.6%増の4086億9100万ドルと大きく成長する(図1)。この市場予測は、世界の半導体企業が11月14〜16日間台北に集まり9月までの実績を元にした。WSTS加盟企業は43社。 [→続きを読む]

技術とシステム、ソフトとハードが融合する時代へ

技術とシステム、ソフトとハードが融合する時代へ

Luc Van den Hove氏、IMEC CEO 11月中旬、ベルギーのIMECが恒例の「IMEC Technology Forum 2017」を都内で開催した。今回の通称ITFはシリコンCMOS技術に加え、IoTにはAIが欠かせない、AIのアルゴリズム開発、AR/VR、セキュリティなどのトレンドについての講演が多かった。基調講演で壇上に立ったCEOのLuc Van den Hove氏との会場でのインタビューは困難だったが、夕方ベルギー大使館でのパーティで立食インタビューを得た。 [→続きを読む]

IoTのデータ解析にAIで実績、ルネサスがチップとソフトを販売

IoTのデータ解析にAIで実績、ルネサスがチップとソフトを販売

AIを利用してIoTシステムのデータを解析する事例や製品が登場する。ルネサスは300mmウェーハラインの那珂工場での実績に基づく製品を提供し、ユーザーである明電舎は半導体装置からの異常を判断するAIエッジコントローラを発売、東京エレクトロンデバイスがIoTのセキュリティをAIで判断する。AIは量子コンピュータとの親和性が良い。 [→続きを読む]

日米の半導体製造装置、安定成長へ

日米の半導体製造装置、安定成長へ

2017年10月における日本製および北米製の半導体製造装置の販売額がそれぞれSEAJ、SEMIから発表された。それによると、日本製は前月比2.8%減(前年同月比は18.3%増)の1545億3100万円、北米製は前月比1.8%減(前年同月比は23.7%増)の20億1700万ドルとなった。 [→続きを読む]

BlackBerry QNX、クルマの全てをセキュアにする

BlackBerry QNX、クルマの全てをセキュアにする

クルマの分散型コンピュータともいうべきECU(電子制御システム)は、企業内コンピュータと同様、減少する方向にありそうだ。これはBlackBerryの子会社であるBlackBerry Technology Solutionsが明らかにしたもの。Black Berryはスマートフォンで今でも存在感はあるものの、QNXを買収し、スマホ以外の分野へ伸ばしてきている。 [→続きを読む]

2017年世界半導体のトップはSamsungに

2017年世界半導体のトップはSamsungに

2017年の世界半導体メーカーのトップはSamsungになりそうだ。最近、IHS(参考資料1)をはじめ半導体アナリストがそう言ってきたが、米市場調査会社のIC Insightsは2017年の世界半導体トップ10ランキング見通しを発表した(参考資料2)。それによると、1位Samsung、2位Intelで、3位SK Hynix、4位Micronと、メモリメーカーが続きそうだ。 [→続きを読む]

コラボレーションが盛んになってきた

コラボレーションが盛んになってきた

ホンダとソフトバンク、韓国Samsungと米国Harman International、東芝とインドTech Mahindra、島津製作所と富士通など、コラボレーションによる次世代開発プロジェクトのニュースが相次いだ。大企業といえども、もはや1社ではビジネス機会に間に合わない時代になり、コラボレーションが進んでいる。 [→続きを読む]

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